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gan ic 文章 最新資訊

大陸供應(yīng)鏈首納對岸國策　臺廠殺戮期才開始

  • 大陸政策扶持半導(dǎo)體，首先收到?jīng)_擊的是臺灣電子產(chǎn)業(yè)。
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IC廠瑞昱Q1凈利季增34％、EPS為1.47元

  • 　　網(wǎng)通IC廠瑞昱今召開法說會，公布首季財報，稅后凈利季增34%、年減9.6%，至7.41億元，每股稅后盈余為1.47元。 　　受到五一拉貨力道不如預(yù)期強勁，瑞昱首季營收為74.5億元，較前一季減少1.5%，但仍較去年同期成長1.6%，不過毛利率因為產(chǎn)品組合優(yōu)化，較前一季成長1.82個百分點至44.15%，稅后凈利為7.41億元，季增34%、年減9.6%，每股稅后盈余為1.47元。 　　瑞昱董事會決議將發(fā)放6元現(xiàn)金股利，創(chuàng)歷年股利發(fā)放新高。
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晶圓代工產(chǎn)能漸松　芯片殺價戰(zhàn)火一觸即發(fā)

  • 　　近期臺系IC設(shè)計業(yè)者紛透露上游晶圓代工廠第2季產(chǎn)能利用率恐略滑，晶圓產(chǎn)能吃緊警報終于暫告解 除，由于二線及小型IC設(shè)計業(yè)者紛可拿到晶圓產(chǎn)能，加上國內(nèi)、外一線IC設(shè)計業(yè)者亦開始自臺積電出走，尋求更便宜晶圓產(chǎn)能，使得終端芯片市場殺價戰(zhàn)火一觸 即發(fā)，晶圓代工產(chǎn)能轉(zhuǎn)松情況，恐沖擊臺系IC設(shè)計業(yè)者毛利率表現(xiàn)。 　　臺系一線IC設(shè)計業(yè)者表示，審視 2015年上半整體市況，全球中、低階智能型手機需求明顯不如預(yù)期，電視市場亦出現(xiàn)傳統(tǒng)淡季壓力，至于一路被唱衰的平板電腦及PC市場依舊欲振乏力，終端 市場需求疲軟，加深品
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IC Insights:2014全球IC份額美國奪冠大陸第六

  • 　　市調(diào)機構(gòu)IC Insights公布2014年全球IC市場占有率排名，美國以55%的占比拿下第一名寶座，且無論整合元件制造商(IDM)或無晶圓廠 (Fabless)IC設(shè)計公司的銷售額市占皆大幅領(lǐng)先其他國家。臺灣則以7%的占比排名第四，落在南韓與日本之后;不過單就無晶圓IC設(shè)計業(yè)的整體表現(xiàn) 來看，依舊穩(wěn)居全球第二，占有率達18%。 　　
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去年全球IC市場份額排名大陸僅3%

  • 　　美國半導(dǎo)體研調(diào)機構(gòu)IC Insight最新調(diào)查指出，去年全球IC市場市占率排名，美國以55%穩(wěn)居榜首，且不論是垂直整合廠(IDM)或IC設(shè)計廠商、無晶圓廠(fabless)皆領(lǐng)先全球，臺灣居第四，次于韓國與日本，但此調(diào)查未納入晶圓代工銷售。 　　無晶圓廠包括聯(lián)發(fā)科、智原等IC設(shè)計與設(shè)計服務(wù)廠商，由于全球智慧手機成長快速，這幾年IC設(shè)計廠主戰(zhàn)場已從電腦轉(zhuǎn)到行動裝置，也讓手機銷售量大的中國大陸，可藉市場的快速成長扶植IC設(shè)計廠商。 　　IC Insight表示，中國大陸半導(dǎo)體全球市占率雖然只有3%，但
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將部分量子運算電路集成到IC，尺寸大幅度減小

