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提高汽車(chē)現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)能效的技術(shù)解決方案

當(dāng)今的汽車(chē)制造商越來(lái)越注重將汽車(chē)中每個(gè)系統(tǒng)的能效提升至最高，以滿(mǎn)足更嚴(yán)格的排放及燃油經(jīng)濟(jì)性目標(biāo)。為了符合汽車(chē)購(gòu)買(mǎi)者乃至地球的需求，如今，前所未有地更加重要的是，充分利用新的IC進(jìn)展來(lái)更高效率地在從熄火到所有系統(tǒng)工作等各個(gè)使用模式管理電氣能耗。
關(guān)鍵字： CAN IC SBC

探討前端IC決定超聲系統(tǒng)整體性能

超聲系統(tǒng)是目前廣泛使用的最精密復(fù)雜的信號(hào)處理儀器之一。像任何復(fù)雜的儀器一樣，由于性能、物理和成本要求的原因，實(shí)現(xiàn)時(shí)要做出許多權(quán)衡。掌握一些系統(tǒng)級(jí)的知識(shí)對(duì)于充分了解所要求前端IC的功能和性能水平是很必要。
關(guān)鍵字： ABF DBF IC 超聲

柵格與分辨率：定義IC設(shè)計(jì)中兩個(gè)相近的術(shù)語(yǔ)

術(shù)語(yǔ)“柵格”和“分辨率”的混淆和相互替換，對(duì)DSM（深亞微米）和亞波長(zhǎng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的生產(chǎn)、可靠性和制造，已經(jīng)形成巨大的消極影響。
關(guān)鍵字：柵格分辨率 IC

趁著第三代半導(dǎo)體的東風(fēng)，紫外LED要做弄潮兒

本文主要介紹了第三代半導(dǎo)體固態(tài)紫外光源材料及器件關(guān)鍵技術(shù)的研究目的、意義和社會(huì)影響力。
關(guān)鍵字：照明紫外LED GaN 第三代半導(dǎo)體

開(kāi)環(huán)、閉環(huán)和“設(shè)定后便不需再過(guò)問(wèn)”系統(tǒng)的核心

當(dāng)選擇數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 時(shí)，設(shè)計(jì)師可以從種類(lèi)繁多的 IC 中選擇。DAC 可以針對(duì)具體的應(yīng)用劃分成很多不同類(lèi)別。不過(guò)，DAC 的劃分也可以簡(jiǎn)化，僅分成 DC 或低速調(diào)節(jié)所需的 DAC
關(guān)鍵字：轉(zhuǎn)換器 IC DAC

GaN組件和AMO技術(shù)實(shí)現(xiàn)更高效率與寬帶

隨著無(wú)線(xiàn)通信的帶寬、用戶(hù)數(shù)目以及地理覆蓋范圍擴(kuò)展，基地臺(tái)收發(fā)器的功率放大器(PA) 部份對(duì)于更高效率的需求也不斷成長(zhǎng)。無(wú)線(xiàn)功率放大器所消耗的功率超過(guò)了基地臺(tái)運(yùn)作所需功率的一半。透過(guò)提高效率來(lái)減少功耗具有多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，首先，最明顯的好處是降低運(yùn)營(yíng)成本；同時(shí)，更少的熱意味著更低的設(shè)備冷卻需求以及更高的可靠性。
關(guān)鍵字： GaN AMO 放率放大器 LINC DPDm

第三代半導(dǎo)體材料盛行，GaN與SiC如何撬動(dòng)新型功率器件

GaN 功率管的發(fā)展微波功率器件近年來(lái)已經(jīng)從硅雙極型晶體管、場(chǎng)效應(yīng)管以及在移動(dòng)通信領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用的LDMOS 管向以碳化硅 ( SiC )、氮鎵 ( GaN ) 為代表的寬禁帶功率管過(guò)渡。SiC、GaN 材料，由于具有寬帶隙、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場(chǎng)等突出優(yōu)點(diǎn)，與剛石等半導(dǎo)體材料一起，被譽(yù)為是繼第一代 Ge、Si 半導(dǎo)體材料、第二代
關(guān)鍵字： GaN SiC 第三代半導(dǎo)體材料

