cmos-mems 文章最新資訊

中國(guó)企業(yè)應(yīng)重視傳感器整合應(yīng)用

　　從1990年開(kāi)始，在汽車應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，MEMS市場(chǎng)快速增長(zhǎng);其后，MEMS在游戲機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用也越來(lái)越多;最近兩年，對(duì)MEMS市場(chǎng)增長(zhǎng)貢獻(xiàn)最大的是手機(jī)的應(yīng)用。盡管從去年下半年開(kāi)始，全球經(jīng)濟(jì)受到國(guó)際金融危機(jī)的影響，但從我們掌握的數(shù)據(jù)來(lái)看，國(guó)際金融危機(jī)對(duì)MEMS市場(chǎng)的影響不大，就目前的情形而言，MEMS市場(chǎng)的整體狀況還是非常健康的，尤其是在手機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域，MEMS的需求一直在增長(zhǎng)。　　目前，MEMS加速度傳感器有兩條不同的技術(shù)路徑，一個(gè)是走低成本道路，比如手機(jī)的轉(zhuǎn)頻、搖晃等應(yīng)用，其價(jià)格在市場(chǎng)上可以低到50
關(guān)鍵字： ADI MEMS 傳感器

Mouser 與樓氏電子簽訂全球經(jīng)銷協(xié)議

　　Mouser Electronics宣布，Mouser 與樓氏電子(Knowles Acoustics)簽訂全球經(jīng)銷協(xié)議。Knowles Acoustics是高級(jí)聲學(xué)元件領(lǐng)先的設(shè)計(jì)者和制造商。除在全球助聽(tīng)器領(lǐng)域中的市場(chǎng)領(lǐng)先之外，樓氏電子還為全球主要手機(jī)品牌和消費(fèi)類電子設(shè)備提供MEMS表面貼裝麥克風(fēng)。　　Mouser的備貨包括Knowles Acoustics產(chǎn)品線中的阻尼器，麥克風(fēng)和揚(yáng)聲器。 Knowles Acoustics 微型高性能麥克風(fēng)為需要頂級(jí)音頻與極小波形因數(shù)的產(chǎn)品提供了理想的解決方
關(guān)鍵字： Mouser 麥克風(fēng) 揚(yáng)聲器阻尼器 MEMS

MEMS設(shè)備需求起　臺(tái)廠實(shí)力還需加強(qiáng)

　　微機(jī)電(MEMS)前景看好，設(shè)備商機(jī)更誘人，但由于MEMS產(chǎn)品高度客制化的特性，在測(cè)試設(shè)備上不若以往的IC制程，有一套標(biāo)準(zhǔn)化的流程，因此在開(kāi)發(fā)MEMS設(shè)備時(shí)，不僅需有硬件的底子，更加強(qiáng)調(diào)所謂的軟實(shí)力，也就是軟件開(kāi)發(fā)，這對(duì)臺(tái)系設(shè)備廠來(lái)說(shuō)，恐怕將是一大挑戰(zhàn)。　　臺(tái)系設(shè)備廠跨入MEMS領(lǐng)域者少之又少，在測(cè)試領(lǐng)域目前只有致茂切入，從致茂的發(fā)展歷程來(lái)看，由過(guò)去在電力電子領(lǐng)域建立基礎(chǔ)，其IC測(cè)試設(shè)備不同于同業(yè)使用通用模式設(shè)計(jì)，而是針對(duì)客戶客制化設(shè)計(jì)，與同業(yè)最不同的在于強(qiáng)調(diào)Turnkey Solution，提供
關(guān)鍵字：微機(jī)電 MEMS IC測(cè)試

MEMS制造供應(yīng)鏈EDA TOOL打通　設(shè)計(jì)代工封測(cè)可望一氣呵成

　　過(guò)去臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商中認(rèn)為，在制造MEMS過(guò)程中的EDA TOOL平臺(tái)，終于在益華努力下打通，未來(lái)臺(tái)灣自IC設(shè)計(jì)一直到最后封裝測(cè)試將有機(jī)會(huì)一氣呵成，完成整套MEMS產(chǎn)業(yè)制造供應(yīng)鏈，如此也象征未來(lái)MEMS市場(chǎng)不再由國(guó)際IDM大廠柯斷局面。　　不過(guò)對(duì)于臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈廠商過(guò)去想跨入MEMS市場(chǎng)最大困難點(diǎn)，便在于IC設(shè)計(jì)公司一直沒(méi)辦法找到可讓其進(jìn)入標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)的EDA TOOL平臺(tái)，也因此對(duì)于IC設(shè)計(jì)公司而言，便遲遲不愿意也不太敢踏入此一禁區(qū)，但如今益華計(jì)算機(jī)經(jīng)過(guò)努力后，終于開(kāi)出一套可讓IC設(shè)計(jì)公司未來(lái)
關(guān)鍵字： MEMS EDA IC設(shè)計(jì)

