ASML Q2業(yè)績創(chuàng)新高 6套EUV設備將交貨

　　ASML日前宣布，其2010年Q2凈銷售達到1,069 million歐元，凈收入為239 million 歐元，Q2的凈訂單價值1,179 million 歐元，包括了48套新系統(tǒng)及11套二手系統(tǒng)。各項數據均較2010年Q1有所提高。

　　ASML總裁兼CEO Eric Meurice認為，Q2銷售的強勁增長證明了半導體產業(yè)近期對于光刻設備的需求，已有近20套NXT:1950i 設備運出。所有ASML的先進NXT光刻機都包括了一個或多個一體化光刻部件。對于下一代將要應用于20nm以下節(jié)點的產品，EUV光刻機正在最后的組裝集成調試階段，未來12個月之內將會有6臺EUV設備制造完成并交貨。

　　第三季度ASML的凈銷售預計在1.1 billion 歐元左右，整個2010年希望比歷史最高銷售額3.8 billion歐元有10到15%的增長。同時，研發(fā)投入預計為137 million歐元。

　　半導體行業(yè)發(fā)展的推動力量來自小型化趨勢，以降低生產成本，同時提高器件性能。不過，隨著半導體器件尺寸的縮小，工藝窗口(生產出合格芯片的工藝允許偏差)也相應減小，使套刻精度和器件尺寸均勻性(critical dimension uniformity, CDU)等參數變得更為嚴格。ASML于2009年推出了一體化光刻技術。該技術有效地綜合了計算光刻技術、晶圓光刻技術和工藝控制，提供了一個全面方案，針對量產的要求去優(yōu)化工藝窗口和光刻系統(tǒng)設置，最終實現更小的器件尺寸。

　　在芯片設計階段，ASML的一體化光刻技術使用實際的光刻機配置和調節(jié)功能，以工藝窗口最大化為目標來創(chuàng)建瞄準指定工藝世代和應用的設計。在制造過程中，ASML一體化光刻技術充分利用獨特的測量技術和反饋回路，監(jiān)控套準精度及CDU性能，使系統(tǒng)持續(xù)以工藝規(guī)格為中心。

　　經過一年的發(fā)展，ASML的一體化系統(tǒng)已被大量客戶采用，為客戶優(yōu)化了光刻機的性能，提高了生產效率。如今，所有的ASML先進光刻機都已配有該部件，成為業(yè)界提升良率、延續(xù)摩爾定律的利器。