EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
cmos-mems
cmos-mems 文章 最新資訊
諾貝爾獎(jiǎng)當(dāng)之無(wú)愧,CCD傳感器已無(wú)處不在

- 1969年,貝爾實(shí)驗(yàn)室(Bell Laboratories)的科學(xué)家Willard S. Boyle和George E. Smith發(fā)明了第一個(gè)成功的數(shù)字影像傳感器技術(shù):電荷耦合組件(CCD)。40年后,隨著影像傳感器逐漸發(fā)展成為一個(gè)年出貨量達(dá)13億顆的龐大市場(chǎng),這兩位技術(shù)先鋒也在2009年獲頒諾貝爾物理獎(jiǎng),以表?yè)P(yáng)他們?cè)跀?shù)字成像領(lǐng)域的貢獻(xiàn)。 “影像傳感器技術(shù)對(duì)世界和整個(gè)社會(huì)帶來(lái)了巨大且深遠(yuǎn)的影響,”iSuppli分析師Pamela Tufegdzic說(shuō)。“影像
- 關(guān)鍵字: CCD CMOS 影像傳感器
加速度計(jì)不再是MEMS專利 Epson完成石英加速度計(jì)開發(fā)
- 由于感測(cè)加速度與角速度等物理量變化并非硅微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的專利,石英組件供貨商Epson Toyocom亦預(yù)定在2010年推出以石英為基礎(chǔ)的加速度感應(yīng)器,以分食龐大的加速度感應(yīng)器市場(chǎng)大餅。 Epson Toyocom開發(fā)技術(shù)統(tǒng)括部暨商品企劃戰(zhàn)略部課長(zhǎng)宮澤輝久指出,該公司的石英加速度傳感器開發(fā)已接近完成階段,預(yù)計(jì)在2010年進(jìn)行量產(chǎn)。 拜任天堂(Nintendo)的Wii游戲機(jī)和蘋果(Apple)iPhone熱潮所賜,加速度、角速度等感測(cè)組件也成當(dāng)紅炸子雞,讓硅微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)快
- 關(guān)鍵字: EPSON MEMS 加速度計(jì) 石英
采用0.18micro;m CMOS設(shè)計(jì)用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)
- 本文采用0.18µm CMOS工藝設(shè)計(jì)了用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路。該電路采用數(shù)?;旌系姆椒ㄟM(jìn)行設(shè)計(jì),第一級(jí)用數(shù)字電路實(shí)現(xiàn)16:4的復(fù)用,第二級(jí)用模擬電路實(shí)現(xiàn)4:1的復(fù)用,從而實(shí)現(xiàn)16:1的復(fù)用器。該電路采用SMIC 0.18µm工藝模型,使用Virtuoso AMS Simulator 工具進(jìn)行了仿真。仿真結(jié)果表明,當(dāng)電源電壓為1.8V,溫度范圍為0~70℃時(shí),電路可以工作在2.5b/s,功耗約為6mW。
- 關(guān)鍵字: micro 0.18 CMOS 2.5
臺(tái)積電與AMCC結(jié)盟 取得嵌入式微處理器訂單
- 臺(tái)積電宣布與AMCC(應(yīng)用微電路;Applied Micro Circuits Corporation;AMCC-US)結(jié)盟,AMCC的Power Architecture嵌入式微處理器將以臺(tái)積電90奈米CMOS制程生產(chǎn),未來(lái)將進(jìn)一步推進(jìn)到65奈米及40奈米制程。這意味著臺(tái)積電在 CPU代工領(lǐng)域再下一城。 AMCC為全球能源及通訊解決方案商,臺(tái)積電表示,這次雙方的合作,是AMCC Power Architecture嵌入式微處理器首次采用非SOI制程技術(shù),受惠于臺(tái)積電成熟的bulk CMOS技術(shù)
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 CPU代工 CMOS
日本將投資42億日元建MEMS項(xiàng)目研發(fā)基地
- 新聞事件: 日本擬設(shè)立名為“JMEC”的MEMS研發(fā)機(jī)構(gòu) 事件影響: 在尖端研發(fā)方面,將致力于由企業(yè)單獨(dú)從事高風(fēng)險(xiǎn)較大的研究課題 將提供民間MEMS代工無(wú)法滿足的少量試制服務(wù),以消除有設(shè)計(jì)思路卻因無(wú)法試制而無(wú)法發(fā)展成業(yè)務(wù)的現(xiàn)象 日本擬在經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的主導(dǎo)下設(shè)立名為“JMEC”(暫稱)的MEMS研發(fā)機(jī)構(gòu)。與歐洲研發(fā)機(jī)構(gòu)比利時(shí)IMEC (Interuniversity Microelectr
- 關(guān)鍵字: 納米 MEMS 元件器