讓世界看見(jiàn)中國(guó)芯要“走出去”也要“引進(jìn)來(lái)”

中國(guó)要踏上IC強(qiáng)國(guó)之路，策略已經(jīng)靈活轉(zhuǎn)變，從強(qiáng)勢(shì)資本“走出去”海外，到把國(guó)際巨頭“引進(jìn)來(lái)”，但是中國(guó)IC真正要走向自主創(chuàng)新，長(zhǎng)遠(yuǎn)之路仍需要靠自主研發(fā)，“先進(jìn)技術(shù)是用錢(qián)買(mǎi)不來(lái)，別人也不會(huì)拱手相讓”中國(guó)要走向半導(dǎo)體“強(qiáng)國(guó)之策”首要還是加強(qiáng)自行研發(fā)，兼并是手段，合資、合作發(fā)展或是快捷方式，但絕非根本之策。
關(guān)鍵字：中國(guó)芯 IC

2017年IC市場(chǎng)分析：汽車(chē)市場(chǎng)大有可為

　　據(jù)了解，汽車(chē)IC市場(chǎng)22%的預(yù)計(jì)增長(zhǎng)乃至于系統(tǒng)增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)，內(nèi)存以及邏輯器件的價(jià)格上漲。　　用以改善整車(chē)性能的電子系統(tǒng)：目的是增加車(chē)輛的舒適性和便利性，用以保護(hù)駕駛員安全的手段每年都在增多，警告、檢測(cè)、糾正錯(cuò)誤的手段也在增加。消費(fèi)者對(duì)于對(duì)于這些新系統(tǒng)的需求，以及政府對(duì)于這些的要求，促使與之相關(guān)的IC組件的價(jià)格上漲。據(jù)預(yù)計(jì)，今年，這一影響將會(huì)為汽車(chē)IC市場(chǎng)帶來(lái)22%的市場(chǎng)增長(zhǎng)，達(dá)到280億美元的歷史記錄。(圖一) 　　在過(guò)去的幾年之中，全球汽車(chē)IC市場(chǎng)經(jīng)歷了幾次非同尋常的變化。2014年，汽車(chē)IC市
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MACOM：硅基GaN產(chǎn)品更適應(yīng)5G未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)

　　MACOM是半導(dǎo)體行業(yè)的支柱型企業(yè)，在60多年的蓬勃發(fā)展歷程中，公司敢于采用大膽的技術(shù)手段，為客戶(hù)提供真正的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)并為投資者帶來(lái)卓越的價(jià)值，致力于構(gòu)筑更加美好的世界。　　在基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)領(lǐng)域中，MACOM的技術(shù)提高了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的速度和覆蓋率，讓光纖網(wǎng)絡(luò)得以向企業(yè)、家庭和數(shù)據(jù)中心傳輸以前無(wú)法想象的巨大通信量，讓數(shù)百萬(wàn)人在生活中每時(shí)每刻方便地交流溝通。　　日前在上海舉辦的EDICON展會(huì)上，MACOM展出了一系列應(yīng)用在基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域中的射頻功率晶體管產(chǎn)品，根據(jù)客戶(hù)的需求及痛點(diǎn)提供一站式解決方案。
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后摩爾定律時(shí)代電子制造產(chǎn)業(yè)鏈走勢(shì)分析

在后摩爾定律時(shí)代，加速電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游的整合勢(shì)在必行，這也是從業(yè)者在后摩爾時(shí)代所應(yīng)該看到和追隨的。
關(guān)鍵字：摩爾定律 IC

