短話聯(lián)電30年

　　臺積電一成立，就主張走向晶圓代工，建立臺灣獨特的半導體發(fā)展模式，加上聯(lián)電在1985年時成為第一家上市的半導體公司，首度引進員工分紅制，更把IC設計與晶圓代工的分工發(fā)展模式發(fā)揮到淋漓盡致。

　　員工分紅的制度指的是，原本屬于雇員性質的員工，因為替公司賺錢，而能參與公司的股票分紅，把員工變成股東，大大的提高了向心力。此舉吸引不少海歸派人才回臺，臺灣半導體產業(yè)的人才庫得而豐沛，這個時期，臺灣IC設計公司一家家開張，包括瑞昱、硅統(tǒng)、揚智1987年相繼成立。

　　在此時，聯(lián)電除了發(fā)展本業(yè)外，又開啟策略聯(lián)盟、分割創(chuàng)新。時任聯(lián)電董事長的曹興誠，1995年宣布與北美11家設計公司結盟，合資成立三家晶圓代工公司，接著又把內部一些設計部門獨立聯(lián)陽、聯(lián)詠、聯(lián)發(fā)科等聯(lián)家軍。

　　分割創(chuàng)新 邁向兆元產業(yè)

　　聯(lián)電后來靠著聯(lián)家軍的上市，轉投資收益水漲船高，今后，其轉投資IC設計公司的動向，也成為業(yè)界觀察半導體發(fā)展重要指標。聯(lián)電當年成立聯(lián)嘉、聯(lián)瑞、聯(lián)誠三家8寸晶圓代工廠后，也帶動臺灣8寸晶圓廠的蓬勃。

　　配合臺灣計算機代工市場起飛，DRAM需求熱，1996年，聯(lián)電跨足DRAM代工，工研院也衍生出世界先進公司成立，接著力晶、茂德、南科陸續(xù)成立，此時的臺灣半導體市場，已從邏輯制造再跨內存，這兩大主軸，一舉推升臺灣半導體走向兆元產值。

　　經營策略靈活的聯(lián)電，在1999年宣布「五合一」，確立晶圓代工市場老二地位，與臺積電之間的競爭從此展開，從市占率、技術、制程、人才，雙雄任何舉動都是業(yè)界話題。

　　聯(lián)電位于南科的12寸廠，是臺灣第一家12寸廠;與日立合資在日本設廠，也是臺灣第一樁半導體合資設廠案，種種搶先卡位的動作，顯見這家臺灣第一家IC公司，替臺灣半導體開出新路的企圖心。

　　“少了雙雄之間的較量，臺灣半導體業(yè)不可能在世界擁有舉足輕重的地位。”一位業(yè)界人士表示。

　　十年前，聯(lián)電更以輔助立場幫忙蘇州和艦成立，吹起臺灣半導體第一波西進風，即使十年來，聯(lián)電歷經和艦案等風風雨雨，考驗接踵而來，但創(chuàng)新的聯(lián)電，持續(xù)透過一連串組織與人事調整，讓市場耳目一新，現任聯(lián)電董事長是洪嘉聰、執(zhí)行長孫世偉，兩人在財務與技術面上各有擅長，成為最佳拍檔。

　　曹興誠覺得，年經人有干勁，對很多事情勇于挑戰(zhàn)，不怕困難，愿意嘗試，也不會輕易說“不可能”，借由讓年輕人接手公司經營，才能讓公司得以永續(xù)經營，注入源源不斷的活水。

　　擁有股民最多的聯(lián)電，如今在政府合法前提下將申請將和艦并入聯(lián)電，不但是聯(lián)電下一個30年的轉折點，也是把臺灣半導體帶往第二個兆元規(guī)模的關鍵。