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gan ic 文章 最新資訊

“十三五”期間,功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)有怎樣的路線圖?

  •   如果說中央處理器(CPU)是一臺計算機的心臟,功率半導(dǎo)體就是電機的心臟,它可以實現(xiàn)對電能的高效產(chǎn)生、傳輸、轉(zhuǎn)換、存儲和控制。我國發(fā)布《中國制造2025》,勾勒出未來十年產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的整體方向與發(fā)展規(guī)劃,在此過程中,功率半導(dǎo)體發(fā)揮的作用不可替代。   然而,與集成電路產(chǎn)業(yè)相似,我國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平與國際先進水平也存在著巨大差距。人們常拿我國每年集成電路進口額與石油進行比較,其實如果按比例計算,我國功率半導(dǎo)體的進口替代能力可能更弱。隨著“節(jié)能減排”、“開發(fā)綠色
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手機及可穿戴產(chǎn)品需要快速充電及小體積適配器

  •   充電和電池管理對智能手機來說,仍是關(guān)鍵的功能,未來多年將持續(xù)有創(chuàng)新。有線和無線充電的改進可能大大擴展便攜式產(chǎn)品的使用,我們不斷提升此功能的極限。充電系統(tǒng)要求供電產(chǎn)品(如壁式適配器)或無線充電發(fā)射器和接收器(如智能手機和平板電腦)的設(shè)計都具高能效。安森美半導(dǎo)體專注于這兩大應(yīng)用,提供完整、優(yōu)化和高能效的充電方案,以滿足所有這些產(chǎn)品的功率要求?! ∈袌鰧τ诟斐潆姇r間、更大電池容量和更小適配器的要求,把智能手機和平板電腦的供電能力推到傳統(tǒng)半導(dǎo)體器件不可行的地步。新一代系統(tǒng)將需要氮化鎵(GaN)方案取代傳統(tǒng)M
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國家戰(zhàn)略助IC產(chǎn)業(yè)“彎道超車” 5G能否成產(chǎn)業(yè)機遇期?

  •   隨著紫光集團有限公司一次出資協(xié)議公開,到目前為止,中國半導(dǎo)體行業(yè)(也被稱為IC產(chǎn)業(yè))最大一筆投資落地。   日前,紫光集團對外公布,計劃通過其下屬控股子公司紫光控股,與長江存儲現(xiàn)有股東共同出資設(shè)立長江控股以實現(xiàn)對長江存儲的控制,其中,紫光控股出資197億元,占長江控股注冊資本的51.04%,擔(dān)任長江存儲的控股股東。   “這是我國IC產(chǎn)業(yè)目前落地的最大規(guī)模項目。”一位立足湖北的券商研究員對21世紀經(jīng)濟報道記者表示,近幾年來,中國加大對IC產(chǎn)業(yè)的政策扶持,特別是在資金方面的投
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【功率器件心得分享】+GaN與SiC新型功率器件

  •   1 GaN 功率管的發(fā)展  微波功率器件近年來已經(jīng)從硅雙極型晶體管、場效應(yīng)管以及在移動通信領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用的LDMOS 管向以碳化硅 ( SiC )、氮鎵 ( GaN ) 為代表的寬禁帶功率管過渡。SiC、GaN 材料,由于具有寬帶隙、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等突出優(yōu)點,與剛石等半導(dǎo)體材料一起,被譽為是繼第一代 Ge、Si 半導(dǎo)體材料、第二代 GaAs、InP
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IC卡型H8/310系列單片機H8/310SeriesMicrocomputer

  • IC卡型H8/310系列單片機H8/310SeriesMicrocomputer
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【功率器件心得分享】+GaN與SiC新型功率器件

  •   1 GaN 功率管的發(fā)展  微波功率器件近年來已經(jīng)從硅雙極型晶體管、場效應(yīng)管以及在移動通信領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用的LDMOS 管向以碳化硅 ( SiC )、氮鎵 ( GaN ) 為代表的寬禁帶功率管過渡。SiC、GaN 材料,由于具有寬帶隙、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等突出優(yōu)點,與剛石等半導(dǎo)體材料一起,被譽為是繼第一代 Ge、Si 半導(dǎo)體材料、第二代 GaAs、InP
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【功率器件心得分享】GaN與SiC新型功率器件

  •   1 GaN 功率管的發(fā)展  微波功率器件近年來已經(jīng)從硅雙極型晶體管、場效應(yīng)管以及在移動通信領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用的LDMOS 管向以碳化硅 ( SiC )、氮鎵 ( GaN ) 為代表的寬禁帶功率管過渡。SiC、GaN 材料,由于具有寬帶隙、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等突出優(yōu)點,與剛石等半導(dǎo)體材料一起,被譽為是繼第一代 Ge、Si 半導(dǎo)體材料、第二代 GaAs、InP
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【功率器件心得分享】MACOM GaN在無線基站中的應(yīng)用

