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3d tof
閃迪提議HBF取代HBM，在邊緣實(shí)現(xiàn) AI
網(wǎng)絡(luò)與存儲
Sandisk
3D-NAND
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2025-04-24
充分發(fā)揮汽車 ToF 3D 成像技術(shù)的潛能
汽車電子
ToF
傳感器
汽車電子
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2025-04-11
新型高密度、高帶寬3D DRAM問世
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D DRAM
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2025-03-04
紫光國微2.5D/3D先進(jìn)封裝項(xiàng)目將擇機(jī)啟動
EDA/PCB
紫光國微
2D/3D
芯片封裝
|
2025-02-10
國際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍
EDA/PCB
3D NAND
深孔蝕刻
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2025-02-07
增強(qiáng)視覺傳感器功能：3D圖像拼接算法幫助擴(kuò)大視場
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
202501
視覺傳感器
3D圖像拼接算法
飛行時間
ToF
ADI
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2025-01-03
李飛飛對計算機(jī)視覺的愿景：World Labs 正為機(jī)器提供 3D 空間智能
智能計算
李飛飛對計算機(jī)視覺的愿景：World Labs 正在為機(jī)器提供 3D 空間智能
|
2024-12-13
谷歌DeepMind發(fā)布Genie 2模型 可一鍵生成超逼真3D互動世界
智能計算
谷歌
DeepMind
Genie 2
模型
3D
互動世界
|
2024-12-05
Teledyne推出用于在線3D測量和檢測的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具
測試測量
Teledyne
3D測量
Z-Trak 3D Apps Studio
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2024-11-27
三星大幅減少未來生產(chǎn)NAND所需光刻膠使用量
EDA/PCB
三星
光刻膠
3D NAND
|
2024-11-27
臺積電OIP推3D IC設(shè)計新標(biāo)準(zhǔn)
EDA/PCB
臺積電
OIP
3D IC設(shè)計
|
2024-09-30
內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新，大廠新招數(shù)呼之欲出
網(wǎng)絡(luò)與存儲
HBM
3D DRAM
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2024-07-08
3D ToF開發(fā)太耗時？快捷方案來了！
模擬技術(shù)
ToF
Broadcom
評估套件
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2024-07-05
鎧俠公布藍(lán)圖：2027年實(shí)現(xiàn)1000層3D NAND堆疊
網(wǎng)絡(luò)與存儲
鎧俠
3D NAND堆疊
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2024-07-01
SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達(dá)56.1%
網(wǎng)絡(luò)與存儲
SK海力士
3D DRAM
|
2024-06-26
西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場
EDA/PCB
西門子
Calibre 3DThermal
3D IC
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2024-06-25
邁向 3D 內(nèi)存：三星電子計劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開發(fā)
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D 內(nèi)存
存儲
三星
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2024-05-21
SK海力士試圖用低溫蝕刻技術(shù)生產(chǎn)400多層的3D NAND
網(wǎng)絡(luò)與存儲
SK海力士
3D NAND
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2024-05-08
5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
EDA/PCB
5G
聯(lián)電
RFSOI
3D IC
|
2024-05-05
聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預(yù)計今年量產(chǎn)
EDA/PCB
聯(lián)電
3D IC
|
2024-05-05
TDK的下一代超聲波時間飛行傳感器將拓展物聯(lián)網(wǎng)和機(jī)器人應(yīng)用的新大眾市場
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
TDK
時間飛行傳感器
ToF
機(jī)器人應(yīng)用
|
2024-04-23
如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲
模擬技術(shù)
3D-IC
|
2024-04-23
Zivid最新SDK 2.12:捕獲透明物體，最先進(jìn)的點(diǎn)云
機(jī)器人
Zivid
3D
機(jī)器人
|
2024-04-22
3D DRAM進(jìn)入量產(chǎn)倒計時
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D DRAM
|
2024-04-12
3D NAND，1000層競爭加速！
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D NAND
集邦咨詢
|
2024-04-08
ST多區(qū)ToF：厲害的VL53L5，以及更厲害的L7、L8
嵌入式系統(tǒng)
ToF
ST
傳感器
|
2024-03-07
千億美元蛋糕！3D DRAM分食之戰(zhàn)悄然開局
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D DRAM
存儲
|
2024-02-19
為什么仍然沒有商用3D-IC？
EDA/PCB
3D-IC
HBM
封裝
|
2024-02-19
飛行時間傳感器：技術(shù)原理與多元應(yīng)用
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
飛行時間
傳感器
ToF
|
2024-02-05
300層之后，3D NAND的技術(shù)路線圖
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D NAND
|
2023-12-13
TDK發(fā)布適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用場景的全新ASIL C級雜散場穩(wěn)健型3D HAL傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
TDK
ASIL C
3D HAL傳感器
|
2023-11-29
使用一種高度集成的 ToF 位置傳感器進(jìn)行精確的距離測量
測試測量
ToF
位置傳感器
測量
|
2023-10-20
ST超低功耗飛行時間 (ToF) 傳感器：解鎖智能生活新場景
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
ToF
傳感器
飛行時間
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2023-10-20
TDK推出采用3D HAL技術(shù)并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
TDK
3D HAL
位置傳感器
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2023-10-13
3D ToF相機(jī)于物流倉儲自動化的應(yīng)用優(yōu)勢
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
3D ToF
相機(jī)
物流倉儲
自動化
臺達(dá)
|
2023-10-08
延續(xù)摩爾定律：先進(jìn)封裝進(jìn)入3D堆疊CPU/GPU時代
EDA/PCB
3D IC
chiplet
Cadence
|
2023-09-11
3D NAND還是卷到了300層
網(wǎng)絡(luò)與存儲
V-NAND
閃存
3D NAND
|
2023-08-30
3D DRAM時代即將到來，泛林集團(tuán)這樣構(gòu)想3D DRAM的未來架構(gòu)
EDA/PCB
3D DRAM
泛林
|
2023-08-07
意法半導(dǎo)體全新多區(qū)測距 TOF 傳感器發(fā)布：90 度視場角，號稱“堪比相機(jī)水準(zhǔn)”
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
ST
ToF
|
2023-07-20
被壟斷的NAND閃存技術(shù)
網(wǎng)絡(luò)與存儲
NAND
3D NAND
|
2023-07-18
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2025-2035年先進(jìn)鋰離子電池：技術(shù)、參與者、市場、預(yù)測
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AI帶動存儲需求擴(kuò)大：希捷Q3營收猛增30%！
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各級數(shù)據(jù)中心技術(shù)要求，值得收藏學(xué)習(xí)！
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