cmos-mems 文章 進(jìn)入cmos-mems技術(shù)社區(qū)

如何建立基于MEMS的解決方案，以在狀態(tài)監(jiān)控期間實(shí)施振動(dòng)檢測(cè)

• 對(duì)于使用電機(jī)、發(fā)電機(jī)和齒輪等的機(jī)械設(shè)備和技術(shù)系統(tǒng)，狀態(tài)監(jiān)控是當(dāng)前的核心挑戰(zhàn)之一。在最大限度降低生產(chǎn)停機(jī)風(fēng)險(xiǎn)這一方面，計(jì)劃性維護(hù)的重要性日益凸顯，不僅是在工業(yè)領(lǐng)域，在任何使用機(jī)械系統(tǒng)的地方均是如此。除此以外，本文還分析了機(jī)器的振動(dòng)模式。齒輪箱導(dǎo)致的振動(dòng)在頻域體現(xiàn)為軸速的倍數(shù)。不同頻率點(diǎn)的磨損、不平衡或松脫的部件等異常。我們通常使用基于MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）的加速度計(jì)來(lái)測(cè)量頻率。與壓電式傳感器相比，它們具有更高的分辨率、出色的漂移特性和靈敏度，以及更高的信噪比(SNR)，此外，還能檢測(cè)幾乎接近直流范圍的極低頻
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意法半導(dǎo)體發(fā)起LaSAR生態(tài)聯(lián)盟，加快AR眼鏡應(yīng)用開(kāi)發(fā)

• 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST) 近日宣布發(fā)起LaSAR(增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)激光掃描)技術(shù)聯(lián)盟，與市場(chǎng)領(lǐng)先的技術(shù)開(kāi)發(fā)商、供應(yīng)商和制造商組建生態(tài)系統(tǒng)，合作開(kāi)發(fā)和加快開(kāi)發(fā)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)智能眼鏡解決方案。除了意法半導(dǎo)體外，LaSAR聯(lián)盟的發(fā)起者還包括Applied Materials、Dispelix、Mega1和歐司朗。聯(lián)盟致力于應(yīng)對(duì)全天候佩戴智能眼鏡的技術(shù)挑戰(zhàn)，這種眼鏡將兼?zhèn)湫∏奢p便的外觀、極低的功耗、良好的FoV(視場(chǎng)角或視野)、大人眼窗口(
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基于MEMS的慣性導(dǎo)航教學(xué)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)*

• 隨著慣性技術(shù)的發(fā)展，尤其是MEMS技術(shù)的日益成熟，慣性系統(tǒng)的成本大幅度降低，慣性技術(shù)在軍事和民用領(lǐng)域得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。目前，國(guó)內(nèi)高校很多都已經(jīng)開(kāi)設(shè)了導(dǎo)航及相關(guān)專業(yè)，但是長(zhǎng)期以來(lái)都缺乏一個(gè)系統(tǒng)的行之有效的教學(xué)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)?；诖?，設(shè)計(jì)了一套基于MEMS的慣性導(dǎo)航教學(xué)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)，該系統(tǒng)由六軸慣性測(cè)量組合，上位機(jī)，雙軸電動(dòng)轉(zhuǎn)臺(tái)及轉(zhuǎn)臺(tái)控制器組成。實(shí)驗(yàn)表明，該系統(tǒng)能滿足導(dǎo)航、制導(dǎo)等相關(guān)專業(yè)的教學(xué)實(shí)驗(yàn)需求。
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北京首條MEMS芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)

