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gan ic 文章 最新資訊

提高汽車(chē)現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)能效的技術(shù)解決方案

  • 當(dāng)今的汽車(chē)制造商越來(lái)越注重將汽車(chē)中每個(gè)系統(tǒng)的能效提升至最高,以滿(mǎn)足更嚴(yán)格的排放及燃油經(jīng)濟(jì)性目標(biāo)。為了符合汽車(chē)購(gòu)買(mǎi)者乃至地球的需求,如今,前所未有地更加重要的是,充分利用新的IC進(jìn)展來(lái)更高效率地在從熄火到所有系統(tǒng)工作等各個(gè)使用模式管理電氣能耗。
  • 關(guān)鍵字: CAN  IC  SBC  

探討前端IC決定超聲系統(tǒng)整體性能

  • 超聲系統(tǒng)是目前廣泛使用的最精密復(fù)雜的信號(hào)處理儀器之一。像任何復(fù)雜的儀器一樣,由于性能、物理和成本要求的原因,實(shí)現(xiàn)時(shí)要做出許多權(quán)衡。掌握一些系統(tǒng)級(jí)的知識(shí)對(duì)于充分了解所要求前端IC的功能和性能水平是很必要。
  • 關(guān)鍵字: ABF  DBF  IC  超聲  

柵格與分辨率:定義IC設(shè)計(jì)中兩個(gè)相近的術(shù)語(yǔ)

  • 術(shù)語(yǔ)“柵格”和“分辨率”的混淆和相互替換,對(duì)DSM(深亞微米)和亞波長(zhǎng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的生產(chǎn)、可靠性和制造,已經(jīng)形成巨大的消極影響。
  • 關(guān)鍵字: 柵格  分辨率  IC  

趁著第三代半導(dǎo)體的東風(fēng),紫外LED要做弄潮兒

  • 本文主要介紹了第三代半導(dǎo)體固態(tài)紫外光源材料及器件關(guān)鍵技術(shù)的研究目的、意義和社會(huì)影響力。
  • 關(guān)鍵字: 照明  紫外LED  GaN  第三代半導(dǎo)體  

開(kāi)環(huán)、閉環(huán)和“設(shè)定后便不需再過(guò)問(wèn)”系統(tǒng)的核心

  • 當(dāng)選擇數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 時(shí),設(shè)計(jì)師可以從種類(lèi)繁多的 IC 中選擇。DAC 可以針對(duì)具體的應(yīng)用劃分成很多不同類(lèi)別。不過(guò),DAC 的劃分也可以簡(jiǎn)化,僅分成 DC 或低速調(diào)節(jié)所需的 DAC
  • 關(guān)鍵字: 轉(zhuǎn)換器  IC  DAC  

GaN組件和AMO技術(shù)實(shí)現(xiàn)更高效率與寬帶

  • 隨著無(wú)線(xiàn)通信的帶寬、用戶(hù)數(shù)目以及地理覆蓋范圍擴(kuò)展,基地臺(tái)收發(fā)器的功率放大器(PA) 部份對(duì)于更高效率的需求也不斷成長(zhǎng)。無(wú)線(xiàn)功率放大器所消耗的功率超過(guò)了基地臺(tái)運(yùn)作所需功率的一半。透過(guò)提高效率來(lái)減少功耗具有多項(xiàng)優(yōu)勢(shì),首先,最明顯的好 處是降低運(yùn)營(yíng)成本;同時(shí),更少的熱意味著更低的設(shè)備冷卻需求以及更高的可靠性。
  • 關(guān)鍵字: GaN  AMO  放率放大器  LINC  DPDm  

第三代半導(dǎo)體材料盛行,GaN與SiC如何撬動(dòng)新型功率器件

  • GaN 功率管的發(fā)展微波功率器件近年來(lái)已經(jīng)從硅雙極型晶體管、場(chǎng)效應(yīng)管以及在移動(dòng)通信領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用的LDMOS 管向以碳化硅 ( SiC )、氮鎵 ( GaN ) 為代表的寬禁帶功率管過(guò)渡。SiC、GaN 材料,由于具有寬帶隙、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場(chǎng)等突出優(yōu)點(diǎn),與剛石等半導(dǎo)體材料一起,被譽(yù)為是繼第一代 Ge、Si 半導(dǎo)體材料、第二代
  • 關(guān)鍵字: GaN  SiC  第三代半導(dǎo)體材料  