  • 　　日本東京大學(xué)光學(xué)系統(tǒng)研究科物理工學(xué)專業(yè)教授古澤明領(lǐng)導(dǎo)的研究小組宣布，成功將在采用光的“量子隱形傳態(tài)(Quantum teleportation)”中起重要作用的光學(xué)回路集成到了硅芯片上。可以說這向?qū)崿F(xiàn)量子門方式的量子計算機邁出了一大步。 　　量子隱形傳態(tài)是利用量子糾纏狀態(tài)遙傳多種量子態(tài)中的一種狀態(tài)的方法。由于看上去像量子態(tài)瞬間移動，因此被叫做隱形傳態(tài)。 　　古澤的研究小組正在研究將這種量子隱形傳態(tài)應(yīng)用于量子計算機的基本元件。具體是將量子隱形傳態(tài)的原理用作對任意量子態(tài)進行運算
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國家大基金或毀了芯片業(yè) 價格戰(zhàn)只是開始

  • 　　未來幾年將是集成電路的整合年，這意味著市場競爭會越來越慘烈，不好的公司肯定都會出局，有些小的公司會被并購。這些都將是常態(tài)。
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臺IC設(shè)計全球2 陸急起直追

  • 　　臺灣IC設(shè)計業(yè)去年全球市占率約18%，位居第2;中國大陸IC設(shè)計業(yè)急起直追，全球市占率已攀高至9%，位居第3大。 　　據(jù)研調(diào)機構(gòu)IC Insights調(diào)查，美國去年整體IC全球市占率達55%，穩(wěn)居全球霸主地位;其中，整合元件制造(IDM)部分全球市占率約52%，IC設(shè)計業(yè)全球市占率達63%，雙雙高居全球龍頭。 　　南韓與日本IC業(yè)以IDM廠為主，去年IDM全球市占率分別達26%及12%，分別位居全球第2及第3位;南韓與日本IC設(shè)計全球市占率都不到1%。 　　南韓去年整體IC全球市占率約18%，位
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英飛凌攜高能效增強模式和共源共柵配置硅基板GaN平臺組合亮相2015年應(yīng)用電力電子會議暨展覽會（APEC）

  • 　　英飛凌科技股份公司今日宣布擴充其硅基氮化鎵(GaN)技術(shù)和產(chǎn)品組合。目前，英飛凌提供專為要求超高能效的高性能設(shè)備而優(yōu)化的增強模式和級聯(lián)模式GaN平臺，包括服務(wù)器、電信設(shè)備、移動電源等開關(guān)電源應(yīng)用以及諸如Class D音頻系統(tǒng)的消費電子產(chǎn)品。GaN技術(shù)可以大幅地縮小電源的尺寸和減輕電源的重量，這將為GaN產(chǎn)品在諸如超薄LED電視機等終端產(chǎn)品市場開辟新的機會。 　　英飛凌科技股份公司電源管理及多元化市場事業(yè)部總裁Andreas Urschitz表示：“英飛凌的硅基GaN產(chǎn)品組合，結(jié)合公司了所
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英飛凌將與松下電器聯(lián)袂 雙雙推出常閉型600VGaN功率器件

  • 　　英飛凌科技股份公司和松下電器公司宣布，兩家公司已達成協(xié)議，將聯(lián)合開發(fā)采用松下電器的常閉式(增強型)硅基板氮化鎵(GaN)晶體管結(jié)構(gòu)，與英飛凌的表貼(SMD)封裝的GaN器件。在此背景下，松下電器向英飛凌授予了使用其常閉型GaN晶體管結(jié)構(gòu)的許可。按照這份協(xié)議的規(guī)定，兩家公司均可生產(chǎn)高性能GaN器件。由此帶來的益處是客戶可以從兩條渠道獲得采用可兼容封裝的GaN功率開關(guān)。迄今為止，沒有任何其他硅基板GaN器件提供了這樣的供貨組合，雙方商定不披露任何其他合同細節(jié)。 　　作為新一代化合物半導(dǎo)體技術(shù)，硅基板Ga
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TI發(fā)布業(yè)內(nèi)首款80V半橋GaN FET模塊

