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瑞薩發(fā)表第三代車用SoC 預(yù)計(jì)2018年量產(chǎn)
- 日本瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布車用SoC產(chǎn)品R-Car系列，將推出第三代產(chǎn)品R-Car H3，即日起推出樣品，預(yù)計(jì)于2018年3月正式量產(chǎn)。?? 瑞薩自2012年展開組織改革，將車用控制系統(tǒng)列為未來主要事業(yè)，便開始積極整合旗下車用電子芯片產(chǎn)品，推出名為R-Car的系統(tǒng)LSI，用以整合汽車資訊系統(tǒng)，在車聯(lián)網(wǎng)開始發(fā)展的現(xiàn)代，提供車內(nèi)車外各項(xiàng)資訊的整合呈現(xiàn)，以利推動(dòng)自動(dòng)駕駛技術(shù)實(shí)現(xiàn)。?? 瑞薩常務(wù)執(zhí)行董事兼車載資訊系統(tǒng)事業(yè)部長吉田正康表示，新產(chǎn)品不僅可提高行車安全，且
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未來汽車芯片趨勢(shì) 將從MCU轉(zhuǎn)至SoC
- 福特(Ford Motor)在1983年首次于Escort車系導(dǎo)入16位元英特爾(Intel)微控制器(MCU)為基礎(chǔ)的引擎噴射系統(tǒng)，而汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今，市面上許多高階汽車已搭載超過100個(gè)微處理器，而當(dāng)初的Escort僅搭載1個(gè)微處理器?！ ?jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，汽車內(nèi)部系統(tǒng)控制所用的電子控制單元(ECU)設(shè)計(jì)，這些規(guī)范都隨時(shí)間不斷演進(jìn)。福特汽車旗下創(chuàng)新部門全球執(zhí)行長Jim Buczkowski表示，汽車的基本系統(tǒng)歷史悠久，并隨著時(shí)間全面電子化且整合，像是窗戶
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下一代FPGA有望實(shí)現(xiàn)突破性優(yōu)勢(shì)
- 本白皮書介紹為什么電信帶寬和基礎(chǔ)設(shè)施促進(jìn)了FPGA功能的增強(qiáng)，以及ASIC和ASSP面臨的商業(yè)挑戰(zhàn)，可編程邏輯器件(PLD)定制方法是怎樣支持FPGA功能的跨越式發(fā)展。本文還簡(jiǎn)要介紹了下一代FPGA和SoC系列品?！ ∫浴 ∽钚掳l(fā)布的FPGA是硬件規(guī)劃人員、軟件開發(fā)人員和系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)其下一代產(chǎn)品目標(biāo)的關(guān)鍵支撐因素。大量的電信基礎(chǔ)設(shè)施成指數(shù)增長的帶寬需求以及各行業(yè)使用這些帶寬的需求使得現(xiàn)有硬件和軟件解決方案很難滿足性能要求，也難以達(dá)到成本和功耗目標(biāo)。ASIC、ASSP和獨(dú)立處理器遇到了發(fā)展瓶頸，P
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瑞薩電子宣布推出世界首款用于符合Wi-SUN家庭網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)
- 瑞薩針對(duì)支持Wi-SUN的設(shè)備推出亞千兆赫波段無線通信解決方案2015年11月17日，日本東京訊——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社今日宣布發(fā)布兩款新型亞千兆赫波段無線通信解決方案，用于支持Wi-SUN的設(shè)備，它們是全球首個(gè)包含自動(dòng)雙地址過濾功能的解決方案，將縮短開發(fā)家庭能源管理系統(tǒng)(HEMS)、智能電表和其它設(shè)備所需的時(shí)間。 這些解決方案的核心是RAA604S00無線通信片上系統(tǒng)(SoC)，采用單芯片設(shè)計(jì)，既支持與HEMS設(shè)備中必不可少的智能電表進(jìn)行通信，又能與其它家庭設(shè)備通信。第一
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瑞薩電子中國與東軟集團(tuán)合作建立聯(lián)合技術(shù)支持中心
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“瑞薩”)今日宣布與中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商?hào)|軟集團(tuán)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“東軟”)合作，共同建立聯(lián)合技術(shù)支持中心。 建立聯(lián)合技術(shù)支持中心旨在綜合利用瑞薩電子的高性能汽車半導(dǎo)體解決方案與東軟的優(yōu)質(zhì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與支持能力，從而為中國汽車行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。兩家公司將在新技術(shù)支持中心首度開展合作，專門針對(duì)中國信息娛樂市場(chǎng)開發(fā)R-car平臺(tái)解決方案，這一市場(chǎng)有望在未來數(shù)年取得快速發(fā)展。
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安森美半導(dǎo)體的先進(jìn)音頻處理SoC提供更優(yōu)越的移動(dòng)設(shè)備體驗(yàn)
- 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)，已推出最新的高分辨率音頻處理系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，具有1656KB 靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(SRAM)和高電源能效的硬件加速功能，為智能手機(jī)、可穿戴配件和錄音機(jī)等設(shè)備節(jié)省更多空間和延長電池使用時(shí)間。 為LC823450供電的是高能效的ARM® Cortex®-M3核和安森美半導(dǎo)體的32位/192 kHz音頻處理引擎，支持基于硬件的MP3編碼/解碼和無線音頻，提升性能和電源能效。此外，公司提供大量免除專利使用費(fèi)和免授權(quán)費(fèi)
