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使用模擬開關(guān)實(shí)現(xiàn)信號(hào)復(fù)用

　　要點(diǎn) 　　模擬開關(guān)的主要規(guī)格是電壓、導(dǎo)通電阻、電容、電荷注入、速度和封裝。　　介質(zhì)絕緣工藝可防止一些開關(guān)的閂鎖。　　開關(guān)的工作范圍從直流到 400 MHz ，甚至更高。　　MEMS (微機(jī)電系統(tǒng))開關(guān)在高頻下運(yùn)行良好，但存在可靠性問(wèn)題，并且封裝費(fèi)用昂貴。　　如果您是在仿真一個(gè)模擬開關(guān)，要確保對(duì)全部寄生成分的建模。　　沒(méi)有哪個(gè) IC 原理圖符號(hào)能比模擬開關(guān)的符號(hào)更簡(jiǎn)單(圖 1a )。一個(gè)基本開關(guān)僅包括輸入、輸出、控制腳和一對(duì)電源腳。然而，在這簡(jiǎn)單的外觀(圖 1b )后面，隱藏著極
關(guān)鍵字：模擬開關(guān) MEMS

選擇MEMS麥克風(fēng)前置放大應(yīng)用的運(yùn)算放大器

　　麥克風(fēng)前置放大器電路用于放大麥克風(fēng)的輸出信號(hào)來(lái)匹配信號(hào)鏈路中后續(xù)設(shè)備的輸入電平。將麥克風(fēng)信號(hào)電平的峰值與ADC的滿量程輸入電壓匹配能夠最大程度地使用ADC的動(dòng)態(tài)范圍，降低后續(xù)處理可能帶來(lái)的信號(hào)噪聲。　　單個(gè)運(yùn)算放大器可以簡(jiǎn)單地作為MEMS麥克風(fēng)輸出的前置放大器應(yīng)用于電路中。MEMS麥克風(fēng)是一個(gè)單端輸出設(shè)備，因此單個(gè)運(yùn)算放大器級(jí)可用于為麥克風(fēng)信號(hào)增加增益或僅用于緩沖輸出。　　該應(yīng)用筆記包含了設(shè)計(jì)前置放大器時(shí)需要考慮的有關(guān)運(yùn)算放大器規(guī)格的關(guān)鍵內(nèi)容，展示了部分基礎(chǔ)電路，還提供了適合用于前置放大器設(shè)計(jì)
關(guān)鍵字： MEMS 運(yùn)算放大器

Bosch Sensortec：專注傳感器，加速布局可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)

　　2016年3月15日至17日，為期3天的亞太區(qū)電子元器件、組件和系統(tǒng)頂級(jí)專業(yè)展會(huì)—慕尼黑上海電子展在上海新國(guó)際博覽中心開幕?！　∥㈦娮訖C(jī)械(MEMS)傳感器市場(chǎng)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者——Bosch?Sensortec攜七款革命性新品參展，展示其在傳感器市場(chǎng)的創(chuàng)新科技。Bosch?Sensortec首席執(zhí)行官兼總經(jīng)理斯特凡·芬克貝納博士和Bosch?Sensortec亞太區(qū)總裁百里博先生亦在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)分享了傳感器市場(chǎng)的最新趨勢(shì)和領(lǐng)先科技，以及博世未來(lái)在傳感器領(lǐng)域的發(fā)展戰(zhàn)略。　　在過(guò)去的十
關(guān)鍵字：博世傳感，MEMS，物聯(lián)網(wǎng)

芯片光傳輸突破瓶頸頻寬密度增加10~50倍

　　整合光子與電子元件的半導(dǎo)體微芯片可加快資料傳輸速度、增進(jìn)效能并減少功耗，但受到制程方面的限制，一直無(wú)法廣泛應(yīng)用。自然(Nature)雜志刊登一篇由美國(guó)加州大學(xué)柏克萊分校、科羅拉多大學(xué)和麻省理工學(xué)院研究人員發(fā)表的論文，表示已成功利用現(xiàn)有CMOS標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)，制作出一顆整合光子與電子元件的單芯片。　　據(jù)HPC Wire網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，這顆整合7，000萬(wàn)個(gè)電晶體和850個(gè)光子元件的芯片，采用商業(yè)化的45納米SOI CMOS制程制作，與現(xiàn)有的設(shè)計(jì)和電子設(shè)計(jì)工具均相容，因此可以大量生產(chǎn)。芯片內(nèi)建的光電發(fā)射器和接收器
關(guān)鍵字：芯片 CMOS

