意法半導體與歐姆龍合作MEMS麥克風業(yè)務

　　意法合資公司意法半導體(STMicroelectronics)2009年11月25日宣布，將涉足MEMS麥克風業(yè)務。意法半導體將在單封裝產品中集成該公司的ASIC及從歐姆龍購買的MEMS聲波傳感器芯片，作為數(shù)字輸出MEMS麥克風產品銷售。2009年12月開始樣品供貨，2010年第一季度開始量產供貨。

　　此前很多企業(yè)涉足過MEMS麥克風業(yè)務，但成功事例卻很少。對此意法半導體表示，“本公司可充分利用基于MEMS加速度傳感器等積累的技術實力、生產能力及供應鏈的管理能力，與其他競爭公司相抗衡”(意法半導體APM部門副總裁兼MEMS和醫(yī)療保健產品部總經理Benedetto Vigna)。

　　另外，關于MEMS聲波傳感器芯片不是由該公司自主生產而是從歐姆龍采購這一點，Vigna表示，“沒有必要全部自產。MEMS麥克風業(yè)務方面，我們需要與歐姆龍進行合作”。另外，MEMS聲波傳感器芯片由意法半導體及歐姆龍共同設計而成。

　　此次的MEMS麥克風具有S/N比高達60.5dB的特點，“作為數(shù)字輸出產品達到了業(yè)界最高水平”(Vigna)。“通過利用MEMS聲波傳感器芯片、ASIC的性能以及在單封裝內集成芯片及ASIC的技術，實現(xiàn)了較高的S/N比”(Vigna)。另外，外形尺寸為3mm×4mm×1mm，“尺寸并不比其他競爭公司的產品小”(Vigna)。

　　意法半導體與歐姆龍將利用各自的200mm晶圓生產線量產芯片。量產規(guī)模方面，兩公司均采用200mm晶圓月產1萬枚產品。