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IoT/汽車應(yīng)用需求挹注 MEMS代工商機(jī)滾滾
- 微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)代工產(chǎn)業(yè)將邁向新的成長高峰。瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車應(yīng)用對MEMS元件龐大需求,歐美及臺(tái)灣MEMS晶圓代工廠已競相加碼布局動(dòng)作感測器、壓力計(jì)、麥克風(fēng)、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關(guān)鍵制程技術(shù),并陸續(xù)通過客戶認(rèn)證進(jìn)入量產(chǎn),可望為營收挹注強(qiáng)勁成長動(dòng)能。 亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢提到,為微縮晶片體積,光通訊元件商亦開始評估導(dǎo)入MEMS制程。 亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢表示,物聯(lián)網(wǎng)、汽車、行動(dòng)裝置、醫(yī)療和光通訊設(shè)備對系統(tǒng)占位空間、功耗要求日益嚴(yán)格,刺
- 關(guān)鍵字: MEMS 物聯(lián)網(wǎng) 磁力計(jì)
基于多傳感器圖像融合的溫度場測試系統(tǒng)

- 0 引言 發(fā)動(dòng)機(jī)溫度場的測試是指對壁面溫度與高溫燃?xì)鉁u輪發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室的熱端部件的測量。發(fā)動(dòng)機(jī)熱端部件的使用壽命的長短與熱端部件溫度場的分布是否均勻有密切關(guān)系,因此必須對發(fā)動(dòng)機(jī)溫度場進(jìn)行準(zhǔn)確地測試。 1 研究現(xiàn)狀 目前,國內(nèi)發(fā)動(dòng)機(jī)生產(chǎn)和修理企業(yè)測試發(fā)動(dòng)機(jī)某些零部件的溫度場主要有直接接觸法和人工判讀法。直接接觸法是用熱電偶來直接測試發(fā)動(dòng)機(jī)的零部件溫度,如圖1(a)所示。但用該方法測量誤差大,且只能對某些點(diǎn)的溫度進(jìn)行測量,不能實(shí)現(xiàn)對整個(gè)溫度場的測量。人工判讀法是指發(fā)動(dòng)機(jī)生產(chǎn)和修理企業(yè)利用示
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EVG集團(tuán)為工程襯底和電源器件生產(chǎn)應(yīng)用推出室溫共價(jià)鍵合技術(shù)
- EVG集團(tuán),微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場上領(lǐng)先的晶圓鍵合和光刻設(shè)備供應(yīng)商,今天宣布推出EVG?580 ComBond? - 一款高真空應(yīng)用的晶圓鍵合系統(tǒng),使得室溫下的導(dǎo)電和無氧化共價(jià)鍵合成為可能。這一全新的系統(tǒng)以模塊化平臺(tái)為基礎(chǔ),可以支持大批量制造(HVM)的要求,非常適合不同襯底材料的鍵合工藝,從而使得高性能器件和新應(yīng)用的出現(xiàn)成為可能,包括: · 多結(jié)太陽能電池 · 硅光子學(xué) · 高真空MEMS封裝 &
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智能門禁的可編程高效節(jié)能電源的設(shè)計(jì)

- 入口門禁系統(tǒng)顧名思義就是對出入口通道進(jìn)行管制的系統(tǒng),它是在傳統(tǒng)的門鎖基礎(chǔ)上發(fā)展而來的。傳統(tǒng)的機(jī)械門鎖僅僅是單純的機(jī)械裝置,無論結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)多么合理,材料多么堅(jiān)固,人們總能用通過各種手段把它打開。在出入人很多的通道(象辦公室,酒店客房)鑰匙的管理很麻煩,鑰匙丟失或人員更換都要把鎖和鑰匙一起更換。為了解決這些問題,就出現(xiàn)了電子磁卡鎖,電子密碼鎖,這兩種鎖的出現(xiàn)從一定程度上提高了人們對出入口通道的管理程度,使通道管理進(jìn)入了電子時(shí)代,但隨著這兩種電子鎖的不斷應(yīng)用,它們本身的缺陷就逐漸暴露,磁卡鎖的問題是信息容易復(fù)
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基于負(fù)載牽引技術(shù)的射頻功率放大器設(shè)計(jì)

