意法半導體發(fā)起LaSAR生態(tài)聯(lián)盟，加快AR眼鏡應用開發(fā)

橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST) 近日宣布發(fā)起LaSAR(增強現(xiàn)實激光掃描)技術聯(lián)盟，與市場領先的技術開發(fā)商、供應商和制造商組建生態(tài)系統(tǒng)，合作開發(fā)和加快開發(fā)增強現(xiàn)實(AR)智能眼鏡解決方案。除了意法半導體外，LaSAR聯(lián)盟的發(fā)起者還包括Applied Materials、Dispelix、Mega1和歐司朗。

聯(lián)盟致力于應對全天候佩戴智能眼鏡的技術挑戰(zhàn)，這種眼鏡將兼?zhèn)湫∏奢p便的外觀、極低的功耗、良好的FoV(視場角或視野)、大人眼窗口(Eyebox)。聯(lián)盟發(fā)起者一致認可，基于意法半導體激光束掃描（LBS）解決方案的近眼顯示器具有滿足所有這些要求的潛力，正是因為這一共識讓這幾家企業(yè)組建了技術聯(lián)盟。

●   Applied Materials、Dispelix、歐司朗和Mega1提供最先進的技術和專門的制造知識，滿足AR智能眼鏡的嚴格要求

●   依托意法半導體在MEMS^[1]微執(zhí)行技術和BCD^[2]工藝技術領域的領導地位

LaSAR聯(lián)盟匯集開發(fā)AR智能眼鏡所需的全部基本元件 - 意法半導體的MEMS微鏡平臺和BCD專業(yè)技術、歐司朗的緊湊型照明光源、Applied Materials和Dispelix的先進波導元件，以及Mega1將這些元件集成在一起的小型光學引擎。這些元件可以組裝到時尚、實用、舒適并提供關鍵專用信息的AR智能眼鏡上。聯(lián)盟的使命是促進所有關鍵技術和元件的開發(fā)、供貨和技術支持，加快AR智能眼鏡應用的開發(fā)、普及和量產(chǎn)。

意法半導體部門副總裁兼MEMS微執(zhí)行器部總經(jīng)理Anton Hofmeister表示：“整合MEMS微鏡、MEMS驅(qū)動器、激光驅(qū)動器和控制軟件的高性能、低功耗激光束掃描MEMS微鏡解決方案，市場領先的研發(fā)水平，產(chǎn)品大批量交付能力，讓ST意識到我們的技術對AR，尤其是智能眼鏡的重要價值。通過與Applied Materials、Dispelix、歐司朗和Mega1合作成立LaSAR聯(lián)盟，，結合他們的專業(yè)技術進行基礎技術開發(fā)，這一技術實力超凡的強強聯(lián)盟將加快增強現(xiàn)實技術在舒適型智能眼鏡中的采用?！?/p>

Applied Materials的Engineered Optics?項目部總經(jīng)理Wayne McMillan表示：“制造高質(zhì)量、高性能、價格合理的波導元件的生產(chǎn)能力是促進AR行業(yè)全面發(fā)展的最關鍵要求之一，憑借我們在材料工程領域數(shù)十年的領先地位，以及在工業(yè)級精密制造方面的專業(yè)知識，Applied Materials可以滿足這一需求。我們很高興與LaSAR聯(lián)盟及行業(yè)中的其他公司合作，加快全天侯佩戴AR智能眼鏡上市。”

Dispelix首席技術官、聯(lián)合創(chuàng)始人Juuso Olkkonen表示：“ Dispelix很高興加入LaSAR聯(lián)盟。通過整合我們的世界領先的波導技術與聯(lián)盟合作伙伴的先進技術，我們能夠讓客戶在先進的全天候穿戴設備中更輕松地集成完整的視頻顯示解決方案。我們的創(chuàng)新成果將樹立業(yè)界最薄、最輕的波導技術新標桿，而不會犧牲圖像質(zhì)量。

Mega1的首席技術官兼首席運營官Masoto Masuda表示：“微型模塊集成和大規(guī)模自動化生產(chǎn)對下一代AR可穿戴設備的最終成功起著關鍵作用。Mega1的LBS解決方案將所有關鍵模塊整合成1.2立方厘米 3克的輕量光學引擎。按照LaSAR聯(lián)盟的使命，Mega1促進聯(lián)盟提升制造實力，滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。我們相信，在這個強大聯(lián)盟推動下， AR被市場真正接受指日可待?！?/p>

歐司朗光電半導體總經(jīng)理兼可視化和激光部副總裁J?rgStrauss解釋說：“我們一直從事RGB（紅光、綠光、藍光）激光產(chǎn)品小型化和性能優(yōu)化研發(fā)，因為我們知道，尺寸和功耗是AR客戶最關注的參數(shù)。作為LaSAR聯(lián)盟發(fā)起人之一，我們幫助聯(lián)盟提高技術實力，解決在全天候AR眼鏡中采用LBS技術所面臨的系統(tǒng)挑戰(zhàn)?！?/p>

[1]   MEMS (微機電系統(tǒng))是使用半導體加工制造技術在小硅片上制造的微型機械元件和機電元件。微執(zhí)行器是可產(chǎn)生固體或流體機械運動的MEMS裝置，包括微鏡運動。

[2]   BCD（BIPOLAR-CMOS-DMOS）是一項重要的功率IC技術。意法半導體在八十年代中期發(fā)明了這項技術（當時是革命性發(fā)明），此后不斷地開發(fā)這項技術。BCD是一系列硅制造工藝，每個工藝都在一個芯片上整合三種不同工藝技術：用于制造精確模擬功能的雙極晶體管，用于設計數(shù)字電路的CMOS（互補金屬氧化物半導體）技術，用于制造電源和高壓元件的DMOS（雙擴散金屬氧化物半導體）技術。