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cmos-mems 文章 最新資訊

“中芯國際”大力研發(fā)下一代CMOS邏輯工藝

  • 　　近日，中國內(nèi)地集成電路晶圓代工企業(yè)—中芯國際集成電路制造有限公司，與全球領(lǐng)先的信息和通信解決方案供應商華為、微電子研究中心之一比利時微電子研究中心(imec)、國際無晶圓半導體廠商Qualcomm Incorporated的附屬公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.在京簽約，宣布共同投資中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司，開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝。 　　中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司由中芯國際控股，華為、imec、Qualcomm各占
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IBM以標準CMOS制程打造三五族FinFET

  • 　　整體半導體產(chǎn)業(yè)正在嘗試找到一種方法，不需要從矽基板轉(zhuǎn)換而利用砷化銦鎵(InGaAs)的更高電子遷移率，包括英特爾(Intel)與三星(Samsung);而IBM已經(jīng)展示了如何利用標準CMOS制程技術(shù)來達成以上目標。 　　上個月IBM展示了一種將三五族(III-V)砷化銦鎵化合物放到絕緣上覆矽(SOI)晶圓的技術(shù)，現(xiàn)在該公司有另一個研究團隊則是聲稱發(fā)現(xiàn)了更好的方法，采用標準塊狀矽晶圓并制造出矽上砷化銦鎵證實其可行性。 　　IBMResearch先進功能材料部門經(jīng)理、CMOS專家JeanFompeyr
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樓氏電子推出市場上最小、最高效且具有I2S接口的數(shù)字 MEMS 麥克風

  • 　　全球領(lǐng)先的微型聲學解決方案及元件供應商樓氏的電子(Knowles Corporation)，近日宣布推出最先進的集成電路內(nèi)置音頻總線(Inter-IC Sound或I²S)接口MEMS(微機電系統(tǒng))麥克風，用于可穿戴設備、遠程控制器、汽車以及智能家庭自動化和安全設備等領(lǐng)域。 　　樓氏電子所推出的解決方案在尺寸和功耗方面擁有卓越的優(yōu)越性，與競爭產(chǎn)品相比，其封裝尺寸縮小了25%，電流消耗降低40%。通過使用此I²S接口，這款底部接口數(shù)字 MEMS 的麥克風可讓制造商能夠直接與應用程序
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Fairchild 推出MEMS產(chǎn)品系列，引入了采用高性能九軸傳感器融合的智能 IMU

  • 　　全球領(lǐng)先的高性能功率半導體解決方案供應商Fairchild 今日推出 FIS1100 六軸 MEMS 慣性測量裝置 (IMU)，是公司戰(zhàn)略投資MEMS和運動跟蹤技術(shù)以來推出的首MEMS 產(chǎn)品。FIS1100 IMU 集成了專有的 AttitudeEngine 運動處理器以及業(yè)界最佳的九軸傳感器融合算法，為設計人員提供易于實施的系統(tǒng)級解決方案，具有卓越的用戶體驗，低至十分之一的處理功耗，廣泛應用于支持運動、采用電池供電的應用中。 　　Fairchild 董事長和首席執(zhí)行官 Mark Thompson
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圖解索尼CMOS圖像傳感器的神奇之處

  • 　　毫無疑問，索尼是2014年全球感光元件銷售的大贏家，市場占有率達到了40%，而他們剛剛推出A7R II更是首款搭載背照式CMOS的全畫幅相機。其圖像傳感器技術(shù)已大幅領(lǐng)先。但“大法”傳感器到底有何厲害?他們是怎樣發(fā)展出現(xiàn)在的技術(shù)?FRAMOS Technologies Inc.技術(shù)專家Darren Bessette使用一系列圖文講述了索尼六代圖像傳感器進化史。
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有關(guān)混合信號的技術(shù)方案及應用文獻，包括示波器、信號調(diào)節(jié)器等