- 射頻功率放大器要輸出一定的功率給負(fù)載,利用負(fù)載牽引技術(shù)可以彈性地找到所需功率的負(fù)載點(diǎn)。這里描述了基于負(fù)載牽引技術(shù)的5.2-GHz WLAN 的功率放大器的設(shè)計(jì)方法, 采用CMOS 工藝設(shè)計(jì)了放大電路,接著對該放大電路進(jìn)行負(fù)載牽引,在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)輸進(jìn)輸出匹配網(wǎng)絡(luò),最后使用ADS軟件進(jìn)行整體仿真,得到了滿足系統(tǒng)指標(biāo)要求的功率放大器。 功率放大器處于通訊系統(tǒng)中信號發(fā)射機(jī)的最末端,用來放大信號,與小信號放大器不同, 它要輸出一定的功率給負(fù)載。效率是功率放大器的一個(gè)基本指標(biāo),就非恒包絡(luò)調(diào)制方式而言, 包絡(luò)
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意法半導(dǎo)體(ST)為關(guān)鍵傳感器縮小基板微機(jī)械加工和表面微機(jī)械加工的技術(shù)差距
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界第一大MEMS制造商、世界最大的消費(fèi)電子及移動(dòng)應(yīng)用MEMS供應(yīng)商、世界最大的汽車應(yīng)用MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST),宣布其獨(dú)有且已通過標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)認(rèn)證的THELMA60(用于制造微型陀螺儀和加速度計(jì)的60µm厚多晶硅外延層制造工藝)表面微機(jī)械加工MEMS傳感器制造進(jìn)入量產(chǎn)階段。 過去,半導(dǎo)體廠商是依靠兩種不同的制造工藝來大規(guī)模生產(chǎn)高精度3D MEMS產(chǎn)品,例如加速度計(jì)、陀螺儀、麥克風(fēng)和壓力傳感器
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 MEMS
CMOS 放大器的新時(shí)代

- 十多年前,半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與應(yīng)用工程師在有了可行 CMOS 硅芯片時(shí)高興得相互擊掌慶祝,因?yàn)樗稍?80% 的良率下實(shí)現(xiàn) 100uV 以下的放大器輸入失調(diào)電壓。當(dāng)時(shí),Allen Bradley、John Deere、Rockwell Automation 以及 Siemens 等工業(yè)領(lǐng)域巨頭都考慮將 CMOS 放大器作為較低成本的平臺(tái),但它們很少將其用于實(shí)現(xiàn)高性能。 盡管雙極性技術(shù)依然盛行,但新型 CMOS 放大器正在以先進(jìn)的設(shè)計(jì)技巧、高級的微調(diào)方法以及提高的良率逐漸打破工藝局限性。 以往,雙極
- 關(guān)鍵字: CMOS 放大器
5分鐘帶你了解什么是MEMS

- 什么是MEMS? 微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS),在歐洲也被稱為微系統(tǒng)技術(shù),或在日本被稱為微機(jī)械,是一類器件,其特點(diǎn)是尺寸很小,制造方式特殊。MEMS器件的特征長度從1毫米到1微米——1微米可是要比人們頭發(fā)的直徑小很多。 MEMS往往會(huì)采用常見的機(jī)械零件和工具所對應(yīng)微觀模擬元件,例如它們可能包含通道、孔、懸臂、膜、腔以及其它結(jié)構(gòu)。然而,MEMS器件加工技術(shù)并非機(jī)械式。相反,它們采用類似于集成電路批處理式的微制造技術(shù)。 今天很多產(chǎn)品都利用了MEMS技術(shù),如微換熱器、噴墨
- 關(guān)鍵字: MEMS 德州儀器 DMD
可穿戴激發(fā)MEMS發(fā)展?jié)撃?ADI強(qiáng)調(diào)技術(shù)創(chuàng)新與突破