使用CMOS集成電路需要注意的幾個(gè)問(wèn)題

　　集成電路按晶體管的性質(zhì)分為TTL和CMOS兩大類，TTL以速度見長(zhǎng)，CMOS以功耗低而著稱，其中CMOS電路以其優(yōu)良的特性成為目前應(yīng)用最廣泛的集成電路。在電子制作中使用CMOS集成電路時(shí)，除了認(rèn)真閱讀產(chǎn)品說(shuō)明或有關(guān)資料，了解其引腳分布及極限參數(shù)外，還應(yīng)注意以下幾個(gè)問(wèn)題?！　?、電源問(wèn)題　　(1)CMOS集成電路的工作電壓一般在3-18V，但當(dāng)應(yīng)用電路中有門電路的模擬應(yīng)用(如脈沖振蕩、線性放大)時(shí)，最低電壓則不應(yīng)低于4.5V。由于CMOS集成電路工作電壓寬，故使用不穩(wěn)壓的電源電路CMOS集成電路也可以正
關(guān)鍵字： CMOS 集成電路

CSTIC 2016：半導(dǎo)體是推動(dòng)技術(shù)革新的核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)

　　技術(shù)的革新進(jìn)步改變著當(dāng)今世界日常生活的方方面面。3月13日-14日，2016年中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)(CSTIC 2016)在上海國(guó)際會(huì)議中心隆重舉行。與SEMICON China 2016同期舉辦CSTIC 2016是中國(guó)最大的半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)，成為國(guó)內(nèi)探討先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的年度盛會(huì)。CSTIC由SEMI和IEEE-EDS主辦，ICMTIA協(xié)辦，由長(zhǎng)電科技、中芯國(guó)際、愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試等企業(yè)聯(lián)合贊助。　　大會(huì)特別邀請(qǐng)STM副總裁、MEMS傳感器事業(yè)部總經(jīng)理Andrea Onetti、英特爾高級(jí)研究員Dr.
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 MEMS

2016慕尼黑上海電子展：博世新品報(bào)道

　　2016慕尼黑上海電子展 (electronica China) 和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展 (productronica China) 將于2016年3月15-17日在上海新國(guó)際博覽中心E1,E2,E3,E4和W1,W2館舉辦，展會(huì)將涵蓋集成電路、電子元器件、組件及生產(chǎn)設(shè)備，全方位展示電子產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?！　”緦谜褂[規(guī)模和品質(zhì)將再次升級(jí)，來(lái)自20個(gè)國(guó)家的1,100多家展商集聚一堂，展示面積達(dá)62,000平方米，預(yù)計(jì)有超過(guò)56,000名的行
關(guān)鍵字：博世 MEMS

關(guān)于電路的那些常識(shí)性概念

　　一.TTL　　TTL集成電路的主要型式為晶體管-晶體管邏輯門(transistor-transistor logic gate)，TTL大部分都采用5V電源。　　1.輸出高電平Uoh和輸出低電平Uol　　Uoh≥2.4V,Uol≤0.4V　　2.輸入高電平和輸入低電平　　Uih≥2.0V，Uil≤0.8V　　二.CMOS　　CMOS電路是電壓控制器件，輸入電阻極大，對(duì)于干擾信號(hào)十分敏感，因此不用的輸入端不應(yīng)開路，接到地或者電源上。CMOS電路的優(yōu)點(diǎn)是噪聲容限較寬，靜態(tài)功耗很小?！　?/li>
關(guān)鍵字： TTL CMOS

歐盟為5G打造III-V族CMOS技術(shù)

　　歐盟(E.U.)最近啟動(dòng)一項(xiàng)為期三年的“為下一代高性能CMOS SoC技術(shù)整合III-V族奈米半導(dǎo)體”(INSIGHT)研發(fā)計(jì)劃，這項(xiàng)研發(fā)經(jīng)費(fèi)高達(dá)470萬(wàn)美元的計(jì)劃重點(diǎn)是在標(biāo)準(zhǔn)的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS)上整合III-V族電晶體通道。其最終目的則在于符合未來(lái)的5G規(guī)格要求，以及瞄準(zhǔn)頻寬更廣、影像解析度更高的雷達(dá)系統(tǒng)。　　除了IBM (瑞士)，該計(jì)劃將由德國(guó)弗勞恩霍夫應(yīng)用固態(tài)物理研究所Fraunhofer IAF、法國(guó)LETI、瑞典隆德大學(xué)(Lund Universi
關(guān)鍵字： 5G CMOS

安森美半導(dǎo)體推出先進(jìn)的1300萬(wàn)像素CMOS圖像傳感器，采用SuperPD PDAF技術(shù)

　　推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)，進(jìn)一步擴(kuò)展成像方案產(chǎn)品陣容，推出最新的高性能CMOS數(shù)字圖像傳感器。AR1337是1/3.2英寸格式背照式器件，針對(duì)消費(fèi)電子產(chǎn)品如智能手機(jī)和平板電腦。AR1337結(jié)合高性能的SuperPD?相位檢測(cè)自動(dòng)對(duì)焦(PDAF)像素技術(shù)，提供微光下300 ms或更少時(shí)間的對(duì)焦速度，即使微光低于25勒克斯(lux)。此外，AR1337通過(guò)采用其片上PDAF處理，大大簡(jiǎn)化集成到智能手機(jī)平臺(tái)和提高相機(jī)模塊集成商生產(chǎn)能力，較市場(chǎng)上其它
關(guān)鍵字：安森美 CMOS