  •   MACOM GaN在無線基站中的應(yīng)用  用于無線基礎(chǔ)設(shè)施的半導(dǎo)體技術(shù)正在經(jīng)歷一場重大的變革,特別是功率放大器(PA)市場。橫向擴散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)晶體管在功率放大器領(lǐng)域幾十年來的主導(dǎo)地位正在被氮化鎵(GaN)撼動,這將對無線基站的系統(tǒng)性能和運營成本產(chǎn)生深遠的影響。氮化鎵顯而易見的技術(shù)優(yōu)勢(包括能源效率提高、帶寬更寬、功率密度更大、體積更小)使之成為LDMOS的天然繼承者服務(wù)于下一代基站,尤其是1.8GHz以上的蜂窩頻段。盡管以前氮化鎵與LDMOS相比價格過高,但是MACOM公司
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無畏氮化鎵角逐中功率市場 碳化硅功率元件/模組商機涌現(xiàn)

  •   有鑒于全球環(huán)保意識抬頭,碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)兩種功率轉(zhuǎn)換材料備受矚目。其中,碳化矽掌握早期開發(fā)優(yōu)勢,其功率模組在再生能源與車用電子領(lǐng)域,商機已紛紛涌現(xiàn)。而主要鎖定低功率市場的氮化鎵,則將緩步進軍中功率市場。   可以彌補天然能源不足缺口的再生能源設(shè)備,為聚焦于中功率、高功率應(yīng)用的碳化矽創(chuàng)造大量需求。另一方面,近期豐田汽車(Toyota)在電動車中導(dǎo)入碳化矽(SiC)元件的測試結(jié)果也已出爐,其在改善能源效率、縮小電源控制系統(tǒng)(PCU)尺寸上的效果,明顯勝過矽元件。   臺達電技術(shù)長暨總
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KLA-Tencor 快速有效解決客戶良率問題與中國半導(dǎo)體行業(yè)一同成長

  •   看好中國半導(dǎo)體行業(yè)未來持續(xù)的蓬勃發(fā)展,工藝控制與成品率管理解決方案提供商KLA-Tencor (科天)透過半導(dǎo)體檢測與量測技術(shù),以最快的速度及最有效的方式 ,幫助客戶解決在生產(chǎn)時面對的良率問題。KLA-Tencor立志于幫助中國客戶一起提升良率,降低生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)效率,并與中國半導(dǎo)體行業(yè)一同成長?! LA-Tencor中國區(qū)總裁張智安表示,KLA-Tencor成立至今40年,現(xiàn)于全球17國擁有6000多位員工。2016財年,KLA-Tencor營收表現(xiàn)來到30億美元。從硅片檢
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國內(nèi)IC業(yè)熱鬧非凡 需以更大雄心瞄準更廣市場

  • 國內(nèi)IC業(yè)近年來熱鬧非凡,隔三差五某個收購、某個新項目開工的消息此起彼伏,大基金和社會資本的注入、老牌企業(yè)的橫縱聯(lián)合、新興企業(yè)的雨后春筍,讓人難免生出“春風(fēng)得意馬蹄急”的感覺。
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TMR:2019年電源管理IC市場規(guī)模將達460億美元

  •   市場研調(diào)機構(gòu)Transparency Market Research(TMR)最新研究報告指出,科技進步正在塑造全球電源管理IC市場動態(tài),可配置性和可程式性方面的創(chuàng)新則在推動全球電源管理IC市場成長。汽車產(chǎn)業(yè)和消費性電子產(chǎn)業(yè)對先進系統(tǒng)的需求尤其明顯。TMR預(yù)估,2013~2019年,全球電源管理IC市場年復(fù)合成長率(CAGR)將達6.1%。   根據(jù)openPR報導(dǎo),TMR最新研究報告詳細分析全球電源管理IC市場的創(chuàng)新趨勢和其他主要趨勢,并深入分析這些趨勢對各區(qū)域市場成長的影響,并以應(yīng)用、產(chǎn)品類型和
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厚翼科技(HOY Technologies)為業(yè)界唯一專注于內(nèi)存測試解決方案的供貨商

  •   隨著設(shè)計采用奈米微縮制程的演變,與 IC 設(shè)計復(fù)雜度與設(shè)計規(guī)模日趨復(fù)雜,嵌入式內(nèi)存在各項產(chǎn)品的需求比重愈來愈高,內(nèi)存缺陷成為影響芯片良率的變因之一,因此內(nèi)存測試解決方案的重要性也與日俱增,尤其是車用電子及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的相關(guān)產(chǎn)品,更需要內(nèi)建自我測試技術(shù)(MBIST, Memory Built-In Self-Test);而車用電子產(chǎn)品對于其可靠性與安全性已被 ISO26262 規(guī)范,其內(nèi)存自我檢測(MBIST, Memo
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中國IC產(chǎn)業(yè)進入成長階段 培育龍頭企業(yè)正逢其時

  • 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要實現(xiàn)跨越式發(fā)展,就要迅速成就一批行業(yè)的龍頭企業(yè),這不是一件容易的事,需要有一個漫長的培育過程,中國IC產(chǎn)業(yè)已走出萌芽狀態(tài),進入成長階段。在這個跳躍性的成長中,對研發(fā)投入的標準會越來越高,對技術(shù)創(chuàng)新的要求也會越來越高。
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IC與驅(qū)動電路四對分立器件互補管及RM8Z磁芯電路圖

  • IC與驅(qū)動電路四對分立器件互補管及RM8Z磁芯電路圖圖IC與驅(qū)動電路四對分立器件互補管及RM8Z磁芯電路圖驅(qū)動電路及RM8Z變壓器繞組實際參數(shù)見圖。
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