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cmos-mems 文章 最新資訊

ADI 公司完成制造工廠戰(zhàn)略性升級改造計(jì)劃

  • 　　ADI最近成功完成了對專有模擬、混合信號和 MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))制造工藝技術(shù)的升級和改進(jìn)，目的是降低成本，提高晶圓制造效率。美國馬薩諸塞州威明頓工廠的改造已于11月1日完成，而在今年早期，位于愛爾蘭利默瑞克的工廠也完成了改造計(jì)劃，這是 ADI 公司之前宣布的一項(xiàng)確?？蛻粝碛懈咝詢r比和靈活的全球制造基礎(chǔ)設(shè)施的長期規(guī)劃的一部分。 　　威明頓工廠主要制造射頻、線性和其它模擬產(chǎn)品，并已計(jì)劃生產(chǎn) ADI 的 MEMS 產(chǎn)品。利默瑞克工廠則全部轉(zhuǎn)換成 ADI 公司的高產(chǎn)能8英寸晶圓代工廠。產(chǎn)能的擴(kuò)張和業(yè)務(wù)效率
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研究人員開發(fā)基于MEMS設(shè)備 用于供電無線感應(yīng)器節(jié)點(diǎn)

  • 　　Holst Centre，一家專注為無線自治傳感器方案開發(fā)共用性技術(shù)的研發(fā)機(jī)構(gòu)，已經(jīng)開發(fā)一套新能量收集應(yīng)用，可生成高達(dá) 85 微瓦的功率。這種壓電式能量收集采用微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) - 可結(jié)合機(jī)械件、感應(yīng)器、螺線管和電子器件的小硅芯片。 　　MEMS 在過去幾十年被用于各類物品，從噴墨式打印機(jī)到汽車安全氣囊的加速度計(jì)。包裝收集器將振動轉(zhuǎn)化成能量，再收集和存儲能量，用于供電無線感應(yīng)器節(jié)點(diǎn)。Holst Centre工微動力生成和存儲項(xiàng)目的研究人員開發(fā)壓電收集方案，對溫度感應(yīng)器電，使之可以全自治方式無
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一種帶熱滯回功能的CMOS溫度保護(hù)電路

  • 0 引 言
    隨著集成電路技術(shù)的廣泛應(yīng)用及集成度的不斷增加，超大規(guī)模集成電路(VLSI)的功耗、芯片內(nèi)部的溫度不斷提高，溫度保護(hù)電路已經(jīng)成為了眾多芯片設(shè)計(jì)中必不可少的一部分。本文在CSMC 0．5／μm CMOS工藝下，
  • 關(guān)鍵字： 電路  保護(hù)  溫度  CMOS  功能  

IBM展示基于極薄SOI襯底的22nm技術(shù)

  • 　　IBM研究人員開發(fā)出了基于極薄SOI(ETSOI)的全耗盡CMOS技術(shù)，面向22nm及以下節(jié)點(diǎn)。 　　在IEDM會議上，IBM Albany研發(fā)中心的Kangguo Cheng稱該FD-ETSOI工藝已獲得了25nm柵長，非常適合于低功耗應(yīng)用。除了場效應(yīng)管，IBM的工程師還在極薄SOI襯底上制成了電感、電容等用于制造SOC的器件。 　　該ETSOI技術(shù)包含了幾項(xiàng)工藝創(chuàng)新，包括源漏摻雜外延淀積(無需離子注入)，以及提高的源漏架構(gòu)。 　　該技術(shù)部分依賴于近期SOI晶圓供應(yīng)商推出了硅膜厚度為6nm的S
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兩種高頻CMOS壓控振蕩器的設(shè)計(jì)與研究

  • 鎖相環(huán)在通訊技術(shù)中具有重要的地位，在調(diào)制、解調(diào)、時鐘恢復(fù)、頻率合成中都扮演著不可替代的角色?？煽卣袷幤魇擎i相環(huán)的核心部分。最近，鑒于對集成電路低功耗和高集成度的追求，越來越多的研究人員投人到基于CMOS工
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中國發(fā)布首款“動芯”打破國外壟斷

  • 　　玩動感游戲時，Wii總是能精準(zhǔn)地偵測到玩家各種動作;無論如何顛倒手中iPhone，手機(jī)屏幕都會隨之正確顯示……實(shí)現(xiàn)Wii和iPhone“運(yùn)動傳感”的關(guān)鍵器件就是陀螺儀。日前，國內(nèi)首家研發(fā)商用陀螺儀系列慣性傳感器的MEMS芯片設(shè)計(jì)公司深迪半導(dǎo)體，發(fā)布了第一款陀螺儀產(chǎn)品SSZ030CG，這標(biāo)志著第一款具有中國自主知識產(chǎn)權(quán)的商用MEMS陀螺儀誕生，同時也將打破國內(nèi)眾多消費(fèi)電子廠商一直以來100%依賴進(jìn)口陀螺儀芯片的局面。 　　陀螺儀是一種用來感測和維持方
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10~37 GHz CMOS四分頻器的設(shè)計(jì)