• 記者近日從經(jīng)開(kāi)區(qū)獲悉，亦莊企業(yè)賽微電子公司控股子公司投資建設(shè)的“8英寸MEMS國(guó)際代工線建設(shè)項(xiàng)目”正式通線投產(chǎn)運(yùn)行，產(chǎn)能為1萬(wàn)片/月。這也標(biāo)志著北京首條商業(yè)量產(chǎn)、全球業(yè)界最先進(jìn)的8英寸MEMS芯片生產(chǎn)線進(jìn)入實(shí)際生產(chǎn)階段。據(jù)了解，該項(xiàng)目分期建設(shè)，最終完全達(dá)產(chǎn)后將形成3萬(wàn)片/月的生產(chǎn)能力?！按蠹沂煜さ纳a(chǎn)線側(cè)重二維空間，不斷讓芯片變得更小；而MEMS屬于集成電路特色工藝，聚焦的是三維空間，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)也縮小至納米量級(jí)，格外考驗(yàn)芯片制造實(shí)力?！辟愇㈦娮佣麻L(zhǎng)楊云春介紹。微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）是指用微機(jī)械加工技術(shù)
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納芯微攜多款創(chuàng)新應(yīng)用亮相SENSOR CHINA 2020，賦能美好生活

• 近日，以“智能傳感，賦能美好生活”為主題，納芯微電子攜多款產(chǎn)品應(yīng)用亮相中國(guó)國(guó)際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)（Sensor China 2020），覆蓋可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子、智能家居等領(lǐng)域，從多方面展示了納芯微在傳感器領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新理念，現(xiàn)場(chǎng)多位專家答疑解惑，一起探討當(dāng)下傳感器發(fā)展新趨勢(shì)。作為萬(wàn)物互聯(lián)的入口，傳感器的重要性日益增加，且應(yīng)用范圍、市場(chǎng)規(guī)模也不斷加大。隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的普及，傳感器系統(tǒng)正朝著微型化、智能化、多功能化和網(wǎng)絡(luò)化的方向發(fā)展。因此，傳感器一直是納芯微的重點(diǎn)方向。納芯微先后推出了可應(yīng)用于工業(yè)
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持續(xù)深耕傳感器領(lǐng)域，歌爾MEMS傳感器全面升級(jí)

• 隨著政策持續(xù)利好，新基建逐步落地，進(jìn)一步推動(dòng)5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)產(chǎn)業(yè)的建設(shè)與發(fā)展，而傳感器作為信息和數(shù)據(jù)來(lái)源的基礎(chǔ)，已成為各種智能物聯(lián)的關(guān)鍵共性技術(shù)。9月23-25日,歌爾攜全面升級(jí)的數(shù)字差壓傳感器、高精度低功耗數(shù)字壓力傳感器、氣流傳感器、高性能數(shù)字麥克風(fēng)、骨聲紋傳感器等MEMS傳感器以及組合傳感器再度亮相2020 SENSOR CHINA，致力于為消費(fèi)電子、新基建等領(lǐng)域提供高性能傳感器解決方案。據(jù)權(quán)威市場(chǎng)咨詢機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2020年全球TWS耳機(jī)出貨量為1.86億支，到2024年增長(zhǎng)到6
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三星發(fā)布四顆0.7μm單像素CMOS 可縮小手機(jī)攝像頭凸起

• 如今智能手機(jī)的拍照攝像能力越來(lái)越強(qiáng)，不過(guò)手機(jī)的攝像頭也越做越大，搞得現(xiàn)在許多手機(jī)不僅更加厚重，而且攝像頭的凸起部分也越來(lái)越多。而這些都與CMOS尺寸變大和單像素面積增大有關(guān)，三星也發(fā)現(xiàn)了這一問(wèn)題，并于近日推出了四個(gè)單像素0.7μm大小的ISOCELL圖像傳感器。這四個(gè)CMOS分別為1億800萬(wàn)像素的HM2、6400萬(wàn)像素的GW3，4800萬(wàn)像素的GM5以及3200萬(wàn)像素的JD1，它們相比0.8μm單像素的CMOS均要縮小15％，并可讓相機(jī)模塊的高度減少了10%。由于外形尺寸較小，因此這4顆CMOS可以有效
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貿(mào)澤開(kāi)售Skyworks Solutions適用于軍事和航電設(shè)計(jì)的高速光耦合器