  • 　　混合信號，一種說法是未來的系統(tǒng)將是大型的混合信號系統(tǒng)，它所占的比例將會增加一倍，從目前的33%到2005年的66%;另一種說法是每一部份都是建立在超深次微米CMOS上的大型數(shù)位晶片，將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯們，而類比和混合信號電路將會被留在晶片之外。 　　RF和混合信號設計的藝術(shù)與科學 　　設計和生產(chǎn)混合信號IC不是件易事，尤其是包含RF功能時尤為如此。之所以存在如此大規(guī)模獨立的模擬和分立IC市場，是因為模擬與數(shù)字IC相結(jié)合不是一個簡單、明了的過程。模擬和RF設計一直被認為是&l
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2015 MEMS傳感器創(chuàng)新技術(shù)與智慧家庭應用對接峰會

  • 　　6月18日，"2015年中國半導體行業(yè)協(xié)會MEMS分會市場年會暨2015 MEMS傳感器創(chuàng)新技術(shù)與可穿戴、智慧家庭應用對接峰會"將在蘇州召開。本次年會是國內(nèi)最具權(quán)威性的MEMS產(chǎn)業(yè)高端交流活動，屆時MEMS傳感器設計、系統(tǒng)集成與應用、制造與封測、智能硬件、智慧家庭、智慧社區(qū)、產(chǎn)業(yè)服務機構(gòu)等上下游企業(yè)將出席本次年會，齊力探討技術(shù)創(chuàng)新與市場熱點，促進MEMS傳感器創(chuàng)新技術(shù)與智能穿戴/智慧家庭應用需求對接，共同推動行業(yè)的發(fā)展。 　　隨著"感知時代"、萬物互聯(lián)的智能時
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基于電荷泵改進型CMOS模擬開關(guān)電路

  • 　　當前VLSI技術(shù)不斷向深亞微米及納米級發(fā)展，模擬開關(guān)是模擬電路中的一個十分重要的原件，由于其較低的導通電阻，極佳的開關(guān)特性以及微小封裝的特性，受到人們的廣泛關(guān)注。模擬開關(guān)導通電阻的大小直接影響開關(guān)的性能，低導通電阻不僅可以降低信號損耗而且可以提高開關(guān)速度。要減小開關(guān)導通電阻，可以通過采用大寬長比的器件和提高柵源電壓的方法，可是調(diào)節(jié)器件的物理尺寸不可避免地會帶來一些不必要的寄生效應，比如增大器件的寬度會增加器件面積進而增加柵電容，脈沖控制信號會通過電容耦合到模擬開關(guān)的輸入和輸出，在每個開關(guān)周期其充放電過
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NRAM已準備好進軍市場？

  • 　　美國記憶體技術(shù)開發(fā)商Nantero最近宣布進行新一輪融資，并準備“浮出水面”──因為該公司認為其獨家的非揮發(fā)性隨機存取記憶體(non-volatile random access memory，NRAM;或稱Nano-RAM)，已經(jīng)準備好取代企業(yè)應用或消費性應用市場上的儲存級記憶體。 　　Nantero已經(jīng)向新、舊投資人募得3,150萬美元資金，可用以加速NRAM的研發(fā);該公司執(zhí)行長Greg Schmergel在接受EE Times 美國版編輯電話訪問時表示，NRAM是以碳奈
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DSP在MEMS陀螺儀信號處理平臺的應用

  • 　　陀螺儀是一種能夠精確地確定運動物體方位的儀器，它是現(xiàn)代航空、航海、航天和國防工業(yè)中廣泛使用的一種慣性導航儀器，它的發(fā)展對一個國家的工業(yè)，國防和其他高科技的發(fā)展具有十分重要的戰(zhàn)略意義。 　　近年來隨著MEMS(微機電系統(tǒng))技術(shù)的發(fā)展，MEMS陀螺儀的研究與發(fā)展受到了廣泛的重視。MEMS陀螺儀具有體積少、重量輕、可靠性好、易于系統(tǒng)集成等優(yōu)點，應用范圍廣闊。但是目前MEMS陀螺儀的精度還不是很高，要想大范圍應用必須對MEMS陀螺儀的信號進行處理。 　　本文選用TI公司的TMS320VC33作為MEMS陀
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基于DSP的MEMS陀螺儀信號處理平臺系統(tǒng)的設計

