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臺(tái)積電高管張曉強(qiáng):不在乎摩爾定律是死是活

作者: 時(shí)間:2024-07-29 來源:快科技 收藏

近日,業(yè)務(wù)發(fā)展高級(jí)副總裁張曉強(qiáng)博士在接受采訪時(shí)被問到,如何看待“已死”的說法,而他的回答非常直接:“很簡(jiǎn)單,不在乎。只要我們能繼續(xù)推動(dòng)進(jìn)步,我就不在乎是活著,還是死了?!?/p>本文引用地址:http://www.2s4d.com/article/202407/461456.htm

在張曉強(qiáng)看來,的優(yōu)勢(shì)在于,每年都能投產(chǎn)一種新的制程,為客戶改進(jìn)性能、功耗和面積 (PPA)指標(biāo)進(jìn)。

比如說最近十年來,蘋果一直是的頭號(hào)客戶,而蘋果A/M系列處理器的演進(jìn),正好反映了臺(tái)積電的變化。

此外,AMD Instinct MI300X / MI300A、NVIDIA H100/B200/GB200等一些列大型AI芯片,都采用了臺(tái)積電的制造工藝和2.5D、3D封裝技術(shù),這也是臺(tái)積電實(shí)力的象征。

張曉強(qiáng)說“:“不能再根據(jù)二維尺度狹隘地定義。我們一直在尋找不同的方法,在更小的尺寸內(nèi)集成更多的功能和能力。我們一直在努力實(shí)現(xiàn)更高水平的性能、能效。”

他強(qiáng)調(diào),在臺(tái)積電看來,摩爾定律會(huì)繼續(xù)下去,當(dāng)然持續(xù)改進(jìn)制造工藝絕非易事。

按照臺(tái)積電的說法,從5nm級(jí)進(jìn)步到3nm級(jí)節(jié)點(diǎn),每一代的PPA提升都超過30%。



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