• 專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 近日開(kāi)始備貨Skyworks Solutions的OLI300、OLS300、OLI500和OLS500高速光耦合器。這些光耦合器在輸入端和輸出端之間具有1500VDC電氣隔離，設(shè)計(jì)用于航空電子、生物醫(yī)學(xué)材料、雷達(dá)、航天、監(jiān)控系統(tǒng)、儀器儀表和軍事通信等應(yīng)用。OLI300和OLS300光耦合器適用于將晶體管-晶體管邏輯 (TTL) 連接到低功耗肖特基晶體管-晶體管邏輯 (LSTTL)。這兩款光耦合器還適合用在互
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國(guó)內(nèi)18條主流MEMS產(chǎn)線統(tǒng)計(jì)

• MEMS在整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中處于核心位置，MEMS產(chǎn)線又是整個(gè)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。在“一種器件、一種工藝”的特性下，MEMS產(chǎn)線的成熟度，將決定未來(lái)國(guó)內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。本文統(tǒng)計(jì)了目前公開(kāi)信息可查的國(guó)內(nèi)18條主要的MEMS產(chǎn)線，涵蓋晶圓代工廠和IDM產(chǎn)線，工藝也基本涵蓋了目前MEMS的主流器件，包括MEMS壓力、麥克風(fēng)、加速度計(jì)、陀螺儀、磁傳感、紅外、光器件、射頻器件等。賽微電子(300456)|代工|2016年收購(gòu)全球MEMS代工廠中排名第二的瑞典Silex，提供壓力、慣性、紅外、微鏡、光開(kāi)關(guān)、硅
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MEMS，半導(dǎo)體后又一個(gè)大風(fēng)口

• 敏芯股份（688286）即將科創(chuàng)板上市，賽微電子（300456）已經(jīng)成為全球領(lǐng)先的MEMS代工企業(yè)，華登、元禾、中科創(chuàng)星等硬科技領(lǐng)域頭部創(chuàng)投機(jī)構(gòu)，也都早早布局MEMS領(lǐng)域重點(diǎn)企業(yè)……集成電路遵循摩爾定律向著7nm、5nm工藝演進(jìn)，而傳感器、執(zhí)行器等元器件，也憑借MEMS技術(shù)，向著小型化、微型化演進(jìn)，以便能夠更緊密地集成于越來(lái)越小型化的電子設(shè)備中。但在MEMS領(lǐng)域，中國(guó)企業(yè)整體實(shí)力偏弱，競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力甚至要遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于集成電路行業(yè)，在全球頭部企業(yè)中，真正掌握核心技術(shù)的中國(guó)企業(yè)，少之又少……
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新一代安全儲(chǔ)存架構(gòu)將提供最佳解決方案

• 隨著半導(dǎo)體制程不斷發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員受益良多，但這卻為應(yīng)用處理器用戶帶來(lái)一個(gè)難題——用戶需要對(duì)其設(shè)備及收發(fā)的數(shù)據(jù)進(jìn)行高度安全保護(hù)。因?yàn)樯a(chǎn)應(yīng)用處理器所采用的CMOS制程，與儲(chǔ)存啟動(dòng)碼、應(yīng)用程序代碼、以及敏感數(shù)據(jù)的非揮發(fā)性芯片內(nèi)建NOR Flash使用的制造技術(shù)之間差異越來(lái)越大。雖然當(dāng)今先進(jìn)應(yīng)用處理器大多是采用次10納米的制程，NOR Flash制程卻因技術(shù)上的基本物理特性限制而落后好幾代。如今，浮柵閃存電路仍應(yīng)用于40納米以上制程所制造的器件。換言之，閃存無(wú)法嵌入最先進(jìn)、最高效能的處理器芯片內(nèi)。因此
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打破國(guó)外壟斷，全國(guó)產(chǎn)3D芯片為機(jī)器人“點(diǎn)睛”

從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界，3D視覺(jué)“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國(guó)放量增長(zhǎng)的工業(yè)級(jí)、消" />