  • 　　近日，德州儀器推出了業(yè)內(nèi)首款80V、10A集成氮化鎵 (GaN) 場效應(yīng)晶體管 (FET) 功率級原型機。此次原型機由位于四方扁平無引線 (QFN) 封裝內(nèi)的一個高頻驅(qū)動器和兩個采用半橋配置的GaN FET組成，使之非常易于設(shè)計。如需了解更多信息，敬請訪問www.ti.com.cn/lmg5200-pr-cn。 　　全新的LMG5200 GaN FET功率級原型機將有助于加快下一代GaN電源轉(zhuǎn)換解決方案的市場化，此方案為空間有限且高頻的工業(yè)應(yīng)用和電信應(yīng)用提供更高的功率密度和效率。 　　TI高壓電源
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英飛凌將與松下電器聯(lián)袂，雙雙推出常閉型600V GaN功率器件

  • 　　英飛凌科技股份公司和松下電器公司宣布，兩家公司已達成協(xié)議，將聯(lián)合開發(fā)采用松下電器的常閉式(增強型)硅基板氮化鎵(GaN)晶體管結(jié)構(gòu)，與英飛凌的表貼(SMD)封裝的GaN器件。在此背景下，松下電器向英飛凌授予了使用其常閉型GaN晶體管結(jié)構(gòu)的許可。按照這份協(xié)議的規(guī)定，兩家公司均可生產(chǎn)高性能GaN器件。由此帶來的益處是客戶可以從兩條渠道獲得采用可兼容封裝的GaN功率開關(guān)。迄今為止，沒有任何其他硅基板GaN器件提供了這樣的供貨組合。雙方商定不披露任何其他合同細節(jié)。 　　作為新一代化合物半導(dǎo)體技術(shù)，硅基板Ga
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2014年我國IC產(chǎn)業(yè)利潤總額同比增長52%

  • 　　2014年，在國家一系列政策密集出臺的環(huán)境下，在國內(nèi)市場強勁需求的推動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體保持平穩(wěn)較快增長，開始迎來發(fā)展的加速期。隨著產(chǎn)業(yè)投入加大、 技術(shù)突破與規(guī)模積累，在可以預(yù)見的未來，集成電路產(chǎn)業(yè)將成為支撐自主可控信息產(chǎn)業(yè)的核心力量，成為推動兩化深度融合的重要基礎(chǔ)。 　　(一)產(chǎn)銷保持穩(wěn)定增長 　　2014年，我國重點集成電路企業(yè)主要生產(chǎn)線平均產(chǎn)能利用率超過90%，訂單飽滿，全年銷售狀況穩(wěn)定。據(jù)國家統(tǒng)計局統(tǒng)計，全年共生產(chǎn)集成電路1015.5億塊，同 比增長12.4%，增幅高于上年7.1個百
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英飛凌和松下聯(lián)合開發(fā)GaN技術(shù)

  • 　英飛凌和松下聯(lián)合開發(fā)GaN器件，將松下的增強型GaN材料技術(shù)與英飛凌的SMD封裝技術(shù)相結(jié)合。
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伊頓新發(fā)布的白皮書評估Exic—— 本安的新保護等級

  • 　　盧頓……動力管理公司伊頓已經(jīng)發(fā)布其全新白皮書《Ex ic——本安的全新保護級別》;本白皮書能夠幫助用戶和制造商對Ex ic有進一步了解，Ex ic是一種最新的本安防護等級，它可以對電氣設(shè)備在易燃易爆環(huán)境中進行保護。本書作者為伊頓Crouse-Hinds部門培訓(xùn)和技術(shù)顧問Phil Saward。Phil Saward在危險區(qū)域產(chǎn)品和應(yīng)用方面擁有25年的豐富經(jīng)驗，并且還在多個FOUNDATION現(xiàn)場總線委員會內(nèi)任職。 　　Phil Saward說道：&
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