cmos-mems 文章 最新資訊

持續(xù)深耕傳感器領(lǐng)域，歌爾MEMS傳感器全面升級

• 隨著政策持續(xù)利好，新基建逐步落地，進一步推動5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)產(chǎn)業(yè)的建設(shè)與發(fā)展，而傳感器作為信息和數(shù)據(jù)來源的基礎(chǔ)，已成為各種智能物聯(lián)的關(guān)鍵共性技術(shù)。9月23-25日,歌爾攜全面升級的數(shù)字差壓傳感器、高精度低功耗數(shù)字壓力傳感器、氣流傳感器、高性能數(shù)字麥克風、骨聲紋傳感器等MEMS傳感器以及組合傳感器再度亮相2020 SENSOR CHINA，致力于為消費電子、新基建等領(lǐng)域提供高性能傳感器解決方案。據(jù)權(quán)威市場咨詢機構(gòu)預(yù)測，2020年全球TWS耳機出貨量為1.86億支，到2024年增長到6
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三星發(fā)布四顆0.7μm單像素CMOS 可縮小手機攝像頭凸起

• 如今智能手機的拍照攝像能力越來越強，不過手機的攝像頭也越做越大，搞得現(xiàn)在許多手機不僅更加厚重，而且攝像頭的凸起部分也越來越多。而這些都與CMOS尺寸變大和單像素面積增大有關(guān)，三星也發(fā)現(xiàn)了這一問題，并于近日推出了四個單像素0.7μm大小的ISOCELL圖像傳感器。這四個CMOS分別為1億800萬像素的HM2、6400萬像素的GW3，4800萬像素的GM5以及3200萬像素的JD1，它們相比0.8μm單像素的CMOS均要縮小15％，并可讓相機模塊的高度減少了10%。由于外形尺寸較小，因此這4顆CMOS可以有效
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貿(mào)澤開售Skyworks Solutions適用于軍事和航電設(shè)計的高速光耦合器

• 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 近日開始備貨Skyworks Solutions的OLI300、OLS300、OLI500和OLS500高速光耦合器。這些光耦合器在輸入端和輸出端之間具有1500VDC電氣隔離，設(shè)計用于航空電子、生物醫(yī)學(xué)材料、雷達、航天、監(jiān)控系統(tǒng)、儀器儀表和軍事通信等應(yīng)用。OLI300和OLS300光耦合器適用于將晶體管-晶體管邏輯 (TTL) 連接到低功耗肖特基晶體管-晶體管邏輯 (LSTTL)。這兩款光耦合器還適合用在互
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國內(nèi)18條主流MEMS產(chǎn)線統(tǒng)計

• MEMS在整個物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中處于核心位置，MEMS產(chǎn)線又是整個MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。在“一種器件、一種工藝”的特性下，MEMS產(chǎn)線的成熟度，將決定未來國內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)的競爭力。本文統(tǒng)計了目前公開信息可查的國內(nèi)18條主要的MEMS產(chǎn)線，涵蓋晶圓代工廠和IDM產(chǎn)線，工藝也基本涵蓋了目前MEMS的主流器件，包括MEMS壓力、麥克風、加速度計、陀螺儀、磁傳感、紅外、光器件、射頻器件等。賽微電子(300456)|代工|2016年收購全球MEMS代工廠中排名第二的瑞典Silex，提供壓力、慣性、紅外、微鏡、光開關(guān)、硅
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MEMS，半導(dǎo)體后又一個大風口

• 敏芯股份（688286）即將科創(chuàng)板上市，賽微電子（300456）已經(jīng)成為全球領(lǐng)先的MEMS代工企業(yè)，華登、元禾、中科創(chuàng)星等硬科技領(lǐng)域頭部創(chuàng)投機構(gòu)，也都早早布局MEMS領(lǐng)域重點企業(yè)……集成電路遵循摩爾定律向著7nm、5nm工藝演進，而傳感器、執(zhí)行器等元器件，也憑借MEMS技術(shù)，向著小型化、微型化演進，以便能夠更緊密地集成于越來越小型化的電子設(shè)備中。但在MEMS領(lǐng)域，中國企業(yè)整體實力偏弱，競爭實力甚至要遠遠落后于集成電路行業(yè)，在全球頭部企業(yè)中，真正掌握核心技術(shù)的中國企業(yè)，少之又少……
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新一代安全儲存架構(gòu)將提供最佳解決方案

