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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 量產(chǎn)

蘋果iPhone 17系列完成EVT工程驗證測試：量產(chǎn)前關(guān)鍵里程碑！

  • iPhone 17系列越來越近了。4月29日消息，據(jù)知情人士透露，目前蘋果已完成至少一款iPhone 17機型的工程驗證測試（EVT），這是新機量產(chǎn)前的重要節(jié)點。EVT階段主要是通過原型機測試驗證硬件功能，后續(xù)仍通過DVT階段驗證整體設(shè)計完整性，隨后進入PVT階段驗證量產(chǎn)可行性，旨在確保設(shè)備能夠達到預(yù)期的性能與可靠性指標。完成EVT階段后，蘋果仍保有對硬件規(guī)格進行小幅調(diào)整的窗口期。正常來說，完成EVT之后基本就是定版了，后續(xù)即便是改動也只能是小幅調(diào)整，不會影響基本設(shè)計和配置。iPhone 17系列這一代變
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比蘋果高通快一步！曝三星率先商用2nm芯片：11月進入量產(chǎn)階段

  • 4月12日消息，三星原計劃為Galaxy S25系列搭載自主研發(fā)的3nm芯片Exynos 2500，但由于三星代工部門的3nm良率未達標，Galaxy S25系列不得不全系采用高通驍龍8 Elite SoC。如今，三星押注下一代旗艦平臺Exynos 2600，這顆芯片首發(fā)采用三星2nm工藝制程。據(jù)媒體報道，三星2nm工藝制程良率已達40%，預(yù)計在今年11月正式啟動Exynos 2600的量產(chǎn)工作，Galaxy S26系列將會全球首發(fā)Exynos 2600。值得注意的是，芯片制造商通常需達到70%-80%的
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日本半導(dǎo)體巨頭Rapidus加速推進2nm工藝 預(yù)計2027年實現(xiàn)量產(chǎn)

  • 新興半導(dǎo)體公司 Rapidus 計劃在未來幾年大幅擴大其 2nm 研發(fā)力度，因為它看到了科技巨頭的巨大興趣。Rapidus 的 2nm 工藝采用 BSPDN 和 GAA 技術(shù)，使其成為業(yè)內(nèi)獨一無二的實現(xiàn)。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈長期以來一直被臺積電等公司主導(dǎo)，而英特爾和三星代工廠等競爭對手也在努力鞏固自己的市場份額，因此還有很長的路要走。不過，據(jù)說日本領(lǐng)先的芯片制造公司 Rapidus 已加入尖端節(jié)點的競爭，據(jù)DigiTimes報道，該公司已經(jīng)在日本北海道開發(fā)了一個專用設(shè)施，以盡快進入量產(chǎn)階段。據(jù)稱，Rapidu
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臺積電2nm馬上量產(chǎn)：工廠火力全開 蘋果首發(fā)

  • 3月31日消息，據(jù)媒體報道，位于新竹和高雄的兩大臺積電工廠將是2nm工藝制程的主要生產(chǎn)基地，預(yù)計今年下半年正式進入全面量產(chǎn)階段。在前期試產(chǎn)中，臺積電已經(jīng)做到了高達60%的良率表現(xiàn)，待兩大工廠同步投產(chǎn)之后，月產(chǎn)能將攀升至5萬片晶圓，最大設(shè)計產(chǎn)能更可達8萬片。與此同時，市場對2nm芯片的需求持續(xù)高漲，最新報告顯示，僅2025年第三、四季度，臺積電2納米工藝即可創(chuàng)造301億美元的營收，這一數(shù)字凸顯先進制程在AI、高性能計算等領(lǐng)域的強勁需求。作為臺積電的核心客戶，蘋果將是臺積電2nm工藝制程的首批嘗鮮者，預(yù)計iP
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三星已于去年底量產(chǎn)第四代 4 納米芯片，全力追趕臺積電

