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fsp:fpga-pcb 文章 最新資訊

工程師談FPGA時序約束七步法

  • 工程師談FPGA時序約束七步法-時序例外約束包括FalsePath、MulticyclePath、MaxDelay、MinDelay。但這還不是最完整的時序約束。
  • 關(guān)鍵字： FPGA  PCB  接口電路  

FMC+ 標(biāo)準(zhǔn)將嵌入式設(shè)計推到全新的高度

  • FMC+ 標(biāo)準(zhǔn)將嵌入式設(shè)計推到全新的高度-更新后的 FPGA 夾層卡規(guī)范提供無與倫比的高 I/O 密度、向后兼容性。
  • 關(guān)鍵字： 嵌入式  FPGA  

如何擴展 FPGA 的工作溫度范圍

  • 如何擴展 FPGA 的工作溫度范圍-　　任何電子器件的使用壽命均取決于其工作溫度。在較高溫度下器件會加快老化，使用壽命會縮短。但某些應(yīng)用要求電子產(chǎn)品工作在器件最大額定工作結(jié)溫下。以石油天然氣產(chǎn)業(yè)為例來說明這個問題以及解決方案。
  • 關(guān)鍵字： 賽靈思  XA6SLX45  FPGA  

如何使用FPGA加速機器學(xué)習(xí)算法

  • 如何使用FPGA加速機器學(xué)習(xí)算法-　　當(dāng)前，AI因為其CNN（卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)）算法出色的表現(xiàn)在圖像識別領(lǐng)域占有舉足輕重的地位?；镜腃NN算法需要大量的計算和數(shù)據(jù)重用，非常適合使用FPGA來實現(xiàn)。上個月，Ralph Wittig（Xilinx CTO Office的卓越工程師）在2016年OpenPower峰會上發(fā)表了約20分鐘時長的演講并討論了包括清華大學(xué)在內(nèi)的中國各大學(xué)研究CNN的一些成果。
  • 關(guān)鍵字： FPGA  GPU  AuvizDNN  

基于ARM和FPGA的多路電機控制方案

  • 基于ARM和FPGA的多路電機控制方案-專用控制器由ARM(LPC2214)、FPGA(EP2C5T144C8)、驅(qū)動器接口電路、編碼器接口電路、限位檢測電路和電源電路等組成，ARM通過串口實現(xiàn)與上位機之間的通信，解析從上位機獲得的控制指令，并通過FPGA產(chǎn)生相應(yīng)輸出信號給驅(qū)動器接口，驅(qū)動器接口外接驅(qū)動器。
  • 關(guān)鍵字： arm  fpga  電機控制  

電源模塊的PCB設(shè)計

  • 電源模塊的PCB設(shè)計-線性電源功率器件工作在線性狀態(tài)，如我們常用的穩(wěn)壓芯片LM7805、LM317、SPX1117等。下圖一是LM7805穩(wěn)壓電源電路原理圖。
  • 關(guān)鍵字： PCB  電源模塊  

專家支招：通過PCB分層堆疊設(shè)計控制EMI輻射

  • 專家支招：通過PCB分層堆疊設(shè)計控制EMI輻射-解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計技巧。
  • 關(guān)鍵字： 電磁干擾  PCB  

高精度ADC電路板的布局與布線案例

  • 高精度ADC電路板的布局與布線案例-在設(shè)計一個高性能數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)時，勤奮的工程師仔細(xì)選擇一款高精度ADC，以及模擬前端調(diào)節(jié)電路所需的其他組件。在幾個星期的設(shè)計工作之后，執(zhí)行仿真并優(yōu)化電路原理圖，為了趕工期，設(shè)計人員迅速地將電路板布局布線組合在一起。一個星期之后，第一個原型電路板被測試。出乎預(yù)料，電路板性能與預(yù)期的不一樣。
  • 關(guān)鍵字： PCB  ADC  

