艾克賽利將在DAC2011展示領(lǐng)先產(chǎn)品解決方案

　　艾克賽利，行業(yè)器件級建模驗證以及PDK解決方案的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，宣布參加于2011年6月5日到9日在美國圣迭戈舉辦的第48屆設(shè)計自動化大會(DAC2011)，展臺號為#2830。

　　艾克賽利將在此次盛會上展出行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品解決方案。 請?zhí)崆奥?lián)系tsmith@accelicon.com 以便安排單獨的會談以及實例演示。更多信息請關(guān)注艾克賽利在此次大會的電子展臺：http://www2.dac.com/ebooth/exhibitor.aspxconfid=21&mpid=880。

　　在盈利的第九個年頭，艾克賽利已經(jīng)成為市場的領(lǐng)導(dǎo)者。 艾克賽利提供的產(chǎn)品方案包括器件級提參和建模工具M(jìn)BP，器件級模型驗證工具MQA，以及涵蓋版圖效應(yīng)在內(nèi)的先進(jìn)模型分析工具AMA。 作為下一代器件級參數(shù)提取和建模解決方案，MBP通過出眾的優(yōu)化和仿真實現(xiàn)了數(shù)量級上的性能改善。 通過內(nèi)嵌如任務(wù)樹自動提取流程以及公式瀏覽器等受專利保護(hù)的創(chuàng)新功能，極大增強(qiáng)了產(chǎn)品的易用性。 MQA作為一個規(guī)則驅(qū)動的器件級模型驗證解決方案，早已被大多數(shù)半導(dǎo)體代工廠和設(shè)計公司廣泛應(yīng)用于模型的驗證并被廣泛認(rèn)可為模型驗證的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)平臺。 MQA也可用于比較不同的模型或不同的仿真器，以及作為文檔標(biāo)準(zhǔn)。AMA可對設(shè)計中的先進(jìn)模型版圖效應(yīng)進(jìn)行自動化分析。隨著集成電路特征尺寸的縮減，諸如二階版圖效應(yīng)以及精細(xì)幾何尺寸的表征使得先進(jìn)模型的驗證工作越發(fā)復(fù)雜，特別需要AMA這種自動驗證技術(shù)解決方案。