汽車(chē)功率元器件市場(chǎng)前景廣闊

　　汽車(chē)功率電子產(chǎn)品正成為半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素之一。這些電子產(chǎn)品包括功率元器件，是支撐新型電動(dòng)汽車(chē)?yán)m(xù)航里程達(dá)到至少200英里的核心部件。　　雖然智能手機(jī)的出貨量遠(yuǎn)高于汽車(chē)(2015年為14億部[1]，汽車(chē)銷(xiāo)量為8,800萬(wàn)輛[2])，但汽車(chē)的半導(dǎo)體零件含量卻高得多。汽車(chē)功率IC穩(wěn)健增長(zhǎng)，2015-2020年該行業(yè)的年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)8%[3]。尤其是電池驅(qū)動(dòng)的電動(dòng)汽車(chē)在該行業(yè)成為強(qiáng)勁增長(zhǎng)推動(dòng)力，2015年5月Teardown.com針對(duì)寶馬i3電動(dòng)車(chē)的報(bào)告顯示，該車(chē)型物料清單中包含100多個(gè)電源
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前瞻性技術(shù)：加速GaN技術(shù)應(yīng)用

　　相較于過(guò)去所使用的硅晶體管，氮化鎵(GaN)能夠讓新的電源應(yīng)用在同等電壓條件下，以更高的切換頻率運(yùn)作。這代表在相同條件下，GaN能夠較以硅為基礎(chǔ)的解決方案實(shí)現(xiàn)更高的效率。　　電源供應(yīng)設(shè)計(jì) 　　德州儀器(TI)的LMG5200全整合式原型，讓工程師能夠輕松地將GaN技術(shù)設(shè)計(jì)至電源解決方案中，進(jìn)而超越傳統(tǒng)上功率密度限制。基于數(shù)十年的電源測(cè)試專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，TI針對(duì)GaN進(jìn)行了數(shù)百萬(wàn)小時(shí)的加速測(cè)試，并建立了能夠?qū)崿F(xiàn)基于GaN電源設(shè)計(jì)的生態(tài)系統(tǒng)。　　GaN將在功率密集的應(yīng)用中大展身手，它能夠在保持或提
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汽車(chē)功率元器件市場(chǎng)前景廣闊

　　雖然智能手機(jī)的出貨量遠(yuǎn)高于汽車(chē)(2015年為14億部[1]，汽車(chē)銷(xiāo)量為8,800萬(wàn)輛[2])，但汽車(chē)的半導(dǎo)體零件含量卻高得多。汽車(chē)功率IC穩(wěn)健增長(zhǎng)，2015 - 2020年該行業(yè)的年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)8%[3]。尤其是電池驅(qū)動(dòng)的電動(dòng)汽車(chē)在該行業(yè)成為強(qiáng)勁增長(zhǎng)推動(dòng)力，2015年5月Teardown.com針對(duì)寶馬i3電動(dòng)車(chē)的報(bào)告顯示，該車(chē)型物料清單中包含100多個(gè)電源相關(guān)芯片。　　與遵循摩爾定律不斷縮小尺寸的先進(jìn)邏輯晶體管不同，功率元器件FET通常運(yùn)用更老的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，使用200毫米(和
關(guān)鍵字： SiC GaN

【E課堂】IC產(chǎn)業(yè)專(zhuān)業(yè)名詞及產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系

　　我敢保證，這將會(huì)是你最容易看懂的 IC 產(chǎn)業(yè)介紹之一。　　　　到底 IC 芯片是怎么被設(shè)計(jì)出來(lái)的呀?且制造完后又是誰(shuí)要負(fù)責(zé)賣(mài)這些芯片呢?換個(gè)說(shuō)法，這或許也該解讀成，到底是誰(shuí)委托晶圓代工廠代工做這些芯片呢?聽(tīng)說(shuō)… Intel 的經(jīng)營(yíng)模式屬于 IDM 廠商、高通和聯(lián)發(fā)科叫 Fabless，而他們兩種模式都會(huì)賣(mài) IC 芯片?! 但臺(tái)積電不賣(mài)芯片?! 這些 IC 產(chǎn)業(yè)新聞一天到晚出現(xiàn)的專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)到底是什么意思呢? 　　藉由理解這幾家廠商不同的定位與利基點(diǎn)，我們將能進(jìn)一
關(guān)鍵字： IC 晶圓