日月光擴(kuò)產(chǎn)稱冠封測(cè)業(yè)

　　日月光沖刺市占版圖不手軟，內(nèi)部近期敲定今年資本支出將達(dá)到9億美元(約新臺(tái)幣265億元)，稱冠封測(cè)業(yè)。

　　據(jù)了解，日月光今年資本支出，從原定的7億美元上修到9億美元，關(guān)鍵是來自整合組件大廠(IDM)，以及中國(guó)大陸低階的分散組件訂單成長(zhǎng)超乎預(yù)期，加上銅制程的客戶數(shù)和下單量持續(xù)爆增，讓日月光決定今年再大舉砸錢，同步擴(kuò)增兩岸封測(cè)產(chǎn)能。

　　今年資本支出將主要用在擴(kuò)增銅制程、高階覆晶和低階的分散性組件產(chǎn)品，這三部分將成為驅(qū)動(dòng)今年日月光業(yè)績(jī)成長(zhǎng)的三大動(dòng)力。

　　日月光長(zhǎng)期以來雖居封測(cè)龍頭，不過，股價(jià)表現(xiàn)卻不如矽品，最近專注于擴(kuò)大銅打線的封測(cè)產(chǎn)能，走出新的競(jìng)爭(zhēng)利基，反觀，以金打線為主的矽品，由于金價(jià)不斷上漲，使得公司來自IDM大廠訂單不如預(yù)期，今年資本支出投入力道較弱，不論從資本支出、營(yíng)收成長(zhǎng)或股價(jià)來看，法人分析，今年日月光有機(jī)會(huì)躍居真正的龍頭。

　　日月光主管表示，去年9到10月間，因IDM廠商下單趨保守，加上擴(kuò)增銅打線機(jī)臺(tái)提前在去年第三季到位，使日月光第四季資本支出趨于保守，去年全年資本支出達(dá)8.8億美元，未來三年內(nèi)，日月光將朝年?duì)I收100億美元，全球市占40%目標(biāo)邁進(jìn)，穩(wěn)居龍頭寶座。

　　日月光主管表示，美日歐的IDM廠，再度大幅提高銅打線制程訂單，加上今年受惠智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)及智能電視的芯片訂單，主要客戶如愛特梅爾(ATMEL)、新思科技(Synaptics)、博通(Broadcom)、英飛凌、邁威爾(Marvell)、高通、瑞薩(Renesas)、恩智浦(NXP)、東芝和NEC等，今年下單量相當(dāng)可觀，看好今年接單表現(xiàn)，因此決定擴(kuò)增兩岸產(chǎn)能。

　　日月光內(nèi)部統(tǒng)計(jì)，IDM廠持續(xù)擴(kuò)大外包是未來趨勢(shì)，亞洲外包比重已經(jīng)從十年前的26%，提升到去年的36%，到2014年還會(huì)達(dá)到43%。

　　由于IDM廠營(yíng)收遠(yuǎn)大于IC設(shè)計(jì)公司，未來封測(cè)業(yè)的成長(zhǎng)將高于整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)，亞洲封測(cè)業(yè)深具成本競(jìng)爭(zhēng)力，龍頭日月光受惠最大。

　　日月光去年?duì)I收新臺(tái)幣1,887.42億元，創(chuàng)歷史新高，年增率大增120.04%，全球市占率逾20%，法人預(yù)估去年每股稅后純益逾3元。