fsp:fpga-pcb 文章最新資訊

經(jīng)典方案：光伏并網(wǎng)發(fā)電裝置的系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)

經(jīng)典方案：光伏并網(wǎng)發(fā)電裝置的系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)-系統(tǒng)以FPGA為控制核心，由MOSFET管全橋逆變電路以及其IR2110對(duì)其驅(qū)動(dòng)、SPWM（正弦脈寬調(diào)制）波的生成、電壓電流的檢測(cè)、相位頻率跟蹤等模塊組成。
關(guān)鍵字：逆變電路 FPGA 光伏并網(wǎng)發(fā)電

PCB電路板設(shè)計(jì)的五大關(guān)鍵點(diǎn)！

PCB電路板設(shè)計(jì)的五大關(guān)鍵點(diǎn)！-PCB電路板是所有電子電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)電子部件，PCB電路板的設(shè)計(jì)也是創(chuàng)客小伙伴們必須要懂的。PCB的作用不僅僅是對(duì)零散的元件器進(jìn)行組合，還保證著電路設(shè)計(jì)的規(guī)則性，很好的規(guī)避了人工排線與接線造成的混亂和差錯(cuò)現(xiàn)象。
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FPGA電源設(shè)計(jì)有哪幾個(gè)步驟

FPGA電源設(shè)計(jì)有哪幾個(gè)步驟-現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）被發(fā)現(xiàn)在眾多的原型和低到中等批量產(chǎn)品的心臟。 FPGA的主要優(yōu)點(diǎn)是在開(kāi)發(fā)過(guò)程中的靈活性，簡(jiǎn)單的升級(jí)路徑，更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)，并且成本相對(duì)較低。一個(gè)主要缺點(diǎn)是復(fù)雜，用FPGA往往結(jié)合了先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。
關(guān)鍵字： FPGA 電源設(shè)計(jì) SoC

FPGA的系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方案

FPGA的系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方案-人群的監(jiān)控與監(jiān)測(cè)已經(jīng)成為當(dāng)前的一個(gè)重要領(lǐng)域。政府和安全部門都已經(jīng)開(kāi)始尋求在公共場(chǎng)所智能監(jiān)測(cè)人群的更先進(jìn)的方式，從而避免在來(lái)不及采取行動(dòng)之前檢測(cè)到任何異?；顒?dòng)。
關(guān)鍵字： FPGA 智能攝像頭傳感器賽靈思

FPGA的LCD液晶顯示器設(shè)計(jì)

FPGA的LCD液晶顯示器設(shè)計(jì)-由于LCD 液晶顯示器體積小、重量輕、功耗低，應(yīng)用非常廣泛，如作為飛機(jī)、坦克和船上的顯示面板，可縮小原CRT顯示器的所占空間，減輕設(shè)備重量，增強(qiáng)機(jī)動(dòng)性。
關(guān)鍵字： FPGA LCD 液晶顯示器

詳解FPGA電源設(shè)計(jì)的基本方法和步驟

詳解FPGA電源設(shè)計(jì)的基本方法和步驟-現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）被發(fā)現(xiàn)在眾多的原型和低到中等批量產(chǎn)品的心臟。 FPGA的主要優(yōu)點(diǎn)是在開(kāi)發(fā)過(guò)程中的靈活性，簡(jiǎn)單的升級(jí)路徑，更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)，并且成本相對(duì)較低。一個(gè)主要缺點(diǎn)是復(fù)雜，用FPGA往往結(jié)合了先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。
關(guān)鍵字： FPGA 電源設(shè)計(jì) 電源模塊德州儀器

高頻PCB電路的熱效應(yīng)問(wèn)題解析

高頻PCB電路的熱效應(yīng)問(wèn)題解析-理解電路材料中插入損耗是如何產(chǎn)生的有助于更好描述高頻PCB電路熱性能相關(guān)的重要因素。本文將以微帶傳輸線電路為例探討電路熱性能相關(guān)的權(quán)衡因素。在雙面PCB結(jié)構(gòu)的微帶電路中，損耗包括介質(zhì)損耗、導(dǎo)體損耗、輻射損耗及泄露損耗。不同損耗成分的差值較大，除了少數(shù)例外情況，高頻PCB 電路的泄露損耗一般很低。在本文中，由于泄露損耗值很低，暫且忽略。
關(guān)鍵字： PCB 熱效應(yīng) 射頻微波

無(wú)線鏈路方案提升醫(yī)療應(yīng)用的效率

無(wú)線鏈路方案提升醫(yī)療應(yīng)用的效率-要想充分發(fā)揮集成的無(wú)線系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，要求在更長(zhǎng)距離內(nèi)有足夠的可靠性，以便讀取的任何數(shù)據(jù)都能直接發(fā)送到護(hù)理站的中心控制系統(tǒng)中，這涉及到信號(hào)穿過(guò)幾個(gè)中間病房墻體并且仍能在100-150米遠(yuǎn)（300至500英尺）的地方檢測(cè)到。更低的射頻頻率，比如低于1GHz，可以提供更好的建筑材料穿透性能。
關(guān)鍵字：無(wú)線鏈路 FPGA 藍(lán)牙