  • 3 月 11 日消息，據(jù) ZDNet Korea 今日報道，三星電子 11 日的業(yè)務(wù)報告稱，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開始量產(chǎn)。由于該工藝專注于人工智能等高性能計算（HPC）領(lǐng)域，預(yù)計將在三星代工業(yè)務(wù)的復(fù)蘇中發(fā)揮關(guān)鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產(chǎn)。圖源：三星電子據(jù)了解，與前幾代相比，三星的第四代 4 納米芯片采用了先進的后端連線（BEOL）技術(shù)，能夠顯著提升芯片的整體性能，同時降低制造成本。此外，該芯片還配備了高速晶體管，還支持 2.5D 和 3D 等下一代
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替代高通！曝蘋果自研基帶升級版明年量產(chǎn)：補齊最后一塊短板 支持毫米波

  • 3月7日消息，分析師郭明錤爆料，蘋果C1基帶的升級版計劃明年量產(chǎn)，新款基帶芯片支持毫米波，補齊最后一塊短板。郭明錤指出，對蘋果來說，支持毫米波不算什么特別困難的事情，但是要做到穩(wěn)定連接兼顧低功耗仍然是一大挑戰(zhàn)。他還表示，與處理器不同，蘋果自研基帶芯片不會采用先進的工藝制程，因為投資回報率不高，所以明年的蘋果基帶芯片不太可能會使用3nm制程。盡管先進的工藝制程可以提高基帶的能效，但是需要指出的是，基帶并不是手機無線系統(tǒng)中功耗最高的元器件。業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，明年搭載升級版自研基帶芯片的機型可能是iPhone 17
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Intel投資2300億的德國晶圓廠陷困境！量產(chǎn)可能要到2030年

  • 7月11日消息，據(jù)媒體報道，英特爾在德國馬格德堡投資300億歐元（約合2364億元人民幣）的晶圓廠建設(shè)項目目前陷入困境。原計劃于2023年下半年開工的Fab 29.1和Fab 29.2兩座工廠，因多重因素影響，開工時間將繼續(xù)延后，這也意味著量產(chǎn)時間可能推遲至2030年。這個投資項目曾被視為英特爾在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局的重要一步，德國聯(lián)邦政府原計劃提供100億歐元補貼，以支持該項目。此前由于歐盟補貼的確認延遲，以及建廠地區(qū)需要移除的黑土問題，項目開工時間已推遲至2025年5月。然而近期的環(huán)評聽證會上，環(huán)保團體
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寧德時代下半年量產(chǎn)磷酸錳鐵鋰電池

  • 去年以來，動力電池市場的一大變化是磷酸鐵鋰電池裝車比例反超三元鋰電池。沿著磷酸鐵鋰技術(shù)路線，各主要電池廠商正在研發(fā)新一代產(chǎn)品，方向之一是磷酸錳鐵鋰電池?！锻睃c Auto》獨家獲悉，寧德時代、欣旺達及億緯鋰能的磷酸錳鐵鋰電池已在今年上半年通過電池中試環(huán)節(jié)，正在送樣品給車企測試。寧德時代計劃于今年下半年量產(chǎn)該產(chǎn)品。比亞迪旗下的弗迪電池在今年初開始小批量采購磷酸錳鐵鋰材料，目前正處于內(nèi)部研發(fā)階段。國軒高科在今年 6 月公布了磷酸錳鐵鋰電池相關(guān)專利。接近國軒高科的人士告訴《晚點 Auto》，目前國軒的磷酸錳鐵鋰電
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國電投西安太陽能公司TOPCon電池量產(chǎn)效率突破23.2%

  • 日前，國家電投集團西安太陽能電力有限公司宣布，N型TOPCon高效雙面電池量產(chǎn)平均效率突破23．2％，達到行業(yè)領(lǐng)先水平。
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奔馳開發(fā)有機電池 正式量產(chǎn)至少還需15年

