印度的中央半導(dǎo)體項目推進可能會減少200億美元的芯片進口

“為了實現(xiàn)這一潛在價值并減少對進口的依賴，印度將需要有針對性的政府激勵措施以及與全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者的合作伙伴關(guān)系，”麥肯錫報告補充說。

大型咨詢公司麥肯錫（McKinsey）的一份報告稱，中央政府努力發(fā)展印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，將有助于該國減少對進口芯片的依賴，估計減少100億至200億美元。據(jù)該公司稱，印度必須將有針對性的政府激勵措施與涉及全球科技巨頭的戰(zhàn)略合作相結(jié)合，以加速其半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。 該咨詢公司強調(diào)，這種雙重方法對于印度成為全球半導(dǎo)體價值鏈中的關(guān)鍵參與者至關(guān)重要。

“為了實現(xiàn)這一潛在價值并減少對進口的依賴，印度將需要有針對性的政府激勵措施以及與全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者的合作伙伴關(guān)系，”報告補充說。半導(dǎo)體芯片幾乎是所有電子設(shè)備中必不可少的組成部分，可實現(xiàn)從基本計算到高級技術(shù)的廣泛功能。
據(jù)估計，到 2032 年，印度半導(dǎo)體市場預(yù)計將從 2023 年的 343 億美元突破 1002 億美元。

今天，印度的半導(dǎo)體行業(yè)主要以設(shè)計為中心。該國約占全球半導(dǎo)體設(shè)計勞動力的 20%，是主要參與者的研發(fā) （R&D） 中心的所在地。在過去的一年里，已經(jīng)宣布了幾個大型項目，投資額從 30 億美元到 110 億美元不等，標(biāo)志著向外包半導(dǎo)體封裝和測試 （OSAT） 和傳統(tǒng)節(jié)點制造的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變。該報告指出，這些努力得到了大約 100 億美元的政府激勵措施的支持，預(yù)計這將有助于減少該國對進口芯片的依賴。

印度在芯片設(shè)計方面的優(yōu)勢得到了龐大的人才庫和不斷增長的創(chuàng)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的支持，使該國躋身全球三大設(shè)計中心之列。然而，該公司表示，向大規(guī)模半導(dǎo)體制造的過渡預(yù)計將是一個循序漸進的過程。