讓世界看見(jiàn)中國(guó)芯 要“走出去”也要“引進(jìn)來(lái)”

  • 中國(guó)要踏上IC強(qiáng)國(guó)之路,策略已經(jīng)靈活轉(zhuǎn)變,從強(qiáng)勢(shì)資本“走出去”海外,到把國(guó)際巨頭“引進(jìn)來(lái)”,但是中國(guó)IC真正要走向自主創(chuàng)新,長(zhǎng)遠(yuǎn)之路仍需要靠自主研發(fā),“先進(jìn)技術(shù)是用錢(qián)買(mǎi)不來(lái),別人也不會(huì)拱手相讓”中國(guó)要走向半導(dǎo)體“強(qiáng)國(guó)之策”首要還是加強(qiáng)自行研發(fā),兼并是手段,合資、合作發(fā)展或是快捷方式,但絕非根本之策。
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2017年IC市場(chǎng)分析:汽車(chē)市場(chǎng)大有可為

  •   據(jù)了解,汽車(chē)IC市場(chǎng)22%的預(yù)計(jì)增長(zhǎng)乃至于系統(tǒng)增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng),內(nèi)存以及邏輯器件的價(jià)格上漲。   用以改善整車(chē)性能的電子系統(tǒng):目的是增加車(chē)輛的舒適性和便利性,用以保護(hù)駕駛員安全的手段每年都在增多,警告、檢測(cè)、糾正錯(cuò)誤的手段也在增加。消費(fèi)者對(duì)于對(duì)于這些新系統(tǒng)的需求,以及政府對(duì)于這些的要求,促使與之相關(guān)的IC組件的價(jià)格上漲。據(jù)預(yù)計(jì),今年,這一影響將會(huì)為汽車(chē)IC市場(chǎng)帶來(lái)22%的市場(chǎng)增長(zhǎng),達(dá)到280億美元的歷史記錄。(圖一)   在過(guò)去的幾年之中,全球汽車(chē)IC市場(chǎng)經(jīng)歷了幾次非同尋常的變化。2014年,汽車(chē)IC市
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MACOM:硅基GaN產(chǎn)品更適應(yīng)5G未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)

  •   MACOM是半導(dǎo)體行業(yè)的支柱型企業(yè),在60多年的蓬勃發(fā)展歷程中,公司敢于采用大膽的技術(shù)手段,為客戶(hù)提供真正的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)并為投資者帶來(lái)卓越的價(jià)值,致力于構(gòu)筑更加美好的世界。   在基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)領(lǐng)域中,MACOM的技術(shù)提高了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的速度和覆蓋率,讓光纖網(wǎng)絡(luò)得以向企業(yè)、家庭和數(shù)據(jù)中心傳輸以前無(wú)法想象的巨大通信量,讓數(shù)百萬(wàn)人在生活中每時(shí)每刻方便地交流溝通。   日前在上海舉辦的EDICON展會(huì)上,MACOM展出了一系列應(yīng)用在基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域中的射頻功率晶體管產(chǎn)品,根據(jù)客戶(hù)的需求及痛點(diǎn)提供一站式解決方案。
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后摩爾定律時(shí)代 電子制造產(chǎn)業(yè)鏈走勢(shì)分析

  • 在后摩爾定律時(shí)代,加速電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游的整合勢(shì)在必行,這也是從業(yè)者在后摩爾時(shí)代所應(yīng)該看到和追隨的。
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汽車(chē)功率元器件市場(chǎng)前景廣闊