華虹NEC 0.162微米CIS工藝成功進(jìn)入量產(chǎn)
- 世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華虹NEC”)日前宣布成功開發(fā)了0.162微米CMOS 圖像傳感器 (CIS162) 工藝技術(shù),已進(jìn)入量產(chǎn)階段。 華虹NEC和關(guān)鍵客戶合作共同開發(fā)的CIS162工藝是基于標(biāo)準(zhǔn)0.162微米純邏輯工藝,1.8V的核心器件,3.3V的輸入輸出電路。經(jīng)過(guò)精細(xì)調(diào)整集成了4個(gè)功能晶體管和光電二極管(photo diode) 的像素單元可以提供超低的漏電和高清優(yōu)質(zhì)的圖像。而特別處理的后端布線工藝保證了像素區(qū)高敏感性,可
- 關(guān)鍵字: 華虹NEC 晶圓代工 CMOS 圖像傳感器
臺(tái)灣利順精密科技將推出加速度計(jì)產(chǎn)品
- 據(jù)Digitimes報(bào)道,臺(tái)灣欣興電子(Unimicron)下屬的利順精密科技(Domintech)計(jì)劃2009年底推出自有品牌的加速度計(jì)(g-sensors)。公司表示在開始前道設(shè)計(jì)前,花費(fèi)兩年時(shí)間準(zhǔn)備封裝和測(cè)試設(shè)備,與其它的公司一般順序剛好相反。因此其封裝和測(cè)試成本比其它MEMS封測(cè)廠的低很多。 利順精密科技計(jì)劃年底推出壓阻式加速度計(jì),2010年推出電容式加速度計(jì)。壓阻產(chǎn)品在亞太優(yōu)勢(shì)(APM)制造。公司將與一家臺(tái)灣代工廠合作制造電容式的信號(hào)處理電路,并選擇臺(tái)灣或海外公司制造MEMS芯片。后道
- 關(guān)鍵字: Unimicron MEMS g-sensors
基于CMOS圖像傳感器的納型衛(wèi)星遙感系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 為滿足納型衛(wèi)星的遙感系統(tǒng)要求, 設(shè)計(jì)了一套基于互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體CMOS 圖像傳感器的納型衛(wèi)星遙感系統(tǒng), 采用PC 機(jī)模擬星上數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的功能, 通過(guò)控制器局域網(wǎng)CAN總線實(shí)現(xiàn)了對(duì)CMOS 相機(jī)的控制和圖像傳輸?shù)裙δ?。通過(guò)熱循環(huán)實(shí)驗(yàn), 得到了該CMOS 相機(jī)平均暗輸出和暗不一致性隨溫度的變化曲線, 預(yù)測(cè)其適于在10~25 ℃的空間溫度環(huán)境中工作, 并可經(jīng)受- 25~60 ℃的衛(wèi)星艙內(nèi)溫度變化。
- 關(guān)鍵字: CMOS 圖像傳感器 納型衛(wèi)星 遙感
德儀與Kionix牽手 臺(tái)積電成潛在受惠者
- 德州儀器(Texas Instruments)宣布與MEMS感測(cè)元件大廠Kionix合作,德儀指出雙方將各自提出開發(fā)平臺(tái)一同進(jìn)軍消費(fèi)性電子產(chǎn)品市場(chǎng),市場(chǎng)人士認(rèn)為,雙方合作將讓臺(tái)積電成為最大受惠者,原因在無(wú)論是Kionix的MEMS感測(cè)元件或德儀的MCU(Micro Controller Unit)未來(lái)將可望擴(kuò)大在臺(tái)積電投片。 德儀表示,Kionix確實(shí)將加入德儀開發(fā)者聯(lián)盟(Developer Network),希望藉由Kionix的3軸MEMS感測(cè)元件(使用陀螺儀),加上德儀低功耗MCU產(chǎn)品,進(jìn)
- 關(guān)鍵字: TI MCU MEMS MSP430
基于MEMS強(qiáng)鏈和FPGA的USB移動(dòng)硬盤數(shù)據(jù)加解密系統(tǒng)
- 摘要:隨著信息量的急劇增長(zhǎng),信息安全日益受到人們重視。一個(gè)完整的數(shù)據(jù)加解密系統(tǒng)應(yīng)該 具備安全可靠的密碼認(rèn)證機(jī)制和加解密算法。本文基于MEMS 強(qiáng)鏈、USB 控制器和FPGA 設(shè) 計(jì)了一種USB 接口的高效數(shù)據(jù)加解密系統(tǒng),
- 關(guān)鍵字: MEMS FPGA USB 移動(dòng)硬盤
cmos-mems介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條cmos-mems!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)cmos-mems的理解,并與今后在此搜索cmos-mems的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)cmos-mems的理解,并與今后在此搜索cmos-mems的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