正電壓型電壓穩(wěn)壓器S-1137系列（SII）

　　S-1137系列是使用CMOS技術(shù)開(kāi)發(fā)的低壓差、高精度輸出電壓、備有軟啟動(dòng)功能、輸出電流為300 mA的正電壓型電壓穩(wěn)壓器。可使用1.0 µF的小型陶瓷電容器，也可以在低消耗電流(消耗電流為45 µA典型值)的條件下工作。為了使負(fù)載電流不超過(guò)輸出晶體管的電流容量，內(nèi)置了過(guò)載電流保護(hù)電路。此外，還能通過(guò)電源開(kāi)/關(guān)控制電路來(lái)延長(zhǎng)電池的使用壽命。和以往采用CMOS工藝的電壓穩(wěn)壓器相比，可使用的電容器種類較多，還可以使用小型的陶瓷電容器。因能采用小型的SOT-89-5, SO
關(guān)鍵字：精工 CMOS 穩(wěn)壓器

ST攜手Soitec開(kāi)發(fā)新一代CMOS圖像感測(cè)器技術(shù)

　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司和全球 CMOS 影像技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics)(STM) 和世界領(lǐng)先的工程基板供應(yīng)商 Soitec今天公布了兩家公司之間一項(xiàng)獨(dú)家合作，以便於為消費(fèi)電子產(chǎn)品的新一代圖像感測(cè)器開(kāi)發(fā) 300mm 晶圓級(jí)背面照度 (BSI) 技術(shù)。　　當(dāng)今最先進(jìn)的圖像感測(cè)器的解析度正不斷提高，而特別是在消費(fèi)市場(chǎng)，總體減少相機(jī)模組占用空間的需求很高。這意味著必須開(kāi)發(fā)更小的單個(gè)圖元尺寸，同時(shí)保持圖元靈敏度以便產(chǎn)生高品質(zhì)的圖像。在開(kāi)發(fā)新一代圖像感測(cè)器時(shí)，背面照度是一項(xiàng)能
關(guān)鍵字： ST CMOS 圖像感測(cè)器

IDM大廠MEMS猛沖　臺(tái)廠在后苦追

　　國(guó)際IDM大廠MEMS產(chǎn)品持續(xù)向前邁大步，近期已有IDM業(yè)者將原本單純MEMS傳感器加裝MCU芯片，進(jìn)一步升級(jí)為多功能MEMS感測(cè)芯片，半導(dǎo)體業(yè)者表示，F(xiàn)reescale打算在短時(shí)間內(nèi)結(jié)合自家MCU芯片，讓MEMS傳感器更加多元化，隨著國(guó)際IDM大廠于MEMS產(chǎn)品積極投入，對(duì)于還未全面進(jìn)入MEMS市場(chǎng)的臺(tái)廠而言，無(wú)形中又將大幅增加進(jìn)入障礙。　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，F(xiàn)reescale原本G-Sensor產(chǎn)品是由2顆芯片所封裝而成，1顆是單純控制IC，另1顆則是MEMS感測(cè)芯片，但為能夠替G-Sensor
關(guān)鍵字： IDM MEMS MCU

MEMS振蕩器與石英技術(shù)

從簡(jiǎn)單的精度約30 000ppm的RC振蕩器，到精度優(yōu)于0.001ppb的原子鐘，有很多滿足不同應(yīng)用要求的時(shí)鐘選項(xiàng)。多年以來(lái)，體聲波(BAW)晶體振蕩器可用以滿足大多數(shù)要求，它提供的精度在10ppm范圍內(nèi)。精度低一些的選擇，如SAW振蕩器、陶瓷振蕩器以及IC振蕩器，它們各自具有其滿足特定需求的優(yōu)勢(shì)。
關(guān)鍵字： MEMS 振蕩器石英技術(shù)

可編程MEMS沖擊與震動(dòng)傳感器簡(jiǎn)化工業(yè)和儀表系統(tǒng)監(jiān)測(cè)

