Rambus推出下一代內(nèi)存模塊，提升AI PC性能

5 月 14 日，Rambus 宣布推出專為客戶端芯片組設(shè)計(jì)的下一代 AI PC 內(nèi)存模塊的完整陣容。這包括兩個(gè)為客戶端計(jì)算量身定制的新型電源管理 IC （PMIC）：用于 LPDDR5 CAMM2 （LPCAMM2） 內(nèi)存模塊的 PMIC5200 和用于 DDR5 CSODIMM 和 CUDIMM 內(nèi)存模塊的 PMIC5120。

PMIC5200 針對(duì) LPDDR 電源軌進(jìn)行了優(yōu)化，可提供出色的電源轉(zhuǎn)換精度和效率。PMIC5120 目前支持高達(dá) 7200 MT/s 的數(shù)據(jù)傳輸速率，并且旨在在未來(lái)擴(kuò)展到更高的速度。

這些 PMIC 與客戶端時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)程序 （CKD） 和串行存在檢測(cè)集線器 （SPD Hub） 相結(jié)合，構(gòu)成了適用于 AI PC 筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)和工作站的完整內(nèi)存芯片組解決方案。Rambus 還指出，它現(xiàn)在提供完整的接口芯片組，支持所有 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)的 DDR5 和 LPDDR5 服務(wù)器和客戶端內(nèi)存模塊。

Rambus 內(nèi)存接口芯片高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Rami Sethi 表示，AI 模型正在迅速增長(zhǎng)，每年增長(zhǎng) 10 倍以上，參數(shù)超過(guò)萬(wàn)億大關(guān)。這推動(dòng)了對(duì)內(nèi)存帶寬和容量以及低延遲的需求不斷增長(zhǎng)，以確保處理器能夠保持高性能。

Sethi 強(qiáng)調(diào)，Rambus 已經(jīng)憑借其 DDR5 服務(wù)器 PMIC 系列在市場(chǎng)上確立了領(lǐng)導(dǎo)地位，現(xiàn)在正在通過(guò)兩款新的客戶端 PMIC 擴(kuò)展其產(chǎn)品。它們與 CKD 和 SPD Hub 一起構(gòu)成了完整的 DDR5 和 LPDDR5 內(nèi)存芯片組。適用于 LPCAMM2、DDR5 CUDIMM 和 CSODIMM 的接口芯片組解決方案旨在幫助客戶滿足新興 AI PC 平臺(tái)浪潮的各種模塊外形尺寸、容量和帶寬需求。

隨著數(shù)據(jù)傳輸速度不斷提高以支持 AI 和其他高級(jí)工作負(fù)載，信號(hào)完整性 （SI） 和電源完整性 （PI） 管理的重要性顯著增加。Rambus 指出，憑借 35 年的高性能內(nèi)存技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，該公司在 SI/PI 方面擁有深厚的專業(yè)知識(shí)，可確保 Rambus DDR5 和 LPDDR5 內(nèi)存接口芯片即使在高性能環(huán)境中也能提供出色的信號(hào)和電源穩(wěn)定性，同時(shí)支持服務(wù)器和客戶端 DIMM 模塊。