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MIG亞洲會議探索MEMS /傳感器在全球物聯(lián)網(wǎng)領域發(fā)展機遇

- 全球最大傳感器行業(yè)組織MIG (MEMS Industry Group)將于2015年9月8-11日在中國上海召集全球MEMS與傳感器技術領先企業(yè),共同參與第二屆MIG亞洲會議。此次會議由MIG和上海微技術工業(yè)研究院(SITRI)及中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所(SIMIT)聯(lián)合舉辦。會議為期四天,其中兩天的會議專注于討論在物聯(lián)網(wǎng)領域MEMS/傳感器面臨的機遇和挑戰(zhàn),兩天的參觀行程將帶領全球觀眾走訪中國在傳感器領域領先的研發(fā)機構和公司。 “MIG亞洲會議既包含了會議,也提供了社
- 關鍵字: MEMS 傳感器
ams收購恩智浦半導體公司CMOS傳感器業(yè)務
- 領先的高性能模擬IC和傳感器供應商ams(艾邁斯)近日宣布收購恩智浦半導體公司CMOS傳感器業(yè)務。收購完成后,恩智浦公司旗下先進的CMOS集成傳感器產品將全部納入ams旗下,有效拓展ams環(huán)境傳感器產品線。CMOS集成傳感器可在單一傳感器裝置內同時測量相對濕度、壓力和溫度等多種環(huán)境參數(shù)。 ams市場營銷和策略執(zhí)行副總裁Thomas Riener表示:“環(huán)境傳感器可通過監(jiān)測氣味、壓力和溫度等信息模擬人體行為,提高人類對周邊環(huán)境的敏感度。通過使用電子設備獲取這些信息后,我們可以主動高效地
- 關鍵字: ams CMOS
聯(lián)華電子TSV技術進入量產階段,驅動AMD Radeon R9 Fury X GPU絕佳效能
- 聯(lián)華電子今(20)日宣布,用于AMD旗艦級繪圖卡Radeon™ R9 Fury X的聯(lián)華電子硅穿孔 (TSV) 技術,已經(jīng)進入量產階段,此產品屬于AMD近期上市的Radeon™ R 300 繪圖卡系列。AMD Radeon™ R9 Fury X GPU採用了聯(lián)華電子TSV 製程以及晶粒堆疊技術,在硅中介層上融合 連結 AMD提供的HBM DRAM高頻寬記憶體及GPU,使其GPU能提供4096 位元的超強記憶體頻寬,及遠超出現(xiàn)今GDDR5業(yè)界標準達4倍的每瓦性能
- 關鍵字: 聯(lián)華電子 CMOS
基于iNEMO模塊的姿態(tài)檢測及數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)設計

- 近年來,MEMS技術的發(fā)展開辟了一個全新的技術領域和產業(yè),采用MEMS技術制作的微傳感器、微執(zhí)行器、電力電子器件等在航空、航天、汽車、生物醫(yī)學、軍事等領域中都有著十分廣闊的應用前景,同時人體姿態(tài)檢測和信息融合技術在人體醫(yī)學工程、健康監(jiān)護等領域的研究也逐漸開展起來。 目前人體姿態(tài)檢測的主要手段有圖像分析和加速度分析兩種,圖像分析的算法通過攝像捕捉人體運動姿態(tài),經(jīng)過一定的圖像處理技術確定人體的姿態(tài),該方法需要在人體運動的區(qū)域安裝攝像頭,價格昂貴、具有一定的局限性;傳統(tǒng)的加速度算法采用SVM (Sup
- 關鍵字: iNEMO MEMS
物聯(lián)網(wǎng)亟需MEMS傳感器創(chuàng)新

- 目前物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展最大的阻礙就是MEMS和感測器技術,如果期望利用物聯(lián)網(wǎng)驅動下一輪的電子產業(yè)成長,在很大程度上必須依賴其技術的創(chuàng)新。
- 關鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) MEMS
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