TI的600億美元晶圓廠支出計劃

德州儀器位于德克薩斯州謝爾曼（Sherman）（如圖）和理查森（Richardson）的晶圓廠正在建設或計劃建造四座晶圓廠，這些晶圓廠正在或計劃擴建中。

它們是SM1和SM2的Fabs（已經(jīng)在進行中）和SM3和SM4，它們將在未指定的日期稍后建造。

德州儀器位于猶他州 Lehi 的工廠將建造三座耗資 150 億美元的晶圓廠。

這七家晶圓廠中有五家之前已經(jīng)宣布過。新增的兩個是SM3和SM4。

TI 首席執(zhí)行官 Haviv Ilan 表示：“TI 正在大規(guī)模構建可靠、低成本的 300 毫米容量，以提供對幾乎所有類型的電子系統(tǒng)都至關重要的模擬和嵌入式處理芯片。

根據(jù)《芯片法案》，TI 獲得了高達 16 億美元的直接資金，以支持建設三座晶圓廠，成本為 180 億美元，外加高達 30 億美元的聯(lián)邦貸款和 6-80 億美元的投資稅收抵免。

“近一個世紀以來，德州儀器 （TI） 一直是推動技術和制造創(chuàng)新的美國公司，”美國商務部長霍華德·盧特尼克 （Howard Lutnick） 說。我們與 TI 的合作伙伴關系將在未來幾十年內(nèi)支持美國芯片制造。

TI 表示，這七家晶圓廠將生產(chǎn)“基礎”芯片，這似乎意味著傳統(tǒng)/成熟節(jié)點/后緣 IC.