江上舟：中國集成電路產業(yè)形勢分析與展望

　　尊敬的關司長、尊敬的蔣理事長、羅院長，很高興代表半導體協會在2010中國半導體市場年會做一個集成電路產業(yè)發(fā)展分析與展望。我在這里簡單的給大家回顧一下，再講一點我個人的觀點。

　　首先，回顧一下國內外半導體在2009年的基本情況。

　　受金融危機的影響，全球半導體產業(yè)在去年大幅度下滑。但在各個國家經濟刺激政策出臺的影響下，全球經濟在2009年下半年開始復蘇，半導體行業(yè)也迅速回升。產業(yè)全年總比增速由年初下滑的趨勢回升到負9%，整體規(guī)模達到了2263億美元。全球半導體市場從2008年四季度開始大幅度下滑以后，在2009年二季度開始市場回升，同比已經恢復了將近30%的正增長。各個國家經濟刺激政策的影響下，2009年美國半導體市場逆勢增長。歐洲和日本的市場深度下滑。中國集成電路產業(yè)在2008年首次出現新實際以來的負增長之后，在2009年繼續(xù)下滑，全年的產業(yè)銷售額的規(guī)模同比增幅由2008年的負0.4%下滑到負 11%?？傄?guī)模達到1109億元。從2008年三季度以來，由于全球金融危機迅速波及實體經濟，國內外半導體市場出現大幅度下滑，隨著國家的拉動內需政策的刺激以及國際市場環(huán)境的回暖，2009年IC產業(yè)呈現了顯著的觸底回升的勢頭。從一季度產業(yè)出現最低點之后，開始進入回升。四季度迅速好轉，出現了 39.8%的正增長。在家電下鄉(xiāng)、三極管的建設、以舊換新等一系列刺激內需政策的拉動下，2009年IC設計業(yè)逆勢增長。而芯片制造業(yè)、封裝業(yè)對外的依存度很高，受國際市場影響更大，所以2009年芯片制造和封裝業(yè)出口大幅度下滑，國內工裝測試業(yè)也受到了較大影響。

　　受國內外市場下滑的影響，2009年集成電路進口首次出現負增長。

　　現在展望一下國內外半導體市場。國內外半導體市場將快速復蘇，從2010年開始，無論是國內市場還是國際市場，都超過了兩位數的增長。2006年以來，國內電子信息制造業(yè)增速已經開始回落。2009年受金融危機的沖擊，電子信息產業(yè)在2010年將重新出現較快增長速度。2009年的電子信息產業(yè)投資同比增長46%，增幅低于2008年15.8%。電子器件增速緩慢。展望2010年，在全球半導體行業(yè)復蘇和國內內需市場的影響下，國內的半導體產業(yè)將走出 2009年的低谷。預計2010年的電子信息行業(yè)規(guī)模將基本恢復到2008年的水平。中長期看，未來國內外市場的因一部回暖，電子信息產業(yè)將步入一個新的增長格局。“十五”后期到“十一五”初期，是我們國家電子信息產業(yè)發(fā)展非常好的時期，現在可望從今年開始，又將出現第二輪新的發(fā)展趨勢。

　　從行業(yè)發(fā)展趨勢看，設計業(yè)仍將是國內IC產業(yè)中最具發(fā)展活力的領域。在創(chuàng)業(yè)板推出鼓舞下，德可威(音)、海爾集成電路、深圳興邦(音)、華亞(音)等多家企業(yè)正在醞釀登陸IPO市場，這將為國內的產業(yè)發(fā)展注入大量資金，并將吸引更多的風險投資投入到IC設計領域，將極大的推進IC設計行業(yè)的發(fā)展。芯片制造和封裝設計領域，在出口拉動下，將呈現顯著增長趨勢，特別是芯片制造業(yè)。芯片制造業(yè)規(guī)模在未來兩年，將有快速的增長。華為等多家IC設計企業(yè)已經開發(fā)下一代IC產品，并投入到手機、便攜電子產品等終端產品應用中。長電(音)科技等封裝測試企業(yè)在不斷擴大生產規(guī)模的同時，在CSP等先進封裝工藝方面取得突破。國家01、02專項正在深度實施，將大力促進產業(yè)發(fā)展。

　　華虹成立了華力微電，這為國內芯片制造企業(yè)整合重組開了一個好頭。封裝測試領域長電科技收購新加坡企業(yè)，無錫太極事業(yè)和海力士(音)半導體共同投資海太(音)半導體，未來國內IC產業(yè)國內、國外產業(yè)重組將進一步發(fā)展。終端市場的帶動下，LED、太陽能光伏等領域，正在迅速成為產業(yè)發(fā)展的熱點，許多國際 IC企業(yè)正在這些領域尋求新的發(fā)展。LCD、LED、太陽能光伏等新興產業(yè)領域，也是目前電子器件產業(yè)的投資熱點，2009年光電器件投資同比大幅度增長。國家目前大力發(fā)展戰(zhàn)略新興產業(yè)，為半導體產業(yè)帶來了極大的機遇。國家明確加快培育新材料、節(jié)能環(huán)保等戰(zhàn)略新興產業(yè)，這不僅將成為十大產業(yè)振興規(guī)劃之后國家經濟增長的又一強大動力，更將為國內的IC產業(yè)發(fā)展提供難得的機遇。在國家大力發(fā)展戰(zhàn)略新興產業(yè)的大背景下，3G、移動通信、半導體照明、汽車電子等新興領域正在迅速發(fā)展，系中孕育著巨大市場，將促進我國的IC產業(yè)進一步發(fā)展。IC產業(yè)作為國家基礎性戰(zhàn)略產業(yè)，其發(fā)展需要政府的大力支持，在此我們將進一步的呼吁加快出臺進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)的若干政策，繼續(xù)延長原來鼓勵政策的執(zhí)行期限。