MEMS產(chǎn)品與技術(shù)，讓創(chuàng)新超越一切可能

　　有人說(shuō)，下一波推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)快速增長(zhǎng)的機(jī)會(huì)是物聯(lián)網(wǎng)，而物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)發(fā)展將在很大程度上依賴于包括MEMS在內(nèi)的傳感器技術(shù)。在前不久閉幕的消費(fèi)電子展CES2016上，眾多創(chuàng)新產(chǎn)品也印證了這樣的觀點(diǎn)。　　在近日由EEVIA主辦的第五屆“趨勢(shì) 創(chuàng)新共贏”年度中國(guó)ICT媒體論壇暨2016產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)上，ADI亞太區(qū)微機(jī)電產(chǎn)品市場(chǎng)和應(yīng)用經(jīng)理趙延輝(Neil)的MEMS主題演講中，也分享了類似的觀點(diǎn)——曾經(jīng)主要針對(duì)汽車應(yīng)用的MEMS技術(shù)，在以可穿戴為代表的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中成為其市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵
關(guān)鍵字： ADI MEMS

MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)　蘋果產(chǎn)品是功臣

　　研調(diào)機(jī)構(gòu)IHS在2月1日指出，受到蘋果(Apple)旗下iPhone 6s等產(chǎn)品熱銷因素帶動(dòng)，2015~2019年全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)市場(chǎng)將出現(xiàn)13%幅度成長(zhǎng)。屆時(shí)MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)銷量將來(lái)到60億顆，營(yíng)收也可望達(dá)到13億美元。　　IHS指出，蘋果iPhone 6系列原本采用3顆MEMS麥克風(fēng)，不過(guò)在iPhone 6s之后便增加至4顆，預(yù)計(jì)2016年蘋果將采購(gòu)超過(guò)10億顆MEMS麥克風(fēng)。　　該機(jī)構(gòu)分析師Marwan Boustany指出，在蘋果之前，微軟(Microsoft)與摩托
關(guān)鍵字： MEMS 麥克風(fēng)

CMOS傳感器，3D化發(fā)表接二連三

　　在正在舉行的“ISSCC 2016”(2016年1月31日～2月4日，美國(guó)舊金山)上，與積層CMOS圖像傳感器的3D(三維)化相關(guān)的發(fā)表接連不斷。在有9項(xiàng)演講的“SESSION6 Image Sensors”論壇上，有3項(xiàng)演講是與CMOS圖像傳感器的3D化有關(guān)的。以前業(yè)界就在做3D化嘗試，而此次的3項(xiàng)技術(shù)除了比原來(lái)具有更強(qiáng)的低成本和低功耗意識(shí)之外，還在3D化中輕松實(shí)現(xiàn)了“模塊化”。　　 ? 　　通過(guò)模塊化手段
關(guān)鍵字： CMOS 傳感器

摩爾定律邁入“后CMOS”時(shí)代

　　在英特爾(Intel)負(fù)責(zé)晶圓廠業(yè)務(wù)的最高長(zhǎng)官表示，摩爾定律(Moore’s Law)有很長(zhǎng)的壽命，但如果采用純粹的CMOS制程技術(shù)就可能不是如此。　　“如果我們能專注于降低每電晶體成本，摩爾定律的經(jīng)濟(jì)學(xué)是合理的;”英特爾技術(shù)與制造事業(yè)群(technology and manufacturing group)總經(jīng)理William Holt，在近日于美國(guó)舊金山舉行的年度固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)上對(duì)近3,000名與會(huì)者表示：“而超越CMOS，我們將看
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歷時(shí)兩年,清芯華創(chuàng)完成對(duì)OmniVision收購(gòu)

　　美國(guó) CMOS 圖像感測(cè)器大廠豪威(OmniVision)28 日宣布與中國(guó)清芯華創(chuàng)為首的投資基金完成收購(gòu)，從清芯華創(chuàng)等提出收購(gòu)邀約到完成并購(gòu)歷時(shí)長(zhǎng)達(dá)兩年，而在消息公布同時(shí)，豪威也于 28 日暫停在那斯達(dá)克證券市場(chǎng)的交易。　　　　豪威 28 日宣布，與中國(guó)清芯華創(chuàng)、中信資本與其旗下的金石投資所組成的投資基金完成收購(gòu)，豪威以每股 29.75 美元、總計(jì) 19 億美元代價(jià)授予中國(guó)該基金，并于 28 日起于那斯達(dá)克證券市場(chǎng)暫停交易。據(jù)悉，早在 2014 年 8 月豪威即收到來(lái)自清
關(guān)鍵字： OmniVision CMOS