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asic ip核 文章 最新資訊

億歐智庫(kù):2022年中國(guó)AI芯片行業(yè)深度研究

  • 四大類(lèi)人工智能芯片(GPU、ASIC、FGPA、類(lèi)腦芯片)及系統(tǒng)級(jí)智能芯片在國(guó)內(nèi)的發(fā)展進(jìn)度層次不齊。用于云端的訓(xùn)練、推斷等大算力通用 芯片發(fā)展較為落后;適用于更多垂直行業(yè)的終端應(yīng)用芯片如自動(dòng)駕駛、智能安防、機(jī)器人等專(zhuān)用芯片發(fā)展較快。超過(guò)80%中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)鏈企 業(yè)也集中在應(yīng)用層。?總體來(lái)看,人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎(chǔ)科學(xué)積累和沉淀,因此,產(chǎn)學(xué)研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定:面向人工智能領(lǐng)域的芯片及其技術(shù)、算法與應(yīng)用無(wú)芯片不AI , 以AI芯片為載體實(shí)現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
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AI芯片專(zhuān)家會(huì)議紀(jì)要0315

  • 1.AI芯片市場(chǎng)概述:2022年訓(xùn)練芯片(用于機(jī)器循環(huán)學(xué)習(xí)獲得更佳參數(shù)的芯片)中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模45萬(wàn)片,單價(jià)1萬(wàn)美元/片,市場(chǎng)規(guī)模為45億美元2022年推演芯片(模型訓(xùn)練完成后不需要龐大計(jì)算量,需要盡快獲得推理結(jié)果的芯片),中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模35萬(wàn)片,單價(jià)2500美元/片,市場(chǎng)規(guī)模為8.7億美元訓(xùn)練芯片:GPU占95%,ASIC和FPGA約占5%。推理芯片:ASIC占5-10%(國(guó)內(nèi)華為比較領(lǐng)先),F(xiàn)PGA占不到1%,剩下都是GPU。國(guó)外的推理芯片里ASIC占比比中國(guó)相對(duì)高一些。2022年中國(guó)AI芯片整體規(guī)模增速大
  • 關(guān)鍵字: AI芯片  GPU  ASIC  市場(chǎng)分析  

創(chuàng)意攻AI/HPC客制化ASIC市場(chǎng)

  • IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意宣布推出采用臺(tái)積電2.5D及3D先進(jìn)封裝技術(shù)(APT)制程平臺(tái),可縮短客制化特殊應(yīng)用芯片(ASIC)設(shè)計(jì)周期,有助于降低風(fēng)險(xiǎn)及提高良率。創(chuàng)意第一季營(yíng)收雖因淡季較上季下滑,但預(yù)期仍為季度營(yíng)收歷史次高,今年5奈米及7奈米委托設(shè)計(jì)(NRE)接案暢旺,ASIC量產(chǎn)逐步放量,將全力搶攻人工智能及高效能運(yùn)算(AI/HPC)客制化ASIC市場(chǎng)龐大商機(jī)。創(chuàng)意對(duì)今年維持樂(lè)觀展望,成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)自5奈米及7奈米AI/HPC相關(guān)芯片NRE接案暢旺,12奈米固態(tài)硬盤(pán)控制IC及網(wǎng)通芯片量產(chǎn)規(guī)模放大。再者,創(chuàng)意過(guò)去3年
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異構(gòu)將成超算主流,Habana的AI專(zhuān)用芯片顯威力

  • 近日,Habana Labs宣布美國(guó)圣地亞哥超算中心為Voyager研究計(jì)劃選擇了Habana Lab AI 加速器。后者是典型的ASIC(專(zhuān)用芯片),但是可與英偉達(dá)的GPU在AI訓(xùn)練市場(chǎng)一比高低。為何Habana Lab AI 加速器有如此強(qiáng)大的威力?未來(lái)的超算架構(gòu)會(huì)青睞哪種AI芯片?
  • 關(guān)鍵字: AI  ASIC  GPU  202105  

NVIDIA選用新思科技經(jīng)驗(yàn)證DesignWare DDR IP核

  • 重點(diǎn):高質(zhì)量DesignWare DDR PHY IP核為NVIDIA提供無(wú)與倫比的性能、延遲和電源效率DDR PHY支持DDR5/4的每個(gè)通道多個(gè)DIMM,滿(mǎn)足NVIDIA的網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)速率和內(nèi)存容量要求基于固件的現(xiàn)場(chǎng)可升級(jí)訓(xùn)練可提高通道的穩(wěn)定性和可靠性,并且有助于算法更新,從而降低采用新內(nèi)存協(xié)議的風(fēng)險(xiǎn)新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,NVIDIA的網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部門(mén)Mellanox將采用經(jīng)驗(yàn)證的DesignWare? DDR5/4 PHY IP核,以滿(mǎn)足其針對(duì)高性能計(jì)算和人工智能應(yīng)用的Infin
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5G與ASIC推動(dòng) 聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)三四季度營(yíng)收連續(xù)增長(zhǎng)