  • 梅賽德斯奔馳公司正在開發(fā)一種有機電池，有機電池是由石墨烯為基礎(chǔ)的有機細胞化學(xué)組成，其中還含有一種水性電解質(zhì)。
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病人監(jiān)護儀&血氧儀高速量產(chǎn)解決方案

  • 一場新型冠狀病毒感染的肺炎疫情，讓血氧飽和度，血氧儀，病人監(jiān)護儀等專業(yè)名詞頻繁走入大眾視線，民用醫(yī)用需求的短時間迅速攀升，使得眾多醫(yī)療類廠家出現(xiàn)產(chǎn)能不足的問題，除了傳統(tǒng)的日夜開工外，選擇高效穩(wěn)定的量產(chǎn)工具成了醫(yī)療類廠家普遍采用以提高產(chǎn)能的重要方式。但是在實際替換執(zhí)行上，很多廠家卻遇到了不良率居高不下的問題，這究竟是為什么呢？其根本原因在于：目前大部分醫(yī)療類廠家一邊在血氧儀，病人監(jiān)護儀上批量采用Nandflash方案，一邊又不夠了解Nandflsh量產(chǎn)燒錄的復(fù)雜性，所以只好一直采用芯片原廠提供的專燒方案，導(dǎo)
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臺積電3nm工藝進展順利 2nm工藝2024年量產(chǎn)

  • 最新消息稱臺積電的5nm工藝良率已經(jīng)達到了50%，比當初7nm工藝試產(chǎn)之前還要好，最快明年第一季度就能投入大規(guī)模量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能5萬片，隨后將逐步增加到7-8萬片。
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臺積電5納米或提前到明年3月量產(chǎn)

  • 臺積電７納米產(chǎn)能爆滿之際，５納米布局也傳捷報。在蘋果、海思、超微、比特大陸和賽靈思五大客戶都決定采用５納米作為下世代主力芯片制程下，臺積電５納米需求超預(yù)期，并大幅上修產(chǎn)能布建，由原訂每月５．１萬片大增至７萬片，增幅近四成，同時加速量產(chǎn)腳步，提前明年３月量產(chǎn)。
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數(shù)字防水氣壓傳感器“HSPPAD143A”開始量產(chǎn)

  • 阿爾卑斯阿爾派株式會社（TOKYO：6770、社長：栗山 年弘、總部：東京，以下簡稱“阿爾卑斯阿爾派”）開始量產(chǎn)數(shù)字防水氣壓傳感器“HSPPAD143A”,該傳感器可廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備及城市生命線的流量計等IoT設(shè)備。  根據(jù)IT專業(yè)調(diào)查公司IDC Japan發(fā)行的最新《Worldwide Quarterly Wearable Device Tracker》，自2019年到2022年，預(yù)計可穿戴設(shè)備市場每年的平均增長率將超過10%，2022年的出貨數(shù)量將增加至約2億臺。  最近以智能
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應(yīng)用材料公司助力面向物聯(lián)網(wǎng)和云計算的新型存儲器實現(xiàn)量產(chǎn)

  • 2019 年 7 月 9 日，加利福尼亞州圣克拉拉 - 應(yīng)用材料公司今日宣布推出可實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的創(chuàng)新型解決方案，旨在加速面向物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和云計算的新型存儲器的工業(yè)應(yīng)用進程。幾十年前所研制出且已大規(guī)模量產(chǎn)的存儲器技術(shù)，包括 DRAM、SRAM 和閃存等，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于各種數(shù)字設(shè)備和系統(tǒng)中。而以 MRAM、ReRAM 和 PCRAM 為代表的新型存儲器雖然能夠帶來獨特的優(yōu)勢，但由于這些存儲器均采用新型材料，至今很難實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。應(yīng)用材料公司今日推出的全新制造系統(tǒng)能夠以原子級的精度沉積新型材料，從而解決
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