首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> wi-fi soc

wi-fi soc 文章 最新資訊

半導體代工廠該為物聯(lián)網(wǎng)SoC微縮制程嗎？

  • 　　近幾個月來，一些主要的半導體業(yè)者與IC代工廠陸續(xù)宣布微縮IC的電晶體尺寸至14納米(nm)，從而為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)系統(tǒng)單芯片(SoC)降低尺寸與成本的下一步鋪路?！　∪欢琌bjective Analysis半導體產(chǎn)業(yè)分析師Tom Starnes表示，從發(fā)展時程上看來并沒有這么快。他指出，“目前所發(fā)布的消息大部份都與標準的微處理器架構有關，而與物聯(lián)網(wǎng)設備的要求關系不大?！薄　　斑@些主要都是數(shù)位系統(tǒng)，真的要微縮至這么小的幾何尺寸并不容易，密切掌握基于微控制器的物聯(lián)網(wǎng)設備需求才能輕松地實現(xiàn)?！薄　』贛C
  • 關鍵字： 半導體  SoC  

瑞薩發(fā)表第三代車用SoC　預計2018年量產(chǎn)

  • 　　日本瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布車用SoC產(chǎn)品R-Car系列，將推出第三代產(chǎn)品R-Car H3，即日起推出樣品，預計于2018年3月正式量產(chǎn)。?? 　　瑞薩自2012年展開組織改革，將車用控制系統(tǒng)列為未來主要事業(yè)，便開始積極整合旗下車用電子芯片產(chǎn)品，推出名為R-Car的系統(tǒng)LSI，用以整合汽車資訊系統(tǒng)，在車聯(lián)網(wǎng)開始發(fā)展的現(xiàn)代，提供車內車外各項資訊的整合呈現(xiàn)，以利推動自動駕駛技術實現(xiàn)。?? 　　瑞薩常務執(zhí)行董事兼車載資訊系統(tǒng)事業(yè)部長吉田正康表示，新產(chǎn)品不僅可提高行車安全，且
  • 關鍵字： 瑞薩  SoC　  

未來汽車芯片趨勢　將從MCU轉至SoC

  • 　　福特(Ford Motor)在1983年首次于Escort車系導入16位元英特爾(Intel)微控制器(MCU)為基礎的引擎噴射系統(tǒng)，而汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今，市面上許多高階汽車已搭載超過100個微處理器，而當初的Escort僅搭載1個微處理器。　　據(jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報導，汽車內部系統(tǒng)控制所用的電子控制單元(ECU)設計，這些規(guī)范都隨時間不斷演進。福特汽車旗下創(chuàng)新部門全球執(zhí)行長Jim Buczkowski表示，汽車的基本系統(tǒng)歷史悠久，并隨著時間全面電子化且整合，像是窗戶
  • 關鍵字： MCU  SoC  

下一代FPGA有望實現(xiàn)突破性優(yōu)勢

  • 　　本白皮書介紹為什么電信帶寬和基礎設施促進了FPGA功能的增強，以及ASIC和ASSP面臨的商業(yè)挑戰(zhàn)，可編程邏輯器件(PLD)定制方法是怎樣支持FPGA功能的跨越式發(fā)展。本文還簡要介紹了下一代FPGA和SoC系列品。　　引言　　最新發(fā)布的FPGA是硬件規(guī)劃人員、軟件開發(fā)人員和系統(tǒng)設計人員實現(xiàn)其下一代產(chǎn)品目標的關鍵支撐因素。大量的電信基礎設施成指數(shù)增長的帶寬需求以及各行業(yè)使用這些帶寬的需求使得現(xiàn)有硬件和軟件解決方案很難滿足性能要求，也難以達到成本和功耗目標。ASIC、ASSP和獨立處理器遇到了發(fā)展瓶頸，P
  • 關鍵字： FPGA  SoC  