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在5G商用范圍不斷擴(kuò)大、5G手機(jī)大量推出的情況下,推出了多款5G處理器的聯(lián)發(fā)科,在智能手機(jī)處理器市場(chǎng)的存在感明顯增強(qiáng),他們二季度的營(yíng)收也創(chuàng)下了新高。而隨著智能手機(jī)廠商推出更多的5G智能手機(jī),聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)還有望更好,外媒的報(bào)道就顯示,聯(lián)發(fā)科已預(yù)計(jì)下半年兩個(gè)季度的營(yíng)收,將連續(xù)增長(zhǎng)。外媒是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息,報(bào)道聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年第三和第四季度的營(yíng)收,將連續(xù)增長(zhǎng)的。從產(chǎn)業(yè)鏈方面人士透露的消息來(lái)看,聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)季度營(yíng)收連續(xù)增長(zhǎng),是得益于5G芯片和其他專(zhuān)用集成電路(ASIC)產(chǎn)品的推動(dòng)。
  • 關(guān)鍵字: 5G  ASIC  聯(lián)發(fā)科  

用于下一代汽車(chē)專(zhuān)用集成電路(ASIC)的嵌入式現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列(eFPGA)

  • 對(duì)于最近研究過(guò)新車(chē)的任何人來(lái)說(shuō),很難不注意到汽車(chē)電子產(chǎn)品的發(fā)展是多么的迅速。僅僅將三年前的汽車(chē)安全性技術(shù)與今天的技術(shù)進(jìn)行對(duì)比,您就會(huì)發(fā)現(xiàn)攝像頭數(shù)量已顯著增加,以支持諸如全景可視、駕駛員注意力分散監(jiān)測(cè)器、立體視覺(jué)攝像頭、前向攝像頭和多個(gè)后視攝像頭等應(yīng)用。除了攝像頭,系統(tǒng)功能也增強(qiáng)了,包括自動(dòng)緊急制動(dòng)、車(chē)道偏離警告、后方盲點(diǎn)檢測(cè)和交通標(biāo)志識(shí)別等。這一趨勢(shì)表明,汽車(chē)電子類(lèi)產(chǎn)品在持續(xù)快速地創(chuàng)新,但這也給汽車(chē)原始設(shè)備制造商(OEM)帶來(lái)了全新的挑戰(zhàn),包括:●? ?當(dāng)研發(fā)一輛新車(chē)的平均時(shí)間從48個(gè)
  • 關(guān)鍵字: ADAS  ASIC  ABS  FSD  ISP  CPU  GPU  FPGA  

工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議的歷史及其優(yōu)勢(shì)

  • 每種工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議都有其獨(dú)特的歷史和不同的工業(yè)應(yīng)用效益。本文將簡(jiǎn)述以下三種主要協(xié)議及其優(yōu)勢(shì):Ethercat、Profinet和Multiprotocls 多協(xié)議方案。圖1:具有EtherCAT幀流的控制器和器件示例工業(yè)以太網(wǎng)工業(yè)以太網(wǎng)用于工廠自動(dòng)化、?樓宇自動(dòng)化?和許多其他工業(yè)應(yīng)用。與標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)相比,工業(yè)以太網(wǎng)的主要優(yōu)勢(shì)在于確定性的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交換和小于1 ms的同步循環(huán)時(shí)間。用戶(hù)不能使用標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)介質(zhì)訪(fǎng)問(wèn)控制(MAC)來(lái)實(shí)現(xiàn)大多數(shù)工業(yè)以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn);相反,需要專(zhuān)用的應(yīng)用特定型集成電路(AS
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燦芯半導(dǎo)體為NVDIMM OEM提供完整解決方案

  • 國(guó)際領(lǐng)先的定制化芯片(ASIC)設(shè)計(jì)方案提供商及DDR控制器和物理層IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“燦芯半導(dǎo)體”)近日對(duì)外宣布為一家著名的NVDIMM供應(yīng)商提供完整的NVDIMM控制器芯片解決方案。非易失性雙列直插式內(nèi)存模塊(NVDIMM)是計(jì)算機(jī)的一種隨機(jī)存取存儲(chǔ)器,即使在遇到供電不穩(wěn)、系統(tǒng)崩潰或正常關(guān)機(jī)等斷電情況時(shí)仍保留其內(nèi)容。NVDIMM可快速恢復(fù)現(xiàn)場(chǎng),提高應(yīng)用程序性能,數(shù)據(jù)安全性和系統(tǒng)崩潰修復(fù)時(shí)間,加強(qiáng)了固態(tài)驅(qū)動(dòng)器(SSD)的耐用性和可靠性。當(dāng)前,大多數(shù)NVDIMM控制器采用F
  • 關(guān)鍵字: OEM  DDR  SSD  ASIC  

