繼續(xù)RX 5700系列之后，AMD前不久推出了第二波7nm Navi顯卡——Radeon RX 5500M/5300M系列，這是面向移動平臺的。在昨天蘋果發(fā)布16寸Macbook Pro之后，AMD又解鎖了新一波7nm顯卡——Radeon Pro 5500M及Radeon Pro 5300M。
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AMD 顯卡 MBP
新款入門級13英寸MacBook Pro目前已經正式開售，而Other World Computing也立刻開始了對它的拆解。
在本次拆解當中，OWC發(fā)現(xiàn)這款MacBook Pro存在如下值得注意的地方：
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固態(tài)硬盤模塊是可拆卸的
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底板比前幾代機型更難拆，但并沒有被膠水粘上
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想要替換固態(tài)硬盤，需要先把揚聲器模塊拆下
固態(tài)硬盤的接口上有一片黏性很強的膠布
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不管
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MBP SSD
堅持品質是戴爾企業(yè)的DNA
戴爾靈越系列近期發(fā)布的新品與以往有極大的不同。
在XPS系列走向變形與創(chuàng)新的時期，靈越系列似乎正在接過XPS的衣缽，將高品質、精湛設計的產品推向大眾。就筆記本產品線而言，靈越推出了14 7000、15 7000、17 7000三個系列，外觀設計有以往XPS的影子，卻又有很大的不同。
我們此前已經通過常規(guī)評測看到了14 7000系列的整體情況，但是對于這些產品的內部設計、做工品質卻沒有細致的去進行展現(xiàn)。其實戴爾電腦相對于其它一些廠商而言，更加注重產品品質的保
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戴爾 靈越15 MBP
蘋果 Retina 顯示屏 MacBook Pro 筆記本的拆解我們之前已經放出，今天我們看到的是國外媒體對屏幕部分的單獨拆解。
之前國外專業(yè)拆解蘋果產品的媒體稱，Retina 顯示屏 MacBook Pro 筆記本是所拆過的蘋果產品中最難拆的一款，拆后也很難恢復。如果易恢復程度滿分是 10 的話(分數越高越容易恢復)，那么 Retina 顯示屏 MacBook Pro 筆記本只能得到 1 分。也就是說幾乎無法恢復。
不過現(xiàn)在看來，比 Retina 顯示屏 MacBook Pro 筆記本更難拆的，正是
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蘋果 MBP
安捷倫科技公司(NYSE：A)日前宣布中國微電子行業(yè)發(fā)展的非營利性研發(fā)聯(lián)盟上海集成電路研發(fā)中心(上海ICRD)，目前正在使用 Agilent Model Builder Program 和 Model Quality Assurance 軟件在 45-nm 過程節(jié)點上進行模型提取和驗證。
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ICRD 安捷倫 MBP MQA
日前發(fā)布業(yè)界領先的 SPICE 模型提取工具Model Builder Program和SPICE 模型驗證工具Model Quality Assurance 的最新版本。
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安捷倫 MBP MQA SPICE
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