長(zhǎng)電科技發(fā)布最新財(cái)報(bào)：營(yíng)收186.1億！

8月20日，長(zhǎng)電科技公布了 2025 年半年度報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，2025 年上半年長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣 186.05 億元，同比增長(zhǎng) 20.14%。其中二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣 92.7 億元，同比增長(zhǎng) 7.24%，同創(chuàng)歷史同期新高。不過，上半年歸母凈利潤(rùn)為人民幣 4.71 億元，同比下降 23.98%，其中二季度歸母凈利潤(rùn)為人民幣 2.67 億元，同比下降 44.75%。

長(zhǎng)電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。

公告顯示，報(bào)告期，公司繼續(xù)加大研發(fā)投入，聚焦成長(zhǎng)型應(yīng)用市場(chǎng)開發(fā)、驅(qū)動(dòng)技術(shù)和工藝創(chuàng)新，重點(diǎn)發(fā)展存儲(chǔ)、光通訊、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域的創(chuàng)新封裝技術(shù)，并在玻璃基板、CPO光電共封裝、大尺寸FCBGA等關(guān)鍵技術(shù)上取得突破性進(jìn)展；整合上海創(chuàng)新中心的優(yōu)勢(shì)資源，對(duì)接客戶前端需求，推動(dòng)先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)、聯(lián)合芯片開發(fā)及功能導(dǎo)向的協(xié)同式技術(shù)設(shè)計(jì)演進(jìn)；建立了五大芯片性能驗(yàn)證服務(wù)中心和仿真云平臺(tái)；同時(shí)，完成張江創(chuàng)新中試線搬遷和第一期裝修，啟動(dòng)設(shè)備安裝，并持續(xù)推進(jìn)封裝核心材料的可靠性分析和認(rèn)證，為公司的業(yè)務(wù)發(fā)展提供有力支撐。

在汽車電子領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技在公告中表示，報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營(yíng)收同比增加34.2%。此外，長(zhǎng)電科技汽車電子（上海）有限公司作為公司車規(guī)芯片封裝測(cè)試專門工廠，主體建設(shè)已完成并進(jìn)入內(nèi)部裝修階段，投產(chǎn)準(zhǔn)備工作有序推進(jìn)；同時(shí)，江陰汽車中試線已完成多項(xiàng)自動(dòng)化生產(chǎn)方案并穩(wěn)步推進(jìn)客戶產(chǎn)品驗(yàn)證，整體項(xiàng)目按計(jì)劃有序落地，有效推進(jìn)產(chǎn)能布局以匹配客戶快速增長(zhǎng)的需求。