  • 　　陀螺儀是一種能夠精確地確定運動物體方位的儀器，它是現(xiàn)代航空、航海、航天和國防工業(yè)中廣泛使用的一種慣性導航儀器，它的發(fā)展對一個國家的工業(yè)，國防和其他高科技的發(fā)展具有十分重要的戰(zhàn)略意義。 　　近年來隨著MEMS(微機電系統(tǒng))技術(shù)的發(fā)展，MEMS陀螺儀的研究與發(fā)展受到了廣泛的重視。MEMS陀螺儀具有體積少、重量輕、可靠性好、易于系統(tǒng)集成等優(yōu)點，應用范圍廣闊。但是目前MEMS陀螺儀的精度還不是很高，要想大范圍應用必須對MEMS陀螺儀的信號進行處理。 　　本文選用TI公司的TMS320VC33作為MEMS陀
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基于MEMS陀螺儀的汽車駕駛操作信號采集系統(tǒng)設計

  • 　　國內(nèi)外現(xiàn)有的汽車模擬駕駛器和汽車駕駛考核系統(tǒng)中，對腳踏板(油門踏板、腳剎踏板、離合踏板)及手剎等操作機構(gòu)的狀態(tài)信號的提取，主要是通過安裝角度傳感器或通過機械裝置將機構(gòu)的旋轉(zhuǎn)運動轉(zhuǎn)換為線性運動，安裝線性位移傳感器來實現(xiàn);檔位的位置狀態(tài)則通過在檔位的不同位置分別安裝行程開關(guān)組或非接觸開關(guān)組(霍爾開關(guān)、光電開關(guān))得到開關(guān)量信號，獲取檔位的位置信息。由于這些傳感器成本較高、體積較大，且在一臺車輛中采用多種傳感器形式，檢測裝置規(guī)格不統(tǒng)一，給汽車駕駛狀態(tài)檢測系統(tǒng)的生產(chǎn)制造、安裝、維修、保養(yǎng)帶來了較大不便[1-2]
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選擇適合MEMS麥克風前置放大應用的運算放大器

  • 　　簡介 　　麥克風前置放大器電路用于放大麥克風的輸出信號來匹配信號鏈路中后續(xù)設備的輸入電平。將麥克風信號電平的峰值與ADC的滿量程輸入電壓匹配能夠最大程度地使用ADC的動態(tài)范圍，降低后續(xù)處理可能帶來的信號噪聲。 　　單個運算放大器可以簡單地作為MEMS麥克風輸出的前置放大器應用于電路中。MEMS麥克風是一個單端輸出設備，因此單個運算放大器級可用于為麥克風信號增加增益或僅用于緩沖輸出。 　　該應用筆記包含了設計前置放大器時需要考慮的有關(guān)運算放大器規(guī)格的關(guān)鍵內(nèi)容，展示了部分基礎電路，還提供了適合用于前
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在雙線式麥克風電路中使用MEMS麥克風

  • 　　簡介 　　如今MEMS麥克風正逐漸取代音頻電路中的駐極體電容麥克風(ECM)。ECM和MEMS這兩種麥克風的功能相同，但各自和系統(tǒng)其余部分之間的連接卻不一樣。本應用筆記將會介紹這些區(qū)別，并根據(jù)一個簡單的基于MEMS麥克風的替換電路提供設計詳情。 　　音頻電路的ECM連接 　　ECM有兩根信號引線：輸出和接地。麥克風通過輸出引腳上的直流偏置實現(xiàn)偏置。這種偏置通常通過偏置電阻提供，而且麥克風輸出和前置放大器輸入之間的信號會經(jīng)過交流耦合。 　　   　　圖1. ECM電路連接 　
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MEMS麥克風的聲學設計

  • 　　前言 　　以高性能和小尺寸為特色的MEMS麥克風特別適用于平板電腦、筆記本電腦、智能手機等消費電子產(chǎn)品。不過，這些產(chǎn)品的麥克風聲孔通常隱藏在產(chǎn)品內(nèi)部，因此，設備廠商必須在外界與麥克風之間設計一個聲音路徑，以便將聲音信號傳送到MEMS麥克風振膜。這條聲音路徑的設計對系統(tǒng)總體性能的影響很大。 　　下圖是一個典型的平板電腦的麥克風聲音路徑： 　　   　　圖1–典型應用示例 　　外界與麥克風振膜之間的聲音路徑由產(chǎn)品外殼、聲學密封圈、印刷電路板和麥克風組成，這條聲音路徑起
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