金立通信與高通簽訂新的3G/4G中國專利許可協(xié)議

　　Qualcomm Incorporated宣布與深圳市金立通信設備有限公司(金立)達成了新的3G和4G中國專利許可協(xié)議。按照協(xié)議條款，Qualcomm授予金立開發(fā)、制造和銷售在中國使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE(包括 “三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD)完整設備的付費專利許可。金立應支付的專利費用與Qualcomm向中華人民共和國國家發(fā)展和改革委員會所提交的整改措施條款相一致。

　　金立集團董事長劉立榮表示：“金立定義自身為一家全球移動和互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的提供商，努力幫助消費者讓生活更美好。通過該許可協(xié)議，我們將能夠獲得Qualcomm的最新技術(shù)，這將使我們得以繼續(xù)為所有消費者設計創(chuàng)新且強大的終端。”

　　Qualcomm執(zhí)行副總裁兼技術(shù)許可業(yè)務(QTL)總裁亞歷克斯·羅杰士表示：“Qualcomm的標準化技術(shù)正支持無線生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的眾多公司打造全新產(chǎn)品和服務，同時也在持續(xù)改變?nèi)藗兊纳?。我們很高興看到這些技術(shù)幫助金立增強其產(chǎn)品組合，并在中國和全球市場取得強勁的增長。”