4個設(shè)計絕招教你減少PCB板電磁干擾

  • 4個設(shè)計絕招教你減少PCB板電磁干擾-電子設(shè)備的電子信號和處理器的頻率不斷提升，電子系統(tǒng)已是一個包含多種元器件和許多分系統(tǒng)的復(fù)雜設(shè)備。高密和高速會令系統(tǒng)的輻射加重，而低壓和高靈敏度會使系統(tǒng)的抗擾度降低。
  • 關(guān)鍵字： 電磁干擾  PCB  

大牛教你如何解決PCB設(shè)計中EMC問題

  • 大牛教你如何解決PCB設(shè)計中EMC問題-隨著高速設(shè)計時代的來臨，PCB設(shè)計已經(jīng)從以前簡單的擺器件、拉線發(fā)展到一門以電工學(xué)為基礎(chǔ)，綜合電子、熱、機械、化工等多學(xué)科的專業(yè)了。PCB設(shè)計的好壞直接決定了產(chǎn)品開發(fā)的質(zhì)量和周期，成為產(chǎn)品設(shè)計鏈中關(guān)鍵的一個環(huán)節(jié)。
  • 關(guān)鍵字： EMC  PCB  

詳解FPGA開發(fā)流程中每一環(huán)節(jié)的物理含義和實現(xiàn)目標(biāo)

  • 詳解FPGA開發(fā)流程中每一環(huán)節(jié)的物理含義和實現(xiàn)目標(biāo)-FPGA的開發(fā)流程是遵循著ASIC的開發(fā)流程發(fā)展的，發(fā)展到目前為止，F(xiàn)PGA的開發(fā)流程總體按照圖1進(jìn)行，有些步驟可能由于其在當(dāng)前項目中的條件的寬度的允許，可以免去，比如靜態(tài)仿真過程，這樣來達(dá)到項目時間上的優(yōu)勢。
  • 關(guān)鍵字： FPGA  

高精度ADC電路板布局與布線案例

  • 高精度ADC電路板布局與布線案例-最優(yōu)PCB布局布線對于使ADC達(dá)到預(yù)期的性能十分重要。當(dāng)設(shè)計包含混合信號器件的電路時，你應(yīng)該始終從良好的接地安排入手，并且使用最佳組件放置位置和信號路由走線將設(shè)計分為模擬、數(shù)字和電源部分。
  • 關(guān)鍵字： 高精度ADC  PCB  

柔性電路板（FPC）線路設(shè)計技巧

  • 柔性電路板（FPC）線路設(shè)計技巧-柔性性電路板（FPCB）比起一般的印刷電路板（PCB）的最主要特徵是輕薄及可繞曲。由于FPCB的成本遠(yuǎn)高于PCB，所以如果非必要，一般的廠商不會設(shè)計FPCB于其產(chǎn)品內(nèi)，也由于FPCB的高成本，所以我們在設(shè)計的時候要特別注意其限制與注意事項。
  • 關(guān)鍵字： 柔性電路板  FPC  PCB  

一文了解FPGA與DSP的區(qū)別、特點及用途

  • 一文了解FPGA與DSP的區(qū)別、特點及用途-FPGA是一種可編程的硅芯片，DSP是數(shù)字信號處理，當(dāng)系統(tǒng)設(shè)計人員在項目的架構(gòu)設(shè)計階段就面臨到底采用FPGA還是DSP的重要問題。本文將首先分別介紹FPGA和DSP的特點，然后再從內(nèi)部資源、編程語言、功能多個角度解析兩者的不同。
  • 關(guān)鍵字： FPGA  DSP  

PCB電路板的EMI設(shè)計規(guī)范步驟

  • PCB電路板的EMI設(shè)計規(guī)范步驟-有經(jīng)驗的電源開發(fā)者都知道，在PCB設(shè)計過程中便對EMI進(jìn)行抑制，便能夠在最大程度上在最后的過程中為EMI抑制的設(shè)計節(jié)省非常多的時間。本文將為大家講解PCB當(dāng)中EMI設(shè)計中的規(guī)范步驟，感興趣的朋友快來看一看吧。
  • 關(guān)鍵字： PCB  電路板  EMI  
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