EDI CON China 2018聚焦于專業(yè)技術(shù)知識(shí)、創(chuàng)新和追求卓越

　　EDI CON China(電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì))于2017年在上海成功舉辦第5屆之后，2018年重返北京，第6屆大會(huì)于3月20-22日在國(guó)家會(huì)議中心隆重舉行。已成為中國(guó)最大的射頻/微波和高速數(shù)字會(huì)議和展覽的EDI CON China將中國(guó)處于創(chuàng)新前沿的公司和世界領(lǐng)先的跨國(guó)技術(shù)公司的設(shè)計(jì)師匯聚一堂。

　　EDI CON China始終關(guān)注與會(huì)者的需求，邀請(qǐng)中國(guó)和全球的專家提供反映不斷發(fā)展的技術(shù)和創(chuàng)新的內(nèi)容。2018年的活動(dòng)包含了兩場(chǎng)由專家發(fā)表主旨演講的全體會(huì)議。

　　第一場(chǎng)全體會(huì)議今天(3月20日星期二)舉行，聚焦于5G專題，闡述了在開(kāi)發(fā)將5G系統(tǒng)推向市場(chǎng)所需的技術(shù)和基礎(chǔ)設(shè)施時(shí)面臨的挑戰(zhàn)和正在取得的進(jìn)展。領(lǐng)先的技術(shù)專家和商界領(lǐng)袖發(fā)表了主旨演講，分享了他們關(guān)于未來(lái)系統(tǒng)的廣闊視野。

　　主旨演講如下：

　　IMT-2020 (5G)標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)展，彭瑩博士，大唐電信

　　擁抱空口(OTA)測(cè)試 - 5G是挑戰(zhàn)還是機(jī)遇，Giampaolo Tardioli，Keysight Technologies

　　5G測(cè)試的挑戰(zhàn)和當(dāng)前進(jìn)展，Christoph Pointner，Rohde & Schwarz

　　針對(duì)5G的基于平臺(tái)化的方法：設(shè)計(jì)、原型和測(cè)試，Luke Schreier，National Instruments

　　明天(3月21日星期三)第二場(chǎng)全體會(huì)議將重點(diǎn)關(guān)注可能影響未來(lái)的各種尖端技術(shù)的創(chuàng)新。

　　主旨演講如下：

　　無(wú)線通信行業(yè)的創(chuàng)新與創(chuàng)業(yè)，梁國(guó)春博士，Pivotone

　　固態(tài)RF能量是2018年的智能技術(shù)解決方案，Klaus Werner博士，射頻能量聯(lián)盟

　　使用多個(gè)衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)，Rainer Horn，SpaceTec Partners

　　四場(chǎng)專家論壇將為與會(huì)者提供向行業(yè)專家提問(wèn)的機(jī)會(huì)。其中兩個(gè)論壇將回答有關(guān)5G的問(wèn)題，即5G大規(guī)模MIMO和5G毫米波空口(OTA)測(cè)試。第三個(gè)是GaN論壇，第四個(gè)論壇將討論：固態(tài)射頻能量 - 進(jìn)軍工業(yè)市場(chǎng)。

　　3月22日星期四的亮點(diǎn)將是短期課程。兼任Signal Integrity Journal編輯、來(lái)自Teledyne LeCroy的專家Eric Bogatin將在課堂上講授“電源完整性測(cè)量的基本原理"。他將關(guān)注五個(gè)最重要的測(cè)量挑戰(zhàn)：存在大直流電平時(shí)的低噪聲、高帶寬、低電流負(fù)載和對(duì)射頻拾取的免疫以及如何克服它們中的每一個(gè)。

　　繼2017年在上海推出后，美國(guó)認(rèn)證機(jī)構(gòu)(ACB)將繼續(xù)在北京舉辦兩場(chǎng)培訓(xùn)課程：ACB法規(guī)培訓(xùn)課程和針對(duì)中國(guó)iNARTE會(huì)員的ACB電磁兼容培訓(xùn)課程。

　　開(kāi)創(chuàng)性的、高效的和實(shí)用的產(chǎn)品的展示是EDI CON China最突出的特色之一。為了表彰制造商和行業(yè)對(duì)未來(lái)發(fā)展的貢獻(xiàn)，EDI CON China設(shè)立了創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)。2018年3月20日星期二展覽結(jié)束前將在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行首屆頒獎(jiǎng)。獎(jiǎng)項(xiàng)分為五類：組件、電纜和連接器;材料、PCB和封裝;半導(dǎo)體;軟件/EDA以及測(cè)試測(cè)量。

　　技術(shù)報(bào)告會(huì)專注于應(yīng)用、新興技術(shù)和實(shí)用工程解決方案，宣講的論文都是經(jīng)過(guò)同行評(píng)審的。

　　研習(xí)會(huì)為行業(yè)從業(yè)人員提供教育論壇，分享與高頻/高速電子設(shè)計(jì)相關(guān)的具有挑戰(zhàn)性的和新興的話題。

　　展覽繼續(xù)吸引來(lái)自全球的領(lǐng)先企業(yè)，其中一些參展企業(yè)將此次展會(huì)作為展示平臺(tái)向中國(guó)市場(chǎng)推出最新技術(shù)。

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