Li-Fi的速度有多快？ 將是WiFi的100倍

  • Li-Fi可能在短期內還無法徹底取代WiFi技術，這兩項技術可能會同時存在，從而創(chuàng)建一種更有效的網(wǎng)絡，Li-Fi網(wǎng)絡將在未來3-5年時間推向大眾消費市場，讓普通消費者能夠利用其家用燈泡來接入互聯(lián)網(wǎng)。
  • 關鍵字： Li-Fi  WiFi  

瑞薩電子宣布推出世界首款用于符合Wi-SUN家庭網(wǎng)絡標準

  • 　　瑞薩針對支持Wi-SUN的設備推出亞千兆赫波段無線通信解決方案2015年11月17日，日本東京訊——全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社今日宣布發(fā)布兩款新型亞千兆赫波段無線通信解決方案，用于支持Wi-SUN的設備，它們是全球首個包含自動雙地址過濾功能的解決方案，將縮短開發(fā)家庭能源管理系統(tǒng)(HEMS)、智能電表和其它設備所需的時間?！　∵@些解決方案的核心是RAA604S00無線通信片上系統(tǒng)(SoC)，采用單芯片設計，既支持與HEMS設備中必不可少的智能電表進行通信，又能與其它家庭設備通信。第一
  • 關鍵字： 瑞薩電子  Wi-SUN  

瑞薩電子中國與東軟集團合作建立聯(lián)合技術支持中心

  • 　　全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡稱“瑞薩”)今日宣布與中國領先的IT解決方案與服務供應商東軟集團股份有限公司(以下簡稱“東軟”)合作，共同建立聯(lián)合技術支持中心。 　　建立聯(lián)合技術支持中心旨在綜合利用瑞薩電子的高性能汽車半導體解決方案與東軟的優(yōu)質系統(tǒng)設計與支持能力，從而為中國汽車行業(yè)的發(fā)展貢獻力量。兩家公司將在新技術支持中心首度開展合作，專門針對中國信息娛樂市場開發(fā)R-car平臺解決方案，這一市場有望在未來數(shù)年取得快速發(fā)展。
  • 關鍵字： 瑞薩電子  SoC  

SoC追求高效低耗 連接與封裝技術是關鍵

  • 系統(tǒng)單芯片把更大、更多的系統(tǒng)整合在同一顆晶粒上，而多晶粒整合挑戰(zhàn)包括技術不足、主要制程不相容，這些問題就催生出分區(qū)管理這個新架構。
  • 關鍵字： SoC  封裝  

全球首個商用16納米FF+工藝的Soc芯片:麒麟950

  • 麒麟950是海思第一次開發(fā)領先工藝，16nmFF，這使得950性能功耗平衡，秒掉20nm的高通810和MTK X20應該沒問題，但是什么時候國內廠商能用上海思的芯片呢？
  • 關鍵字： 海思  Soc  

安森美半導體的先進音頻處理SoC提供更優(yōu)越的移動設備體驗

  • 　　推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor)，已推出最新的高分辨率音頻處理系統(tǒng)級芯片(SoC)，具有1656KB 靜態(tài)隨機存儲器(SRAM)和高電源能效的硬件加速功能，為智能手機、可穿戴配件和錄音機等設備節(jié)省更多空間和延長電池使用時間。 　　為LC823450供電的是高能效的ARM® Cortex®-M3核和安森美半導體的32位/192 kHz音頻處理引擎，支持基于硬件的MP3編碼/解碼和無線音頻，提升性能和電源能效。此外，公司提供大量免除專利使用費和免授權費
  • 關鍵字： 安森美  SoC  

