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一種基于Wi-Fi的低功耗報警系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)(下)
- 接上篇 4 系統(tǒng)軟件的設(shè)計與實現(xiàn) 系統(tǒng)軟件是此次課題設(shè)計的核心部分，此次設(shè)計采用模塊化的設(shè)計方法。系統(tǒng)軟件的總體框圖如圖7所示，整個報警系統(tǒng)的軟件設(shè)計可分為三部分：報警裝置(嵌入式設(shè)備客戶端)軟件、嵌入式云服務器軟件、Android 手機客戶端軟件。 4.1 報警裝置嵌入式軟件的設(shè)計與實現(xiàn) (1)報警系統(tǒng)軟件主要包括以下幾個部分： ● 三軸加速度傳感器的驅(qū)動設(shè)計; ● 嵌入式 Wi-Fi 無線通信的實現(xiàn); ● 嵌入式網(wǎng)絡傳輸協(xié)議的實現(xiàn); ● 嵌入式設(shè)
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一種基于Wi-Fi的低功耗報警系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)(上)
- 1 引言 目前市場上，面向室內(nèi)的防盜報警產(chǎn)品一般分為兩種，一種是攝像監(jiān)控聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)，該系統(tǒng)雖然有聯(lián)網(wǎng)等功能，但其安裝、布線以及供電較為復雜，并需要專用設(shè)備，價格也較高;另一種是紅外檢測報警系統(tǒng)，該系統(tǒng)通常靈敏度較高，能快速發(fā)出警報聲，但功能簡單，一般沒有Internet連接、手機綁定等功能。但是對于許多諸如家庭、博物館、實驗室等室內(nèi)應用場合，人們更希望有一種體積小巧、安裝簡單、使用壽命較長、能夠聯(lián)網(wǎng)并且與手機等智能終端綁定的防盜報警裝置。因此，對于嵌入式低功耗Wi-Fi報警系統(tǒng)的研究，具有較大的實
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瑞薩稱霸車電市場 持續(xù)深根平臺應用
- 行車安全意識抬頭，讓臺灣汽車市場不再比哪輛車有皮椅、影音系統(tǒng)，多少顆氣囊、是否具防滑、跟車及車輛偏移等系統(tǒng)反而備受消費者重視，讓汽車電子市場看俏，但不管你是否了解汽車電子產(chǎn)業(yè)，瑞薩電子(Renesas)你一定要認識，因為全球有40%的汽車系統(tǒng)都采用該公司的SoC系統(tǒng)單晶片/MCU微處理器，該公司看準汽車與物聯(lián)網(wǎng)接合及購車方式轉(zhuǎn)變，近年強化汽車資訊整合方案，提供汽車電子廠發(fā)揮更多研發(fā)創(chuàng)意。 ? 臺灣瑞薩電子董事長暨總經(jīng)理久保慎一(左起)、日本瑞薩電子全球業(yè)務暨行銷部副部長川
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車用半導體需要兼顧經(jīng)濟和節(jié)能
- 編者按：與消費電子不同，汽車電子對半導體有著特殊的需求。英飛凌如何理解車用半導體的特點，如何看待新能源車的電源系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)的安全?以下文章或許對您有所啟發(fā)。 車用半導體的部分特點 記者：汽車產(chǎn)量的復合年增長率是4%，半導體元件成本的年復合增長率是2%，為什么半導體元件成本的增長率比汽車產(chǎn)量的增長率還要低? Hans Adlkofer：我們認為車內(nèi)電子成分的增加，半導體的增長應該是比車輛的增長率大，但是，需要考慮到一個因素，根據(jù)車廠和行業(yè)的要求，每年半導體的價格都是要下降的。平均整個電
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GDM_WIFI_01嵌入式Wi-Fi模塊方案
- GDM_WIFI_01是一款嵌入式輕量級Wi-Fi模塊(TinyWifi)，實現(xiàn)串行數(shù)據(jù)與標準無線網(wǎng)絡數(shù)據(jù)的交互與接口。該模塊包括一個聯(lián)網(wǎng)通信控制器與一個無線網(wǎng)絡處理器，兩款主芯片被封裝于一個RoHS兼容的緊湊封裝外形，并使用工業(yè)級的pin輸出口。 GDM_WIFI_01采用Gigadevice 高性能GD32 MCU，基于ARM® Cortex-M3內(nèi)核，主頻最高可達108MHz，可提供高性能UART/SPI/ADC/DAC/I2C等接口，可提供SDK，支持客戶二次開發(fā)模式。 GDM_
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無線充電運用紅外線 自動感應充電可成真
- 無線充電不斷有新突破，以色列新創(chuàng)公司W(wǎng)i-Charge利用紅外射線傳輸電力的技術(shù)可望將改變現(xiàn)今的充電方式，為生活帶來更多便利。據(jù)InfoWorld網(wǎng)站報導，Wi-Charge于3月初展示了新的無線充電技術(shù)，移動電子裝置在室內(nèi)自動感應充電的未來即將成真。 過去雖然有許多號稱能無線充電的設(shè)備出現(xiàn)，但是其實都并未達到真正的“無線”充電愿景，仍然需要一個與電子設(shè)備接觸的硬體，如充電殼、充電板等等，雖然已經(jīng)比插座式的充電器方便，但是使用上仍然受到限制。 Wi-Charge研發(fā)
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傳三星強攻Modem、高階機SoC在望
- 昨天才傳出三星電子(Samsung Electronics)副董事長李在镕(Lee Jae -yong)，親自要求提升半導體設(shè)計能力，最快明年第一季有望看到成果，如今三星詳細計畫似乎曝光!韓媒透露，三星應該掌握了關(guān)鍵技術(shù)，將結(jié)合應用處理器(AP)和Modem，研發(fā)二合一晶片，直搗高通(Qualcomm)要害。 韓媒etnews 19日報導，三星自行研發(fā)的Exynos 7420應用處理器頗受好評，該公司為了提升系統(tǒng)半導體部門的競爭力，再接再厲跨入系統(tǒng)單晶片 (SoC)領(lǐng)域，將結(jié)合應用處理器和Mod
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VoWi-Fi能給LTE時代的語音通信體驗帶來什么?