  •   汽車(chē)功率電子產(chǎn)品正成為半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素之一。這些電子產(chǎn)品包括功率元器件,是支撐新型電動(dòng)汽車(chē)?yán)m(xù)航里程達(dá)到至少200英里的核心部件。   雖然智能手機(jī)的出貨量遠(yuǎn)高于汽車(chē)(2015年為14億部[1],汽車(chē)銷(xiāo)量為8,800萬(wàn)輛[2]),但汽車(chē)的半導(dǎo)體零件含量卻高得多。汽車(chē)功率IC穩(wěn)健增長(zhǎng),2015-2020年該行業(yè)的年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)8%[3]。尤其是電池驅(qū)動(dòng)的電動(dòng)汽車(chē)在該行業(yè)成為強(qiáng)勁增長(zhǎng)推動(dòng)力,2015年5月Teardown.com針對(duì)寶馬i3電動(dòng)車(chē)的報(bào)告顯示,該車(chē)型物料清單中包含100多個(gè)電源
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前瞻性技術(shù):加速GaN技術(shù)應(yīng)用

  •   相較于過(guò)去所使用的硅晶體管,氮化鎵(GaN)能夠讓新的電源應(yīng)用在同等電壓條件下,以更高的切換頻率運(yùn)作。 這代表在相同條件下,GaN能夠較以硅為基礎(chǔ)的解決方案實(shí)現(xiàn)更高的效率。   電源供應(yīng)設(shè)計(jì)   德州儀器(TI)的LMG5200全整合式原型,讓工程師能夠輕松地將GaN技術(shù)設(shè)計(jì)至電源解決方案中,進(jìn)而超越傳統(tǒng)上功率密度限制。 基于數(shù)十年的電源測(cè)試專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗(yàn),TI針對(duì)GaN進(jìn)行了數(shù)百萬(wàn)小時(shí)的加速測(cè)試,并建立了能夠?qū)崿F(xiàn)基于GaN電源設(shè)計(jì)的生態(tài)系統(tǒng)。   GaN將在功率密集的應(yīng)用中大展身手,它能夠在保持或提
  • 關(guān)鍵字: 德州儀器  GaN  

汽車(chē)功率元器件市場(chǎng)前景廣闊

  •   雖然智能手機(jī)的出貨量遠(yuǎn)高于汽車(chē)(2015年為14億部[1],汽車(chē)銷(xiāo)量為8,800萬(wàn)輛[2]),但汽車(chē)的半導(dǎo)體零件含量卻高得多。汽車(chē)功率IC穩(wěn)健增長(zhǎng),2015 - 2020年該行業(yè)的年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)8%[3]。尤其是電池驅(qū)動(dòng)的電動(dòng)汽車(chē)在該行業(yè)成為強(qiáng)勁增長(zhǎng)推動(dòng)力,2015年5月Teardown.com針對(duì)寶馬i3電動(dòng)車(chē)的報(bào)告顯示,該車(chē)型物料清單中包含100多個(gè)電源相關(guān)芯片。  與遵循摩爾定律不斷縮小尺寸的先進(jìn)邏輯晶體管不同,功率元器件FET通常運(yùn)用更老的技術(shù)節(jié)點(diǎn),使用200毫米(和
  • 關(guān)鍵字: SiC  GaN  

【E課堂】IC產(chǎn)業(yè)專(zhuān)業(yè)名詞及產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系

  •   我敢保證,這將會(huì)是你最容易看懂的 IC 產(chǎn)業(yè)介紹之一。        到底 IC 芯片是怎么被設(shè)計(jì)出來(lái)的呀?且制造完后又是誰(shuí)要負(fù)責(zé)賣(mài)這些芯片呢?換個(gè)說(shuō)法,這或許也該解讀成,到底是誰(shuí)委托晶圓代工廠代工做這些芯片呢?聽(tīng)說(shuō)… Intel 的經(jīng)營(yíng)模式屬于 IDM 廠商、高通和聯(lián)發(fā)科叫 Fabless,而他們兩種模式都會(huì)賣(mài) IC 芯片?! 但臺(tái)積電不賣(mài)芯片?! 這些 IC 產(chǎn)業(yè)新聞一天到晚出現(xiàn)的專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)到底是什么意思呢?   藉由理解這幾家廠商不同的定位與利基點(diǎn),我們將能進(jìn)一
  • 關(guān)鍵字: IC  晶圓  
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