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資訊
新思科技發(fā)布全球領(lǐng)先的40G UCIe IP，助力多芯片系統(tǒng)設(shè)計全面提速
EDA/PCB
新思科技
40G UCIe
多芯片系統(tǒng)設(shè)計
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2024-09-10
新思科技攜手臺積公司簡化多裸晶系統(tǒng)復(fù)雜性,推出面向臺積公司N3E工藝的“從架構(gòu)探索到簽核” 統(tǒng)一設(shè)計平臺和經(jīng)驗證的UCIe IP
EDA/PCB
新思科技
臺積
多裸晶系統(tǒng)
N3E工藝
簽核
UCIe IP
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2023-10-31
楷登電子成功流片基于臺積電N3E工藝的16G UCIe先進封裝IP
EDA/PCB
楷登電子
臺積電
N3E
UCIe
先進封裝
IP
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2023-04-28
自成一派？這次中國擁有了屬于自己的Chiplet標準！
EDA/PCB
chiplet
小芯片
UCIe
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2022-12-21
對標AMD、Intel 中國首個原生Chiplet小芯片標準發(fā)布
EDA/PCB
chiplet
小芯片
UCIe
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2022-12-19
proteanTecs加入UCIe聯(lián)盟，推進2.5D/3D互聯(lián)監(jiān)控
EDA/PCB
通用芯?；ヂ?lián)技術(shù)
proteanTecs
UCIe
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2022-09-25
芯和半導(dǎo)體成為首家加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟國產(chǎn)EDA企業(yè)
EDA/PCB
芯和半導(dǎo)體
UCIe
國產(chǎn)EDA
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2022-04-29
Innolink-國產(chǎn)首個物理層兼容UCIe標準的Chiplet解決方案
嵌入式系統(tǒng)
Chiplet
芯動科技
UCIe
Innolink
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2022-04-11
芯動科技發(fā)布國產(chǎn)首個物理層兼容UCIe標準的Chiplet解決方案
嵌入式系統(tǒng)
Chiplet
芯動科技
UCIe
Innolink
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2022-04-11
Chiplet：豪門之間的性能競賽新戰(zhàn)場
EDA/PCB
Chiplet
UCIe
小芯片
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2022-03-21
「芯調(diào)查」Chiplet“樂高化”開啟 UCIe聯(lián)盟要打造芯片的DIY時代
EDA/PCB
chiplet
UCIe
小芯片
芯粒
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2022-03-14
英特爾與臺積電等多家半導(dǎo)體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
EDA/PCB
英特爾
日月光
AMD
Arm
Microsoft
Qualcomm
Samsung
臺積電
UCIe
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2022-03-03
專欄
UCIe，困難重重
瀏覽：299
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旺材芯片
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2024-02-25
下載
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