- 互聯(lián)網(wǎng)時代用戶對業(yè)務體驗的要求很高，包括對語音業(yè)務。這從某種程度上可以解釋相對于全球LTE的建設(shè)高潮，VoLTE業(yè)務的發(fā)展卻相對平緩得多。作為第一個真正意義上的電信級IP公共語音業(yè)務，VoLTE對運營商的網(wǎng)絡提出了很高的要求。相對于一些技術(shù)問題，LTE的網(wǎng)絡覆蓋覆蓋問題顯得比較突出。從一些已經(jīng)商用的VoLTE市場來看，一開始也不是全面鋪開，而是根據(jù)各個區(qū)域LTE網(wǎng)絡部署的實際情況來逐步發(fā)展的。在這些市場中，雖然LTE的覆蓋和切換到3G網(wǎng)絡的功能已經(jīng)比較完善，但是仍然存在一些區(qū)域(比如室內(nèi))使得VoLT
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Cadence推出Innovus設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)周轉(zhuǎn)時間減少最高達10倍，并交付最佳品質(zhì)的結(jié)果
- Cadence(Cadence Design Systems, Inc. )今天發(fā)布Cadence® Innovus™ 設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)，這是新一代的物理設(shè)計實現(xiàn)解決方案，使系統(tǒng)芯片(system-on-chip，SoC)開發(fā)人員能夠在加速上市時間的同時交付最佳功耗、性能和面積(PPA)指標的的設(shè)計。Innovus設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)由具備突破性優(yōu)化技術(shù)所構(gòu)成的大規(guī)模的并行架構(gòu)所驅(qū)動，在先進的16/14/10納米FinFET工藝制程和其他成熟的制程節(jié)點上通常能提升10%到20%的功耗、性能和面
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Xilinx發(fā)布面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC 開發(fā)環(huán)境
- All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布推出面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC? 開發(fā)環(huán)境。作為賽靈思SDx?系列開發(fā)環(huán)境的第三大成員，SDSoC開發(fā)環(huán)境讓更廣闊的系統(tǒng)和軟件開發(fā)者群體也能獲益于“全可編程”SoC和MPSoC器件的強大優(yōu)勢。SDSoC環(huán)境可提供大大簡化的類似ASSP的編程體驗，其中包括簡便易用的Eclipse集成設(shè)計環(huán)境(IDE)以及用于異構(gòu)Zynq? 全可編
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Xilinx將推出16nm的FPGA和SoC，融合存儲器、3D-on-3D和多處理SoC技術(shù)
- 賽靈思公司 (Xilinx+)日前宣布，其16nm UltraScale+? 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術(shù)，再次實現(xiàn)了領(lǐng)先的價值優(yōu)勢。此外，為實現(xiàn)更高的性能和集成度，UltraScale+系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)——SmartConnect。這些新的器件進一步擴展了賽靈思的UltraScale產(chǎn)品系列 (現(xiàn)從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同時利用臺積電公
- 關(guān)鍵字： 賽靈思 FPGA SoC UltraScale 201503
燦芯半導體運用Cadence數(shù)字設(shè)計實現(xiàn)和Signoff工具，提升了4個SoC設(shè)計項目的質(zhì)量并縮短了上市時間
- Cadence今天宣布燦芯半導體(Brite Semiconductor Corporation)運用Cadence® 數(shù)字設(shè)計實現(xiàn)和signoff工具，完成了4個28nm系統(tǒng)級芯片(SoC)的設(shè)計，相比于先前的設(shè)計工具，使其產(chǎn)品上市時間縮短了3周。通過使用Cadence設(shè)計工具，燦芯半導體的設(shè)計項目實現(xiàn)了提升20%的性能和節(jié)省10%的功耗。 燦芯半導體使用Cadence Encounter® 數(shù)字設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)用于物理實現(xiàn)、Cadence Voltus™ IC電源完整
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Altera發(fā)售20 nm SoC
- Altera公司今天開始發(fā)售其第二代SoC系列，進一步鞏固了在SoC FPGA產(chǎn)品上的領(lǐng)先地位。Arria? 10 SoC是業(yè)界唯一在20 nm FPGA架構(gòu)上結(jié)合了ARM?處理器的可編程器件。與前一代SoC FPGA相比，Arria 10 SoC進行了全面的改進，支持實現(xiàn)性能更好、功耗更低、功能更豐富的嵌入式系統(tǒng)。Altera將在德國紐倫堡舉行的嵌入式世界2015大會上展示其基于SoC的解決方案，包括業(yè)界唯一的20 nm SoC FPGA。 Altera的SoC產(chǎn)品市場資深總監(jiān)
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