國產(chǎn)再一次雄起!中興自主SoC芯片/中興OS

  • 　　近日，中興透漏了兩個宏偉的目標，分別是中興OS以及迅龍SoC芯片。業(yè)內人士表示，中興OS是中興與谷歌基于Linux研發(fā)的系統(tǒng)(怎么感覺就像是Android的基礎上修改而來的...)，而迅龍芯方面，現(xiàn)在還沒有具體消息。 　　   　　此外，還有消息稱中興OS是一個移動政務系統(tǒng)，針對政務開發(fā)的，但實際是怎樣現(xiàn)在還沒有具體的消息。而對于SoC芯片，手機廠商用自主的SoC芯片確實好處多多，例如軟硬件的適配更加自如，供貨也相對穩(wěn)定，而且芯片的優(yōu)點和缺點都知根知底，不會出現(xiàn)驍龍810這樣(ke
  • 關鍵字： 中興  SoC  

Soft Machines 推出VISC處理器

  • 　　Soft Machines Inc.是一家位于美國硅谷的公司，為互聯(lián)網(wǎng)、手機、網(wǎng)絡和云端市場提供許可和研發(fā)微處理器和片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品。今天，該公司在Linley Processor Conference研討會上，推出VISC™ 處理器和片上系統(tǒng)路線圖。世界第一個VISC™ 處理器Shasta將具有史無前例的優(yōu)越性能。Soft Machines還曝光了擴展性能極佳的Mojave VISC SoC 平臺，該平臺將定制用于智能手機的服務器應用。Shasta及Mojave均將于2
  • 關鍵字： VISC  SoC  

國內首顆助聽器核心SoC芯片研制成功

  • 　　日前，國內首款智能數(shù)字助聽器芯片由中國科學院微電子研究所研制成功，這是國內首顆助聽器核心SoC芯片，是一種真正意義上的單芯片全集成助聽器解決方案。 　　該芯片已經(jīng)通過助聽器行業(yè)測試標準，各項性能、功耗指標滿足國際中端助聽器產(chǎn)品需求。該成果對于推動我國助聽器產(chǎn)業(yè)從制造到創(chuàng)新發(fā)展具有重大意義。 　　助聽器SoC芯片采用單芯片全集成解決方案，其中，低噪聲AFE包含自適應預放大電路PGA和低噪聲16-bitADC;低功耗DSP包括專用指令集處理器ASIP和若干協(xié)處理器?；谠揝oC芯片，只需配備麥克風、喇
  • 關鍵字： SoC  助聽器  

全球物聯(lián)網(wǎng)大會盛大開場全球物聯(lián)網(wǎng)大會盛大開場

  • 　　All Programmable技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布將攜手其生態(tài)系統(tǒng)在全球物聯(lián)網(wǎng)大會 (IoT Solutions World Congress) 上展示網(wǎng)絡安全和智能工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案。All Programmable FPGA 和SoC器件支持工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域的關鍵應用，包括網(wǎng)絡安全、智能能源、智能生產(chǎn)和智能醫(yī)療。賽靈思與PFPCybersecurity協(xié)作展示運行在多個生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴系統(tǒng)上的先進安全解決方案。 　　展臺上的演示—&
  • 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng)  SoC  

Li-Fi通訊模組準備取代電線與插頭連接器

  • 　　德國弗勞恩霍夫研究所光電微系統(tǒng)研究所(Fraunhofer Institute for Photonic Microsystems IPMS)的科學家們正致力于開發(fā)新的Li-Fi通訊模組，使其得以進一步取代有線的現(xiàn)場匯流排系統(tǒng)或是可能發(fā)生磨損的高頻(HF)連接器。 　　科學家們聲稱，對于移動或可移動的廠房元件應用，Li-Fi無線互連技術提供了更高的可靠度和安全性。 　　Li- Fi光學技術利用半雙工和全雙工的模式，可在短距離內以高達12.5GHz/s的速度傳送資料。收發(fā)器取代了線纜或插頭連接器，而
  • 關鍵字： Li-Fi  連接器  
共2746條 60/184 |‹ « 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 » ›|

wi-fi soc介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條wi-fi soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對wi-fi soc的理解，并與今后在此搜索wi-fi soc的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473