聯(lián)芯科技設立上海全資子公司 聚焦芯片產(chǎn)品研發(fā)

　　大唐電信3月22日晚公告，公司全資子公司聯(lián)芯科技有限公司(以下簡稱“聯(lián)芯科技”)擬以部分設備及其他無形資產(chǎn)出資在上海設立全資子公司上海立可芯半導體科技有限公司，注冊資本191，240，442元。

　　本次擬出資的部分資產(chǎn)系聯(lián)芯科技擁有的部分設備及其他無形資產(chǎn)，該部分設備和其他無形資產(chǎn)主要用于芯片產(chǎn)品及解決方案的研發(fā)、試驗等，目前均處于正常使用狀態(tài)。該新設立的公司經(jīng)營范圍：半導體科技、計算機科技、通信科技領域內(nèi)的技術開發(fā)、技術轉(zhuǎn)讓、技術咨詢、技術服務，電子產(chǎn)品、計算機軟硬件及輔助設備、通訊 設備的銷售，從事貨物及技術的進出口業(yè)務。

　　公告表示，本次聯(lián)芯科技投資設立的全資子公司獨立運作各項業(yè)務，屬于公司間接持股100%的全資子公司，不存在關聯(lián)交易情況，亦不屬于同業(yè)競爭范圍。通過新的公司，以進一步聚焦消費類智能手機芯片和解決方案，提升產(chǎn)品競爭力和盈利能力。但公告也表示，目前消費終端芯片的市場競爭依然比較激烈，聯(lián)芯科技設立該全資子公司后，未來發(fā)展能否順利達到預期目標仍具有一定的不確定性。

　　業(yè)內(nèi)人士分析，大唐電信的內(nèi)外部環(huán)境目前已發(fā)生重大改觀，國企電信業(yè)龍頭有望實現(xiàn)破繭成蝶。從內(nèi)部來說，童國華接任大唐集團董事長，管理團隊變更為大唐注入新鮮血液;而在新管理層帶領下，大唐公司戰(zhàn)略將以芯片業(yè)務為主，實現(xiàn)重新聚焦。從外部環(huán)境看，國家對于集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度加大，大唐電信將從中受益;同時大陸手機產(chǎn)業(yè)鏈正向上游芯片設計領域延伸，逐步替代美國、臺灣競爭對手的市場，聯(lián)芯科技有望分享國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)快速擴張紅利。目前該公司正處于國企改革的戰(zhàn)略機遇期，在新管理層的帶領下，該公司有望實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)整合，將芯片設計業(yè)務做大做強。