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ASML：3D整合將成為2D收縮日益重要的補(bǔ)充技術(shù)
EDA/PCB
ASML
2D shrink
光刻技術(shù)
三維整合
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2025-03-06
紫光國微2.5D/3D先進(jìn)封裝項(xiàng)目將擇機(jī)啟動(dòng)
EDA/PCB
紫光國微
2D/3D
芯片封裝
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2025-02-10
英特爾Gaudi 2D AI加速器為DeepSeek Janus Pro模型提供加速
智能計(jì)算
英特爾
Gaudi 2D
AI加速器
DeepSeek
Janus Pro
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2025-02-07
利用搭載全域硬2D NoC的FPGA器件去完美實(shí)現(xiàn)智能化所需的高帶寬低延遲計(jì)算
嵌入式系統(tǒng)
2D NoC
FPGA
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2023-10-31
Achronix在其先進(jìn)FPGA中集成2D NoC以支持高帶寬設(shè)計(jì)（WP028）
嵌入式系統(tǒng)
Achronix
FPGA
2D NoC
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2022-04-21
2016年迎3D NAND技術(shù)拐點(diǎn)，誰輸在起跑線？
嵌入式系統(tǒng)
3D NAND
2D
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2016-03-08
臺(tái)灣自行開發(fā)出顯示器2D測量技術(shù)
測試測量
2D
測量
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2013-02-16
解讀：2D與3D監(jiān)控技術(shù)應(yīng)用的主要區(qū)別
消費(fèi)電子
主要
區(qū)別
技術(shù)應(yīng)用
監(jiān)控
2D
3D
解讀
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2013-01-28
邁思肯發(fā)布超緊湊型雙視野鏡頭二維讀碼引擎
嵌入式系統(tǒng)
邁思肯
MS-2D
嵌入式
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2012-11-20
德州儀器OMAP36x 應(yīng)用處理器進(jìn)一步壯大 OMAP? 3 產(chǎn)品陣營
手機(jī)與無線通信
德州儀器
TI
CMOS
OMAP?
2D/3D
OpenGL ES
ISP
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2009-02-19
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