富士康和HCL將在印度建造價值4.35億美元的半導體工廠

據(jù)路透社報道，印度內閣已批準投資 370.6 億盧比（4.35 億美元）的半導體工廠，作為 HCL 集團與臺灣富士康的合資企業(yè)開發(fā)。

該報告援引印度信息部長 Ashwini Vaishnaw 的話稱，該工廠的月產能為 20,000 片晶圓，可生產多達 3600 萬個顯示驅動芯片，預計將于 2027 年開始商業(yè)生產。

據(jù)印度媒體《印度斯坦時報》報道，擬議中的 HCL-富士康工廠將為手機、筆記本電腦、汽車、個人電腦和各種其他顯示設備生產顯示驅動器芯片。

該報告補充說，該工廠位于北方邦北部的杰瓦爾機場附近，是印度半導體任務下批準的第六個項目。

正如報告所指出的，印度總理納倫德拉·莫迪 （Narendra Modi） 已將芯片制造作為其更廣泛經(jīng)濟戰(zhàn)略的一部分，作為國家優(yōu)先事項。然而，印度目前缺乏全面運營的半導體制造設施。

報告指出，2023 年，由于政府擔心項目成本上升和激勵措施的批準延遲，富士康與印度企業(yè)集團 Vedanta 的合資企業(yè)被取消。

與此同時，印度的其他芯片計劃繼續(xù)取得進展。2024 年，臺灣臺積電宣布與塔塔電子合作，在古吉拉特邦多萊拉建造該國第一座 12 英寸晶圓廠。根據(jù)塔塔的新聞稿，該項目估計耗資 110 億美元，預計月產能為 50,000 片晶圓。

據(jù)路透社報道，美光還在印度建造一座價值 27 億美元的半導體封裝工廠。