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cmos-mems 文章 最新資訊

MEMS陀螺儀將滲透全球智能手機應用市場

  • 　　按Invensene公司報道，未來智能手機中要把陀螺儀集成一體，目前已有兩大主力手機制造商采用MEMS最新的3軸陀螺儀與智能手機集成在一起。 　　按Forward Concept分析師Will Strauss觀點，未來全球1150億美元的智能手機市場中將由于如何應用MEMS陀螺儀而出現(xiàn)功能的差異化。 　　MEMS芯片制造商Invensense(加州Sunnyvale)每月出貨MEMS芯片數(shù)量達3000萬片，其客戶涵蓋以下市場，如遙控、游戲機控制器、數(shù)碼相機中圖像穩(wěn)定器?？蛻粲腥翁焯?、羅技、LG、F
  • 關鍵字： 智能手機  MEMS  3軸陀螺儀  

2009 年MEMS 市場萎縮6億美元

  • 　　據(jù)iSuppli 公司，盡管在2009 年最后九個月強勁復蘇，但由于第一季度市場極度蕭條，最終使得全球 MEMS 市場 2009年全年營業(yè)收入下降 8.6%,相當于減少6 億美元。這也是該市場連續(xù)第二年下滑，自2007年觸及歷史高位之后，兩年來營業(yè)收入總共縮水了 12 億美元。 　　像其它經(jīng)濟領域一樣，2009 年初MEMS 產(chǎn)業(yè)延續(xù)2008年底時的頹勢。直到第二季度MEMS市場才開始強勁復蘇，并持續(xù)到年末。但是，由于之前三個季度持續(xù)下滑，后來的復蘇也未能讓2009年實現(xiàn)年增長。 　　2009 年
  • 關鍵字： 消費電子  MEMS  微型投影儀  

2009 年MEMS 市場萎縮 6 億美元

  • 　　據(jù)iSuppli 公司，盡管在2009 年最后九個月強勁復蘇，但由于第一季度市場極度蕭條，最終使得全球 MEMS 市場 2009年全年營業(yè)收入下降 8.6%,相當于減少6 億美元。這也是該市場連續(xù)第二年下滑，自2007年觸及歷史高位之后，兩年來營業(yè)收入總共縮水了 12 億美元。 　　像其它經(jīng)濟領域一樣，2009 年初MEMS 產(chǎn)業(yè)延續(xù)2008年底時的頹勢。直到第二季度MEMS市場才開始強勁復蘇，并持續(xù)到年末。但是，由于之前三個季度持續(xù)下滑，后來的復蘇也未能讓2009年實現(xiàn)年增長。 　　2009 年
  • 關鍵字： Knowles  MEMS   

巧焊場效應管和CMOS集成電路

  • 焊接絕緣柵（或雙柵）場效應管以及CMOS集成塊時，因其輸入阻抗很高、極間電容小，少量的靜電荷即會感應靜電高壓，導致器件擊穿損壞。筆者通過長期實踐摸索出下述焊接方法，取得令人滿意的效果。1.焊絕緣柵場效應管。
  • 關鍵字： CMOS  焊  場效應管  集成電路    

可攜式裝置面板主流爭霸戰(zhàn) 三大技術競爭日趨白熱化

  • 　　低溫多晶硅薄膜電晶體液晶顯示器(LTPS TFT LCD)、主動矩陣式有機發(fā)光二極管(AMOLED)與微機電系統(tǒng)(MEMS)正角逐可攜式裝置面板的主流地位。隨著高通光電彩色MEMS面板的問世，可望將戰(zhàn)場由電子書閱讀器延伸至智慧型手機，預期三大技術的競爭將更趨白熱化。 　　高通光電業(yè)務開發(fā)副總裁Jim Cathey表示，高通光電尚未將可繞曲顯示技術設定為開發(fā)目標，目前著重將節(jié)能顯示器引進更多耗電裝置。 　　據(jù)聞，2010年秋季，首款搭載高通光電5.7寸XGA(1,024×768)MEMS
  • 關鍵字： 面板  AMOLED  MEMS  

在消費電子設備中如何選擇和集成MEMS運動處理方案

  • 對設備在三維空間中的運動進行測量及智能處理的運動處理技術，將是下一個重大的革命性技術，會對未來的手持消費電子設備、人機接口、及導航和控制產(chǎn)生重大影響。
    這場變革的推動力量是基于微機電系統(tǒng)(MEMS)的消費級
  • 關鍵字： 運動  處理  方案  MEMS  集成  電子設備  如何  選擇  消費  

監(jiān)控用CMOS與CCD圖像傳感器對比

  • CCD（Charge Coupled Device）圖像傳感器（以下簡稱CCD）和CMOS圖像傳感器（CMOS Image Sensor以下簡稱CIS）的主要區(qū)別是由感光單元及讀出電路結(jié)構(gòu)不同而導致制造工藝的不同。CCD感光單元實現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換后，以電荷的方
  • 關鍵字： 傳感器  對比  圖像  CCD  CMOS  監(jiān)控  

美國新型太陽能電池問世

  • 　　美國桑迪亞國家實驗室(Sandia National Laboratories)最近發(fā)明了新型太陽能電池，金色雪花形狀的新型太陽能電池 　　該新型太陽能電池用硅晶制成微粒子，并使用微電子和微型機電系統(tǒng)技術，不僅具有雪花般的形狀，更重要的是，它比傳統(tǒng)太陽能電池節(jié)省100倍的材料費。
  • 關鍵字： 太陽能電池  MEMS  

監(jiān)控用CMOS與CCD圖像傳感器技術對比

  • CCD（ChargeCoupledDevice）圖像傳感器（以下簡稱CCD）和CMOS圖像傳感器（CMOSImageSensor以下簡稱CIS）的主要...
  • 關鍵字： CMOS  圖像傳感器  CCD  圖像傳感器  CIS  

威盛發(fā)布首款USB3.0集群控制器

  • 　　威盛電子在1月4日推出VIA VL810 SuperSpeed集群控制器，這是USB3.0技術時代業(yè)內(nèi)首款支持更高傳輸速度的整合單芯片解決方案。 　　USB3.0(即超速USB)的最大數(shù)據(jù)傳輸速度可達5Gbps，是現(xiàn)有USB2.0設備傳輸速度的10倍;此外，該技術還能提高外部設備與主機控制器之間的互動功能，包括能耗管理上的重要改進。 　　VIA VL810由威盛集團全資子公司VIA Labs研發(fā)，它實現(xiàn)在一個USB接口上連接多個設備從而擴展了計算機的USB性能。一個輸出接口及四個輸入接口不僅支持高
  • 關鍵字： 威盛  USB3.0  CMOS  

基于0.13微米CMOS工藝下平臺式FPGA中可重構(gòu)RAM模塊的一種設計方法

  • 基于0.13微米CMOS工藝下平臺式FPGA中可重構(gòu)RAM模塊的一種設計方法,1. 引言

    對于需要大的片上存儲器的各種不同的應用，F(xiàn)PGA 需要提供可重構(gòu)且可串聯(lián)的存儲器陣列。通過不同的配置選擇，嵌入式存儲器陣列可以被合并從而達到位寬或字深的擴展并且可以作為單端口，雙端口
  • 關鍵字： RAM  重構(gòu)  模塊  設計  方法  FPGA  平臺  0.13  微米  CMOS  工藝  
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