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晶心將為Meta自研芯片MTIA v2芯片設(shè)計PE

  • CSP（云端服務(wù)供應(yīng)商）自研芯片持續(xù)受市場矚目，據(jù)悉Meta MTIA v2即將完成Tape-out（設(shè)計定案）成外界關(guān)注焦點，由大廠博通進(jìn)行ASIC設(shè)計。 供應(yīng)鏈指出，臺廠晶心科也持續(xù)在第二代與其合作，預(yù)計今年底進(jìn)入量產(chǎn); 半導(dǎo)體業(yè)者分析，MTIA采大量SRAM搭配中低頻核心，適合以RISC-V開放架構(gòu)設(shè)計，推測晶心科將為MTIA v2芯片設(shè)計PE（處理單元）。Meta自研芯片MTIA v2主要用于加速臉書旗下社群媒體算法，法人指出，除既有的英偉達(dá)GB系列產(chǎn)品外，將為AI服務(wù)器供應(yīng)鏈帶來額外商機(jī)，其中包
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AI 芯片的未來，未必是 GPU

  • 在人工智能計算架構(gòu)的布局中，CPU 與加速芯片協(xié)同工作的模式已成為一種典型的 AI 部署方案。CPU 扮演基礎(chǔ)算力的提供者角色，而加速芯片則負(fù)責(zé)提升計算性能，助力算法高效執(zhí)行。常見的 AI 加速芯片按其技術(shù)路徑，可劃分為 GPU、FPGA 和 ASIC 三大類別。在這場競爭中，GPU 憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢成為主流的 AI 芯片。那么，GPU 是如何在眾多選項中脫穎而出的呢？展望 AI 的未來，GPU 是否仍是唯一解呢？GPU 如何制勝當(dāng)下？AI 與 GPU 之間存在著密切的關(guān)系。強(qiáng)大的并行計算能力AI 大模型
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Meta 展示新款 MTIA 芯片：5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz

  • 4 月 11 日消息，Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后，近日發(fā)布新聞稿，介紹了新款 MTIA 芯片的細(xì)節(jié)。MTIA v1 芯片采用 7nm 工藝，而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工藝，采用更大的物理設(shè)計（擁有更多的處理核心），功耗也從 25W 提升到了 90W，時鐘頻率也從 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已經(jīng)在 16 個數(shù)據(jù)中心使用新款 MTIA 芯片，與 MTIA v1 相比，整體性能提高了 3 倍。但 Meta 只主動表示
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