海力士競逐 HBM 市場份額，正計劃將擴(kuò)建其產(chǎn)能并使產(chǎn)能翻倍
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6 月 18 日消息，據(jù) businesskorea 以及 etnews 報道，SK 海力士將擴(kuò)展其 HBM3 后道工藝生產(chǎn)線，并已收到英偉達(dá)要求其送測 HBM3E 樣品的請求
本文引用地址：http://www.2s4d.com/article/202306/447808.htm據(jù)稱，考慮到對人工智能 (AI) 半導(dǎo)體的需求增加，S 海力士正在考慮將 HBM 的產(chǎn)能翻倍的計劃。
業(yè)內(nèi)消息稱 SK 海力士于 6 月 14 日收到了 NVIDIA 對 HBM3E 樣品的請求，并正在準(zhǔn)備發(fā)貨。HBM3E 是當(dāng)前可用的最高規(guī)格 DRAM HBM3 的下一代，被譽為是第五代半導(dǎo)體產(chǎn)品。
SK 海力士目前正致力于開發(fā)該產(chǎn)品，目標(biāo)是在明年上半年實現(xiàn)量產(chǎn)。SK 海力士副總裁樸明秀在今年 4 月的第一季度收益公告電話會議上透露：“我們正在為今年下半年準(zhǔn)備 8Gbps HBM3E 產(chǎn)品樣品，并計劃在明年上半年實現(xiàn)量產(chǎn)?！?/p>
IT之家查詢發(fā)現(xiàn)，目前 SK 海力士在 HBM 市場已經(jīng)領(lǐng)先于三星電子。據(jù)市場研究公司 TrendForce 稱，截至去年，SK 海力士在全球 HBM 市場上占據(jù) 50% 的市場份額，而三星電子則保持在 40% 左右。
去年 6 月，SK 海力士成為世界上第一個大規(guī)模生產(chǎn)高性能 HBM3 的公司，從而一舉奠定其市場領(lǐng)導(dǎo)地位。在通過 HBM3 樣品的嚴(yán)格性能評估后，成功滿足了高端客戶的需求，目前已經(jīng)在為 NVIDIA H100 供應(yīng)。
如果他們成功交付第五代 HBM 產(chǎn)品，將進(jìn)一步鞏固他們在超快速 AI 半導(dǎo)體市場上的領(lǐng)先地位。
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