前十大IC設計公司首季營收創(chuàng)新高

根據TrendForce最新調查，2025年第一季因美國關稅政策促使終端電子產品備貨提前啟動，以及全球各地興建AI數據中心，半導體芯片需求優(yōu)于以往淡季水平，助益IC產業(yè)表現(xiàn)。 第一季前十大無晶圓IC設計業(yè)者營收合計季增約6%，達774億美元，續(xù)創(chuàng)新高。

在AI數據中心領域，NVIDIA主要受惠于Blackwell新平臺逐步放量，2025年一至三月營收突破423億美元，季增12%，年增達72%，維持營收第一。 盡管其H20受限于美國的新出口管制規(guī)定，將導致該公司于第二季認列虧損，然單價較高的Blackwell將逐季取代Hopper平臺，有助降低財務沖擊。

第四名AMD第一季因數據中心業(yè)務略為下滑，加上游戲、嵌入式產品銷售動能仍較弱，營收季減約3%，近74.4億美元，但對比2024年同期仍增長36%。 預期AMD下半年將擴大量產新一代平臺MI350以接棒MI300，并計劃于2026年推出MI400，與NVIDIA的Blackwell和下一代Rubin AI芯片抗衡。

在網絡通訊領域，Broadcom第一季半導體營收續(xù)創(chuàng)歷史新高，為83.4億美元，年增15%，排名第三。

隨著AI server生態(tài)系規(guī)模擴大，Broadcom深度布局處理AI網絡的高速互聯(lián)解決方案，推出全球首款102.4 Tbps共同封裝光學交換器（CPO Switch），也取得更多科技巨頭的AI ASIC標案，在AI芯片領域與NVIDIA互別苗頭。

分析手機與移動裝置領域業(yè)者表現(xiàn)，Qualcomm今年第一季營收近94.7億美元，排名全球第二，Qualcomm積極于AI手機、AI PC等新興領域尋求成長機會，并擴大開發(fā)汽車、物聯(lián)網業(yè)務。

聯(lián)發(fā)科第一季營收排名全球第五，由于中國大陸手機客戶對天璣9400+、天璣8000系列需求增長，加上手機SoC的平均銷售單價提高，帶動其營收成長至46.6億美元。

瑞昱第一季表現(xiàn)亮眼，營收季增31%至10.6億美元以上。 成長動能主要來自PC相關客戶為應對市場不確定性而增加庫存，以及Wi-Fi 7滲透率提升和車用以太網需求漸增。

聯(lián)詠第一季得益于中國的消費補貼政策，以及部分客戶因關稅提前拉貨，營收成長至8.2億美元以上，季增6%。