• 隨著半導(dǎo)體制程不斷發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)開發(fā)人員受益良多，但這卻為應(yīng)用處理器用戶帶來一個難題——用戶需要對其設(shè)備及收發(fā)的數(shù)據(jù)進行高度安全保護。因為生產(chǎn)應(yīng)用處理器所采用的CMOS制程，與儲存啟動碼、應(yīng)用程序代碼、以及敏感數(shù)據(jù)的非揮發(fā)性芯片內(nèi)建NOR Flash使用的制造技術(shù)之間差異越來越大。雖然當今先進應(yīng)用處理器大多是采用次10納米的制程，NOR Flash制程卻因技術(shù)上的基本物理特性限制而落后好幾代。如今，浮柵閃存電路仍應(yīng)用于40納米以上制程所制造的器件。換言之，閃存無法嵌入最先進、最高效能的處理器芯片內(nèi)。因此
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打破國外壟斷，全國產(chǎn)3D芯片為機器人“點睛”

從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界，3D視覺“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國放量增長的工業(yè)級、消" />

• 傳統(tǒng)機器人只有“手”，只能在固定好的點位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術(shù)大大推動了機器和人的協(xié)作，這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體，機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺芯片可以引導(dǎo)機器人完成上述復(fù)雜的自主動作，它相當于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經(jīng)在國內(nèi)一家芯片代工廠進入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進入批
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臺積電擴大與索尼 CMOS 圖像傳感器代工合作，規(guī)劃全新產(chǎn)能

• 據(jù)臺灣媒體報道，臺積電擴大了與索尼 CIS(CMOS 圖像傳感器，CMOS Image Sensor，簡稱 CIS)代工合作。臺積電　　臺積電旗下關(guān)聯(lián)企業(yè)采鈺，以及供應(yīng)鏈成員將一起吃下索尼 “超級大單”。應(yīng)索尼后續(xù)需求，采鈺、同欣電進入戰(zhàn)斗狀態(tài)，正擴建 CIS 后段封測、材料及模組組裝產(chǎn)能?！　∨_積電積極規(guī)劃在竹南打造全新的高階 CIS 封裝產(chǎn)能，相關(guān)開發(fā)計劃本月初正式動工興建，預(yù)計明年中完工，預(yù)計將斥資新臺幣 3000 億元，成為臺積電先進封裝的最大生產(chǎn)據(jù)點，首批進駐即是幫索尼代工的 CIS 封裝產(chǎn)線。
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低驅(qū)動電壓RF MEMS懸臂梁開關(guān)的對比研究*

• 　　歐書俊，張國俊，王姝婭，戴麗萍，鐘志親（電子科技大學(xué) 電子薄膜與集成器件國家重點實驗室，四川 成都 611731）　　摘 要：本文針對一字型懸臂梁RF MEMS開關(guān)，提出了兩種降低驅(qū)動電壓RF MEMS開關(guān)的方法，分別為：增大局部驅(qū)動面積和降低彈性系數(shù)。根據(jù)這兩種方法設(shè)計了4種形狀的懸臂梁開關(guān)，分別為增大局部驅(qū)動面積的十字型梁，降低彈性系數(shù)的三叉戟型、蟹鉗型和折疊型梁。在梁的長度、厚度和初始間隙等參數(shù)一致的情況下，通過CMOSOL軟件建模仿真得到了這4種懸臂梁的驅(qū)動電壓，分別為7.2 V、5.6 V、
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集成濾光窗的MEMS紅外傳感器電子封裝

• 摘要傳感器半導(dǎo)體技術(shù)的開發(fā)成果日益成為提高傳感器集成度的一個典型途徑，在很多情況下，為特殊用途的MEMS（微機電系統(tǒng)）類傳感器提高集成度的奠定了堅實的基礎(chǔ)。本文介紹一個MEMS光熱傳感器的封裝結(jié)構(gòu)以及系統(tǒng)級封裝（SIP）的組裝細節(jié)，涉及一個基于半導(dǎo)體技術(shù)的紅外傳感器結(jié)構(gòu)。傳感器封裝以及其與傳感器芯片的物理交互作用，是影響系統(tǒng)整體性能的主要因素之一，本文將重點介紹這些物理要素。本文探討的封裝結(jié)構(gòu)是一個腔體柵格陣列（LGA）。所涉及材料的結(jié)構(gòu)特性和物理特性必須與傳感器的光學(xué)信號處理和內(nèi)置專用集成電路（ASIC
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OSAT視角：汽車半導(dǎo)體市場及其制造所面臨的挑戰(zhàn)

