日本半導體巨頭Rapidus加速推進2nm工藝 預計2027年實現(xiàn)量產(chǎn)

新興半導體公司 Rapidus 計劃在未來幾年大幅擴大其 2nm 研發(fā)力度，因為它看到了科技巨頭的巨大興趣。Rapidus 的 2nm 工藝采用 BSPDN 和 GAA 技術，使其成為業(yè)內獨一無二的實現(xiàn)。

半導體供應鏈長期以來一直被臺積電等公司主導，而英特爾和三星代工廠等競爭對手也在努力鞏固自己的市場份額，因此還有很長的路要走。不過，據(jù)說日本領先的芯片制造公司 Rapidus 已加入尖端節(jié)點的競爭，據(jù)DigiTimes報道，該公司已經(jīng)在日本北海道開發(fā)了一個專用設施，以盡快進入量產(chǎn)階段。

據(jù)稱，Rapidus 已經(jīng)引起了多家行業(yè)客戶的興趣；然而，鑒于其維持可持續(xù)生產(chǎn)的目標，該公司的“長期”合作伙伴將會減少。除此之外，據(jù)說 Rapidus 還從 IBM 獲得了 2nm 技術，雖然該公司相信它將很快取得突破，但目前它正面臨良率問題，主要是因為 2nm 技術處于研究階段。此外，該公司還在努力操作剛剛從 ASML 收購的EUV 設備。

有趣的是，《日經(jīng)亞洲》最近報道稱，Rapidus 已與蘋果和Google等公司接洽，計劃批量生產(chǎn)先進芯片，很可能采用 2nm 工藝。然而，就市場競爭而言，這家日本芯片制造商據(jù)說落后臺積電兩年，但該公司聲稱可以通過提供“更高效”的解決方案來彌補這一延遲，盡管目前尚不清楚。據(jù)報道，Rapidus 本月已開始試生產(chǎn) 2nm 工藝，原型芯片預計將于 5 月中旬流片。

Rapidus 2nm 解決方案的一個獨特之處在于該公司使用了 BSPDN（背面供電網(wǎng)絡）和 GAA（全柵極環(huán)繞）技術，這被視為首創(chuàng)。只有英特爾成功將 BSPDN 與其 18A 工藝集成，而 Rapidus 緊隨其后，這意味著該公司有可能在先進芯片領域脫穎而出。