• 傳統(tǒng)機(jī)器人只有“手”，只能在固定好的點(diǎn)位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術(shù)大大推動(dòng)了機(jī)器和人的協(xié)作，這也對(duì)機(jī)器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測(cè)量、抓取、移動(dòng)和避讓物體，機(jī)器人首先需要對(duì)周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺(jué)芯片可以引導(dǎo)機(jī)器人完成上述復(fù)雜的自主動(dòng)作，它相當(dāng)于機(jī)器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經(jīng)在國(guó)內(nèi)一家芯片代工廠進(jìn)入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進(jìn)入批
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臺(tái)積電擴(kuò)大與索尼 CMOS 圖像傳感器代工合作，規(guī)劃全新產(chǎn)能

• 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電擴(kuò)大了與索尼 CIS(CMOS 圖像傳感器，CMOS Image Sensor，簡(jiǎn)稱 CIS)代工合作。臺(tái)積電　　臺(tái)積電旗下關(guān)聯(lián)企業(yè)采鈺，以及供應(yīng)鏈成員將一起吃下索尼 “超級(jí)大單”。應(yīng)索尼后續(xù)需求，采鈺、同欣電進(jìn)入戰(zhàn)斗狀態(tài)，正擴(kuò)建 CIS 后段封測(cè)、材料及模組組裝產(chǎn)能?！　∨_(tái)積電積極規(guī)劃在竹南打造全新的高階 CIS 封裝產(chǎn)能，相關(guān)開(kāi)發(fā)計(jì)劃本月初正式動(dòng)工興建，預(yù)計(jì)明年中完工，預(yù)計(jì)將斥資新臺(tái)幣 3000 億元，成為臺(tái)積電先進(jìn)封裝的最大生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，首批進(jìn)駐即是幫索尼代工的 CIS 封裝產(chǎn)線。
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低驅(qū)動(dòng)電壓RF MEMS懸臂梁開(kāi)關(guān)的對(duì)比研究*

• 　　歐書俊，張國(guó)俊，王姝婭，戴麗萍，鐘志親（電子科技大學(xué) 電子薄膜與集成器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，四川 成都 611731）　　摘 要：本文針對(duì)一字型懸臂梁RF MEMS開(kāi)關(guān)，提出了兩種降低驅(qū)動(dòng)電壓RF MEMS開(kāi)關(guān)的方法，分別為：增大局部驅(qū)動(dòng)面積和降低彈性系數(shù)。根據(jù)這兩種方法設(shè)計(jì)了4種形狀的懸臂梁開(kāi)關(guān)，分別為增大局部驅(qū)動(dòng)面積的十字型梁，降低彈性系數(shù)的三叉戟型、蟹鉗型和折疊型梁。在梁的長(zhǎng)度、厚度和初始間隙等參數(shù)一致的情況下，通過(guò)CMOSOL軟件建模仿真得到了這4種懸臂梁的驅(qū)動(dòng)電壓，分別為7.2 V、5.6 V、
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集成濾光窗的MEMS紅外傳感器電子封裝

• 摘要傳感器半導(dǎo)體技術(shù)的開(kāi)發(fā)成果日益成為提高傳感器集成度的一個(gè)典型途徑，在很多情況下，為特殊用途的MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）類傳感器提高集成度的奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。本文介紹一個(gè)MEMS光熱傳感器的封裝結(jié)構(gòu)以及系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）的組裝細(xì)節(jié)，涉及一個(gè)基于半導(dǎo)體技術(shù)的紅外傳感器結(jié)構(gòu)。傳感器封裝以及其與傳感器芯片的物理交互作用，是影響系統(tǒng)整體性能的主要因素之一，本文將重點(diǎn)介紹這些物理要素。本文探討的封裝結(jié)構(gòu)是一個(gè)腔體柵格陣列（LGA）。所涉及材料的結(jié)構(gòu)特性和物理特性必須與傳感器的光學(xué)信號(hào)處理和內(nèi)置專用集成電路（ASIC
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