- 近年來,隨著智能手機(jī)、汽車安全、可穿戴醫(yī)療監(jiān)護(hù)以及物聯(lián)網(wǎng)等新興熱門產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,推動(dòng)MEMS產(chǎn)品需求量的持續(xù)攀升。除了工業(yè)精密儀器、醫(yī)用掃描等高端應(yīng)用,MEMS產(chǎn)品已經(jīng)逐漸滲透到我們的日常生活當(dāng)中,據(jù)IHS相關(guān)資料顯示,全球消費(fèi)與移動(dòng)領(lǐng)域用MEMS市場需求量持續(xù)增長。智能移動(dòng)設(shè)備和可穿戴體征監(jiān)測等已成為時(shí)下最為火熱的MEMS應(yīng)用領(lǐng)域。 同時(shí),針對整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)而言,MEMS也扮演著越來越重要的角色。根據(jù)權(quán)威國際市場調(diào)研公司ICInsights預(yù)測,MEMS元件(包含傳感器與致動(dòng)器)市場規(guī)模
- 關(guān)鍵字: ADI MEMS ADXL362
意法半導(dǎo)體MEMS出貨突破五十億顆
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 MEMS
ST宣布其壓電式MEMS技術(shù)進(jìn)入商用階段
- 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,其創(chuàng)新的壓電式MEMS 技術(shù)已進(jìn)入商用階段。創(chuàng)新的壓電式技術(shù)(piezoelectric technology)憑藉意法半導(dǎo)體在MEMS設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的長期領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢,將可創(chuàng)造更多的新興應(yīng)用商機(jī)。意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric,TFP) MEMS技術(shù)是一個(gè)可立即使用且可任意客制化的平臺(tái),使意法半導(dǎo)體能與全球客戶合作開發(fā)各種MEMS應(yīng)用產(chǎn)品。 poLight是首批采用意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(TF
- 關(guān)鍵字: ST MEMS
ST突破制程瓶頸 MEMS元件性價(jià)比大躍升
- 微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測器制造技術(shù)邁入新里程碑。意法半導(dǎo)體(ST)宣布成功結(jié)合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優(yōu)點(diǎn),研發(fā)出兼具成本效益與高精準(zhǔn)度的新一代MEMS專屬制程--THELMA60,并已用于加速度計(jì)和陀螺儀生產(chǎn),可望大幅提升MEMS元件性價(jià)比,開創(chuàng)新的應(yīng)用市場。 意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示,該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開啟慣
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大聯(lián)大 攻物聯(lián)網(wǎng)添生力軍
- IC通路商大聯(lián)大積極擴(kuò)大物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)及車用市場布局,旗下世平近日再新增代理無線射頻晶片廠RFaxis的主要產(chǎn)品線CMOS RFeIC;由于RFaxis已獲聯(lián)發(fā)科、展訊公板設(shè)計(jì)的協(xié)力廠商,為大聯(lián)大在亞太市場布局物聯(lián)網(wǎng)增添實(shí)力。 RFaxis指出,物聯(lián)網(wǎng)感測器節(jié)點(diǎn)的單價(jià),應(yīng)該低于1美元才有可能獲得大規(guī)模普及,這意味著傳統(tǒng)的GaAs(砷化鎵)或SiGe(矽鍺)無線射頻晶片,幾乎難有任何利潤的空間,而RFaxis所推出的純CMOS的裸片解決方案,不論在封裝規(guī)格、性能與成本等各方面,更符合其價(jià)格需求。
- 關(guān)鍵字: 大聯(lián)大 物聯(lián)網(wǎng) CMOS
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