　　Analog Devices, Inc.，全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最新推出兩款高集成度慣性傳感器，擴(kuò)展了 iSensor(R) 智能傳感器產(chǎn)品系列。這兩款產(chǎn)品極大地簡(jiǎn)化了在惡劣工業(yè)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)嵌入式?jīng)_擊和震動(dòng)感應(yīng)的復(fù)雜任務(wù)。同以往的集成度較低的積木式傳感器模塊相比，這些基于 ADI iMEMS(R) 慣性傳感器內(nèi)核的準(zhǔn)系統(tǒng)全自主器件成本僅為1/10，體積減小100倍。在嵌入式應(yīng)用中，可編程 ADIS16240 沖擊傳感器 ( http://www.analog.com/zh/ADIS16
關(guān)鍵字： ADI MEMS 傳感器

意法半導(dǎo)體發(fā)布Arira Design針對(duì)主動(dòng)式RFID資產(chǎn)監(jiān)控和安全應(yīng)用開(kāi)發(fā)的智能傳感器硬件開(kāi)發(fā)工具套件

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： MEMS RFID ISO18000-7

先進(jìn)FPGA有助于信息包處理

初創(chuàng)公司Cswitch推出一種瞄準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線基站和電信基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用等信息包處理的新穎的可配置邏輯芯片。該器件由異質(zhì)陣列組成，這一陣列將一排排通用邏輯單元（與傳統(tǒng)FPGA中的非常類似）跟一排排可配置SRAM的RAM和CAM（內(nèi)容地址存儲(chǔ)器）模塊、ALU（算術(shù)邏輯單元）和專門用于信息包處理的模塊散布在一起。Cswitch公司總裁兼首席執(zhí)行官Doug Laird表示，其目的是滿足日益增長(zhǎng)的如下應(yīng)用：這類應(yīng)用必須以線速處理打包數(shù)據(jù)，而且要使用比傳統(tǒng)FP
關(guān)鍵字： FPGA 信息包處理 Cswitch CMOS

思源科技與聯(lián)華電子支持客制芯片設(shè)計(jì)

　　電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)導(dǎo)廠商思源科技與聯(lián)華電子17日共同宣布，即日起將提供已通過(guò)晶圓專工驗(yàn)證的LakerTM制程設(shè)計(jì)套件(PDK)予聯(lián)華電子65奈米制程技術(shù)使用。這項(xiàng)由雙方共同合作發(fā)展的PDK，是為了滿足雙方共同客戶在特殊設(shè)計(jì)與尖端制程上的需求。雙方后續(xù)的合作將專注在提供一系列的Laker-UMC PDK上，使得設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能將不同產(chǎn)品以最快的時(shí)程上市。　　Laker-UMC PDK采用思源科技的Laker客制IC設(shè)計(jì)軟件，能支持聯(lián)華電子的65奈米CMOS(互補(bǔ)金氧半導(dǎo)體制程)標(biāo)準(zhǔn)邏輯制程及混合模式技術(shù)與低
關(guān)鍵字： springsoft CMOS 芯片設(shè)計(jì)

Intel將在沙特阿拉伯建納電子研發(fā)中心

　　為了在中東地區(qū)建立技術(shù)人才基地，Intel將在沙特阿拉伯建一個(gè)納電子研究中心。該中心將集中研究力量于面向MEMS/NEMS、納米傳感器/網(wǎng)絡(luò)、納米器件和納米結(jié)構(gòu)綜合的納米工藝及制造技術(shù)。　　該研究中心將在中東、土耳其和非洲地區(qū)招50-60名研究生。
關(guān)鍵字： Intel MEMS 納米傳感器

SensorDynamics計(jì)劃與業(yè)內(nèi)巨頭ADI、Bosch展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)

　　將多枚慣性傳感器集成于一個(gè)封裝內(nèi)，位于奧地利的汽車用MEMS產(chǎn)品初創(chuàng)公司SensorDynamics計(jì)劃與業(yè)內(nèi)巨頭ADI、Bosch展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。　　在車用傳感器及電子產(chǎn)品，目前有三個(gè)趨勢(shì)：自動(dòng)防故障架構(gòu)(Fail-Safe)、多枚陀螺儀及慣性器件并與預(yù)處理芯片的集成一體化、對(duì)高沖擊和高震動(dòng)的耐受性。SensorDynamics于2003年，由幾名Austriamicrosystems前雇員成立。擁有更高的集成度和自由度的傳感器模塊可實(shí)現(xiàn)智能電子平衡系統(tǒng)(ESC)，提高乘客安全。而目前市場(chǎng)上的產(chǎn)品多使
關(guān)鍵字： SensorDynamics MEMS