• 汽車半導(dǎo)體市場在過去十年間保持連續(xù)增長，絲毫沒有放緩的跡象。汽車行業(yè)的發(fā)展主要源于管控汽車的幾乎各個方面都采用了電子器件，而安全標準的提升以及從半自動到全自動電動汽車的發(fā)展，也使汽車行業(yè)的增長更加穩(wěn)固。圖1顯示，盡管2016年至2022年的汽車產(chǎn)量預(yù)計將增長13%，但汽車電子器件預(yù)計同期將從1990億美元增長至2890億美元，增幅達45%。圖1同時還顯示，每輛車的電子器件價格以“曲棍球棒曲線”形式增長 — 從2016年的每輛車2000多美元增長到2022年的每輛車2700美元。圖2顯示了汽車駕駛自動化各等
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攻克可視門鈴中的設(shè)計障礙

• 有用的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）程序被應(yīng)用于幾乎所有行業(yè)的縱向分支中，并有效擴展了舊有系統(tǒng)的實用性。例如，出于安全目的，住宅、商業(yè)和工業(yè)設(shè)施正在使用可視門鈴。這些服務(wù)已經(jīng)存在數(shù)十年，但通常僅限于可通過閉路電視網(wǎng)絡(luò)提供昂貴的雙向音頻和單向視頻功能的高端設(shè)備。但是，現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)無需大規(guī)模的同軸電纜或以太網(wǎng)基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)即可實現(xiàn)此級別的安全性。本文將仔細研究與可視門鈴相關(guān)的一些視頻、音頻和電源設(shè)計難題，以及解決這些難題所需的技術(shù)進步。無縫用戶體驗傳統(tǒng)的可視門鈴系統(tǒng)涉及使用按鈴、麥克風和攝像機。這些系統(tǒng)通常被硬連接到電源，而視
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基美電子面向工業(yè)應(yīng)用推出最新的環(huán)境傳感器解決方案

• 國巨公司（Yageo）的子公司、全球領(lǐng)先的電子元器件供應(yīng)商 — 基美電子（“KEMET”或“公司”），近日繼續(xù)以其環(huán)境PIR傳感器系列為工業(yè)應(yīng)用加強提供解決方案。這些薄膜PZT傳感器通過利用熱釋電效應(yīng)，獲得高靈敏度和快速響應(yīng)時間，可針對工業(yè)自動化、照明和發(fā)配電等多種應(yīng)用，確保對氣體、火焰、運動、食品和有機化合物實現(xiàn)快速、準確的檢測。這些高質(zhì)量的環(huán)境傳感器采用混合微機電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)構(gòu)建，并封裝在小型表貼器件（SMD）之中，可滿足便攜式和電池供電式探測器的應(yīng)用要求。它們具有低功耗、低維護，以及對機械和
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CMOS傳感器市場今年將萎縮 明年或迎來全面增長

• 　　近日，全球知名半導(dǎo)體市場咨詢機構(gòu)ICInsights發(fā)布了《全球光電子、傳感器和分立器件市場報告（OSDReport）》，報告顯示，因為受到2020年新型冠狀病毒導(dǎo)致的肺炎疫情帶來的影響，全球CMOS圖像傳感器的銷售量將在十年來出現(xiàn)首次下降，但到了2021年將會出現(xiàn)創(chuàng)記錄的新高。　　CMOS圖像傳感器的銷售額于2019年激增30%之后，在2020年將降至178億美元。這份長達350頁的報告顯示CMOS圖像傳感器的銷售額在2021年將會出現(xiàn)15%的反彈，達到204億美元的歷史新高。當然，這是建立在全球疫
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為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線監(jiān)控 — 第2部分

• ?簡介在“為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線監(jiān)控——第1部分”一文中，我們介紹了ADI公司的有線接口解決方案，該方案幫助客戶縮短設(shè)計周期和測試時間，讓工業(yè)CbM解決方案更快地進入市場。本文探討了多個方面，包括選擇合適的MEMS加速度計和物理層，以及EMC性能和電源設(shè)計。此外，還包括第一部分介紹的三種設(shè)計解決方案和性能權(quán)衡。本文為第二部分，著重介紹第一部分展示的SPI至RS-485/RS-422設(shè)計解決方案的物理層設(shè)計考量。為MEMS實現(xiàn)有線物理層接口的常見挑戰(zhàn)包括管理EMC可靠性和數(shù)據(jù)完整性。
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