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國產(chǎn)再一次雄起!中興自主SoC芯片/中興OS
- 近日，中興透漏了兩個(gè)宏偉的目標(biāo)，分別是中興OS以及迅龍SoC芯片。業(yè)內(nèi)人士表示，中興OS是中興與谷歌基于Linux研發(fā)的系統(tǒng)(怎么感覺就像是Android的基礎(chǔ)上修改而來的...)，而迅龍芯方面，現(xiàn)在還沒有具體消息。 此外，還有消息稱中興OS是一個(gè)移動(dòng)政務(wù)系統(tǒng)，針對(duì)政務(wù)開發(fā)的，但實(shí)際是怎樣現(xiàn)在還沒有具體的消息。而對(duì)于SoC芯片，手機(jī)廠商用自主的SoC芯片確實(shí)好處多多，例如軟硬件的適配更加自如，供貨也相對(duì)穩(wěn)定，而且芯片的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)都知根知底，不會(huì)出現(xiàn)驍龍810這樣(ke
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Soft Machines 推出VISC處理器
- Soft Machines Inc.是一家位于美國硅谷的公司，為互聯(lián)網(wǎng)、手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)和云端市場(chǎng)提供許可和研發(fā)微處理器和片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品。今天，該公司在Linley Processor Conference研討會(huì)上，推出VISC™ 處理器和片上系統(tǒng)路線圖。世界第一個(gè)VISC™ 處理器Shasta將具有史無前例的優(yōu)越性能。Soft Machines還曝光了擴(kuò)展性能極佳的Mojave VISC SoC 平臺(tái)，該平臺(tái)將定制用于智能手機(jī)的服務(wù)器應(yīng)用。Shasta及Mojave均將于2
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國內(nèi)首顆助聽器核心SoC芯片研制成功
- 日前，國內(nèi)首款智能數(shù)字助聽器芯片由中國科學(xué)院微電子研究所研制成功，這是國內(nèi)首顆助聽器核心SoC芯片，是一種真正意義上的單芯片全集成助聽器解決方案。 該芯片已經(jīng)通過助聽器行業(yè)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，各項(xiàng)性能、功耗指標(biāo)滿足國際中端助聽器產(chǎn)品需求。該成果對(duì)于推動(dòng)我國助聽器產(chǎn)業(yè)從制造到創(chuàng)新發(fā)展具有重大意義。 助聽器SoC芯片采用單芯片全集成解決方案，其中，低噪聲AFE包含自適應(yīng)預(yù)放大電路PGA和低噪聲16-bitADC;低功耗DSP包括專用指令集處理器ASIP和若干協(xié)處理器。基于該SoC芯片，只需配備麥克風(fēng)、喇
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全球物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)盛大開場(chǎng)全球物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)盛大開場(chǎng)
- All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布將攜手其生態(tài)系統(tǒng)在全球物聯(lián)網(wǎng)大會(huì) (IoT Solutions World Congress) 上展示網(wǎng)絡(luò)安全和智能工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案。All Programmable FPGA 和SoC器件支持工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的關(guān)鍵應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)安全、智能能源、智能生產(chǎn)和智能醫(yī)療。賽靈思與PFPCybersecurity協(xié)作展示運(yùn)行在多個(gè)生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴系統(tǒng)上的先進(jìn)安全解決方案。 展臺(tái)上的演示—&
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Li-Fi通訊模組準(zhǔn)備取代電線與插頭連接器
- 德國弗勞恩霍夫研究所光電微系統(tǒng)研究所(Fraunhofer Institute for Photonic Microsystems IPMS)的科學(xué)家們正致力于開發(fā)新的Li-Fi通訊模組，使其得以進(jìn)一步取代有線的現(xiàn)場(chǎng)匯流排系統(tǒng)或是可能發(fā)生磨損的高頻(HF)連接器。 科學(xué)家們聲稱，對(duì)于移動(dòng)或可移動(dòng)的廠房元件應(yīng)用，Li-Fi無線互連技術(shù)提供了更高的可靠度和安全性。 Li- Fi光學(xué)技術(shù)利用半雙工和全雙工的模式，可在短距離內(nèi)以高達(dá)12.5GHz/s的速度傳送資料。收發(fā)器取代了線纜或插頭連接器，而
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AMD嵌入式G系列SoC為富士通全新瘦客戶端解決方案提供卓越性能
- AMD今日宣布，富士通最新推出的瘦客戶端FUTRO家族產(chǎn)品選用了此前代號(hào)為 “Steppe Eagle(草原鷹)”的AMD嵌入式G系列SoC。全新富士通FUTRO S920、S720和S520由AMD嵌入式G系列SoC提供技術(shù)支持，高集成、低功耗的芯片中融合了高性能計(jì)算和圖形能力。憑借AMD G系列SoC，更新后的富士通FUTRO瘦客戶端與前代相比可以實(shí)現(xiàn)最高20%的頻率提升。 AMD G系列SoC為企業(yè)信息技術(shù)運(yùn)營提供了更高的安全性，能夠確保瘦客戶端與服務(wù)器之間的安全性
- 關(guān)鍵字： AMD SoC
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