2013年MEMS麥克風(fēng)出貨量將上升到10億個

  • 　　由于受到手機(jī)和其他應(yīng)用的青睞，2008-2013年微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)的全球出貨量有望增長兩倍以上。 　　預(yù)計(jì)2013年全球MEMS麥克風(fēng)出貨量將達(dá)到11億個，遠(yuǎn)高于2008年時的3.285億個。雖然這種增長前景非常強(qiáng)勁，但預(yù)計(jì)2009年出貨量增長減速且全球營業(yè)收入下降，這將是該市場歷史上的首次收縮。 　　MEMS麥克風(fēng)是通過微機(jī)電技術(shù)在半導(dǎo)體上蝕刻壓力感測膜片而制成的微型麥克風(fēng)，普遍應(yīng)用在手機(jī)、耳機(jī)、筆記本電腦、攝像機(jī)和汽車。 　　“在MEMS市場中，MEMS麥克風(fēng)確實(shí)是最
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東芝20nm級體硅CMOS工藝獲突破

  • 　　東芝公司今天在美國馬里蘭州巴爾的摩市舉行的IEDM半導(dǎo)體技術(shù)會議上宣布，其20nm級CMOS工藝技術(shù)獲得了重大突破，開啟了使用體硅CMOS工藝制造下一代超大規(guī)模集成電路設(shè)備的大門，成為業(yè)界首個能夠投入實(shí)際生產(chǎn)的20nm級CMOS工藝。東芝表示，他們通過對晶體管溝道的摻雜材料進(jìn)行改善，實(shí)現(xiàn)了這次突破。 　　在傳統(tǒng)工藝中，由于電子活動性降低，通常認(rèn)為體硅(Bulk)CMOS在20nm級制程下已經(jīng)很難實(shí)現(xiàn)。但東芝在溝道構(gòu)造中使用了三層材料，解決了這一問題，成功實(shí)現(xiàn)了20nm級的體硅CMOS。這三層材料
  • 關(guān)鍵字： 東芝  CMOS  20nm  

高性能片內(nèi)集成CMOS線性穩(wěn)壓器設(shè)計(jì)

  • 0 引言
    電源管理技術(shù)近幾年已大量應(yīng)用于便攜式和手提電源中。電源管理系統(tǒng)包括線性穩(wěn)壓器、開關(guān)穩(wěn)壓器和控制邏輯等子系統(tǒng)。本文主要針對低壓差線性穩(wěn)壓器進(jìn)行研究。低壓差線性穩(wěn)壓器是電源管理系統(tǒng)中的一個基
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深迪半導(dǎo)體發(fā)布‘中國第一動芯’

  • 　　深迪半導(dǎo)體日前發(fā)布了旗下第一款陀螺儀產(chǎn)品 -- SSZ030CG，這標(biāo)志著第一款具有中國自主知識產(chǎn)權(quán)的商用 MEMS 陀螺儀誕生。 　　MEMS 陀螺儀是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)元件，需要專用的 MEMS 加工技術(shù)，具有高技術(shù)性。雖然歐美日都有一批相關(guān)的企業(yè)和科研單位在這領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展,但中國這方面起步晚、發(fā)展慢，尚未有一家公司可提供量產(chǎn)加工服務(wù)。深迪半導(dǎo)體此次推出的 SSZ030CG 陀螺儀具有極高的性價比，不僅意味著國內(nèi)眾多消費(fèi)電子廠商一直以來100%依賴進(jìn)口陀螺儀芯片的局面即將被打破，也標(biāo)志著具有
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中國首顆傳感器芯片推出 可感知外界運(yùn)動

  • 　　國內(nèi)首款內(nèi)置傳感器芯片(即MEMS微機(jī)電芯片)在上海推出。芯片的設(shè)計(jì)方深迪半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO鄒波稱，希望明年融資進(jìn)行量產(chǎn)，2012年登陸國內(nèi)創(chuàng)業(yè)板。 　　與普通芯片相比，除了計(jì)算功能外，它還具有感知功能。通過內(nèi)置的陀螺儀傳感器，可以感知外界運(yùn)動，并做出相應(yīng)反應(yīng)。 　　“比如你把手機(jī)屏幕翻向下，手機(jī)自動變成靜音，或者將手機(jī)轉(zhuǎn)三圈，自動鎖住，”鄒波稱。當(dāng)然這些具體應(yīng)用的實(shí)現(xiàn)，還要在軟件解決方案的基礎(chǔ)上。不管是任天堂的Wii還是蘋果iPhone都已經(jīng)用到了這種核心技術(shù)。 　　
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0．6μm CMOS工藝全差分運(yùn)算 放大器的設(shè)計(jì)

  • 0 引言
    運(yùn)算放大器是數(shù)據(jù)采樣電路中的關(guān)鍵部分，如流水線模數(shù)轉(zhuǎn)換器等。在此類設(shè)計(jì)中，速度和精度是兩個重要因素，而這兩方面的因素都是由運(yùn)放的各種性能來決定的。
    本文設(shè)計(jì)的帶共模反饋的兩級高增益運(yùn)
  • 關(guān)鍵字： CMOS  工藝  放大器  全差分    

意法半導(dǎo)體與歐姆龍合作MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)

  • 　　意法合資公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)2009年11月25日宣布，將涉足MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)。意法半導(dǎo)體將在單封裝產(chǎn)品中集成該公司的ASIC及從歐姆龍購買的MEMS聲波傳感器芯片，作為數(shù)字輸出MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品銷售。2009年12月開始樣品供貨，2010年第一季度開始量產(chǎn)供貨。 　　此前很多企業(yè)涉足過MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)，但成功事例卻很少。對此意法半導(dǎo)體表示，“本公司可充分利用基于MEMS加速度傳感器等積累的技術(shù)實(shí)力、生產(chǎn)能力及供應(yīng)鏈的管理能力，與其他競爭公司相抗衡&
  • 關(guān)鍵字： ST  MEMS  
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