中芯國際2011年技術研討會于上海揭幕

        中芯國際集成電路制造有限公司 （“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI 和香港聯(lián)交所：0981.HK），中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日舉辦成立以來的第十一屆技術研討會。今年計劃于中國舉辦三場技術研討會，首場于今日在上海開幕。會上展示了中芯國際最先進的制造技術，IP 設計以及應用平臺、IP和Library 解決方案、ESD保護設計方法以及設計服務等等。共計吸引了超過300位來自全球各地的客戶、設計服務公司、技術合作伙伴與供應商等參與盛會。

        本屆研討會的主題是“聯(lián)合，創(chuàng)新，跨越，共贏”。中芯國際董事長張文義于開幕致詞中指出公司將堅持獨立性和國際化的運作模式，并致力于提升運營能力，贏得客戶信任，建立共贏的合作伙伴關系。

        中芯國際的首席執(zhí)行官邱慈云博士接著與大家分享中芯國際的技術發(fā)展和代工廠營運方向。邱博士陳述了中芯國際的定位以及客戶導向的承諾，強調了公司將持續(xù)實現(xiàn)按時交貨、降低生產(chǎn)周期的目標，并持續(xù)努力提高良率。他最后強調，中芯國際將承續(xù)其先進技術產(chǎn)能方面的投資，并繼續(xù)強化先進工藝，為客戶提供領先的增值技術與服務。

        此外超過30家中芯國際合作伙伴在技術研討會上設立展臺，展示了包括智能模塊、單元庫、EDA電子設計自動化工具等產(chǎn)品，以及封裝測試、設計支持等服務。展訊通信公司以及ARM中國區(qū)的高管也在會上發(fā)表了關于半導體行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)合作重要性的演講。

        最后，中芯國際中國區(qū)銷售副總裁彭進先生感謝中芯國際所有客戶以及合作伙伴的長期支持與合作，并期待今后持續(xù)緊密的協(xié)作，以邁向更璀璨的未來。

        中芯國際除此次上海研討會外，在中國另有兩場研討會，將分別于9月15日在北京和10月20日在深圳舉行。