電源管理IC三大趨勢(shì)的深度解析

電源管理IC三大趨勢(shì)的深度解析-在所有的電子設(shè)備和產(chǎn)品中，都不乏電源管理IC的“身影”。隨著數(shù)字高速IC技術(shù)和芯片制造工藝技術(shù)的共同高速發(fā)展，高性能電源IC“助陣”的作用顯得愈加重要。
關(guān)鍵字：電源管理 FPGA 電源設(shè)計(jì)

基于FPGA的數(shù)字密碼鎖

基于FPGA的數(shù)字密碼鎖-本文介紹了一種以FPGA 為基礎(chǔ)的數(shù)字密碼鎖。采用自頂向下的數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法，將數(shù)字密碼鎖系統(tǒng)分解為若干子系統(tǒng)，并且進(jìn)一步細(xì)劃為若干模塊，然后用硬件描述語(yǔ)言VHDL 來(lái)設(shè)計(jì)這些模塊，同時(shí)進(jìn)行硬件測(cè)試。
關(guān)鍵字： VHDL FPGA 液晶顯示驅(qū)動(dòng) QuartusII

工程師須知：FPGA 的演進(jìn)、優(yōu)勢(shì)、設(shè)計(jì)、改進(jìn)

工程師須知：FPGA 的演進(jìn)、優(yōu)勢(shì)、設(shè)計(jì)、改進(jìn)-1989年我第一次接觸到電路板的時(shí)候，上面密布著一系列的TTL、CMOS芯片，一顆14～20只管腳的芯片中一般只有4-6個(gè)簡(jiǎn)單的“門”，十幾個(gè)芯片的大板子也就完成尋址、譯碼之類的功能，使用起來(lái)是非常的痛苦，如果要修改邏輯，只能用手術(shù)刀切割電路板并進(jìn)行飛線。
關(guān)鍵字： FPGA 數(shù)字信號(hào)處理

詳析單片機(jī)、ARM、FPGA嵌入式的特點(diǎn)及區(qū)別

詳析單片機(jī)、ARM、FPGA嵌入式的特點(diǎn)及區(qū)別-本文詳細(xì)解析單片機(jī)、ARM、FPGA嵌入式的特點(diǎn)及區(qū)別。
關(guān)鍵字：單片機(jī) ARM FPGA 嵌入式

差分對(duì)：你需要了解的與過(guò)孔有關(guān)的四件事

差分對(duì)：你需要了解的與過(guò)孔有關(guān)的四件事-　在一個(gè)高速印刷電路板（PCB）中，通孔在降低信號(hào)完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過(guò)孔的使用是不可避免的。在標(biāo)準(zhǔn)的電路板上，元器件被放置在頂層，而差分對(duì)的走線在內(nèi)層。內(nèi)層的電磁輻射和對(duì)與對(duì)之間的串?dāng)_較低。必須使用過(guò)孔將電路板平面上的組件與內(nèi)層相連。
關(guān)鍵字：過(guò)孔 PCB

輸出跟蹤和時(shí)序控制幫助提高FPGA可靠性

輸出跟蹤和時(shí)序控制幫助提高FPGA可靠性-本文討論如何針對(duì)FPGA或微處理器配置各種電壓輸出跟蹤和時(shí)序控制選項(xiàng)，來(lái)幫助實(shí)現(xiàn)靈敏多電源軌系統(tǒng)的正確啟動(dòng)和關(guān)斷。
關(guān)鍵字： FPGA 時(shí)序控制

基于FPGA的系統(tǒng)促進(jìn)提高電機(jī)控制性能

基于FPGA的系統(tǒng)促進(jìn)提高電機(jī)控制性能-電機(jī)在各種工業(yè)、汽車和商業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。電機(jī)由驅(qū)動(dòng)器控制，驅(qū)動(dòng)器通過(guò)改變輸入功率來(lái)控制其轉(zhuǎn)矩、速度和位置。高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)器可以提高效率，實(shí)現(xiàn)更快速、更精確的控制。高級(jí)電機(jī)控制系統(tǒng)集控制算法、工業(yè)網(wǎng)絡(luò)和用戶接口于一體，因此需要更多處理能力來(lái)實(shí)時(shí)執(zhí)行所有任務(wù)?，F(xiàn)代電機(jī)控制系統(tǒng)通常利用多芯片架構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)：數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）執(zhí)行電機(jī)控制算法，F(xiàn)PGA 實(shí)現(xiàn)高速I/O 和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，微處理器處理執(zhí)行控制。
關(guān)鍵字： FPGA 電機(jī)控制 DSP Zynq