Simple Machines選用UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)來(lái)支持新一代計(jì)算平臺(tái)

  • UltraSoC?日前宣布,其嵌入式分析技術(shù)已被Simple Machines,Inc(SMI)選用于其創(chuàng)新的可組合計(jì)算平臺(tái)(Composable Computing Platform)之中。UltraSoC的技術(shù)將使SMI及其客戶(hù)對(duì)該公司產(chǎn)品的硬件和軟件行為有一個(gè)深入的了解,這些產(chǎn)品針對(duì)的是各種要求苛刻的應(yīng)用,諸如安全應(yīng)用、視覺(jué)認(rèn)知、語(yǔ)言理解和網(wǎng)絡(luò)級(jí)個(gè)性化 。SMI的解決方案采用了一種全新的、已獲專(zhuān)利的處理器架構(gòu),該架構(gòu)被設(shè)計(jì)為可完全定制,以實(shí)現(xiàn)對(duì)片上資源的最大利用,從而使其適用于從邊緣人工智
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ADI:高性能模擬技術(shù)和半導(dǎo)體如何賦能新基建?

  • “新基建”已然成為2020年中國(guó)經(jīng)濟(jì)熱詞。作為新興技術(shù)和先進(jìn)生產(chǎn)力的代表,新基建正以信息化培育新動(dòng)能,用新動(dòng)能推動(dòng)新發(fā)展,形成規(guī)模龐大的數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)。前景不言而喻,因此引發(fā)千軍萬(wàn)馬、群雄逐鹿。作為新基建底層技術(shù)支撐的全球高性能模擬技術(shù)提供商和領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商,ADI已深刻參與并體察到諸多一線(xiàn)產(chǎn)業(yè)合作伙伴在新基建浪潮下積極推動(dòng)的創(chuàng)新變革以及由此創(chuàng)造的無(wú)限商機(jī)!正如ADI中國(guó)區(qū)工業(yè)市場(chǎng)總監(jiān)蔡振宇指出的,“無(wú)論是數(shù)字經(jīng)濟(jì)還是新基建,ADI都在其中扮演積極的創(chuàng)新推動(dòng)和引領(lǐng)的角色。目前,我們正在加碼對(duì)新基建相關(guān)的千行
  • 關(guān)鍵字: 新基建  ASIC  RSU  

諾基亞攜手英特爾,推動(dòng)用于5G新空口和云基礎(chǔ)設(shè)施的芯片技術(shù)創(chuàng)新

  • ·   諾基亞交付多種內(nèi)置英特爾芯片技術(shù)創(chuàng)新的5G AirScale無(wú)線(xiàn)接入解決方案·   諾基亞繼續(xù)推進(jìn)其5G芯片策略,拓展ReefShark芯片組的部署范圍,以提高全球5G網(wǎng)絡(luò)的性能并且降低能耗。·   諾基亞和英特爾將繼續(xù)合作開(kāi)發(fā)定制ASIC解決方案,用于“由ReefShark驅(qū)動(dòng)的”5G無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品組合?!?nbsp;  諾基亞將在其AirFrame云數(shù)據(jù)中心解決方案中采用第二代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器。諾基亞近日宣布,與英特爾攜
  • 關(guān)鍵字: 無(wú)線(xiàn)接入  ASIC  

MathWorks通過(guò)Universal Verification Methodology (UVM)支持加快FPGA和ASIC驗(yàn)證速度

  • MathWorks?近日宣布,HDL Verifier?從現(xiàn)已上市的?Release 2019b?開(kāi)始提供對(duì)?Universal Verification Methodology (UVM)?的支持。HDL Verifier?能夠讓開(kāi)發(fā) FPGA 和 ASIC 設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)驗(yàn)證工程師直接從 Simulink?模型生成 UVM 組件和測(cè)試平臺(tái),并在支持 UVM 的仿真器(比如來(lái)自 Synopsys、Cadence 和 Mentor
  • 關(guān)鍵字: UVM  ASIC  

Vision HDL Toolbox功能增加,適用于高達(dá)8k分辨率的幀尺寸和高幀率視頻

  • MathWorks近日宣布,隨著?2019b 發(fā)行版的 MATLAB?和?Simulink?產(chǎn)品系列最近上市,Vision HDL Toolbox提供對(duì)在 FPGA?上處理高幀率?(HFR)?和高分辨率視頻的原生多像素流處理支持。視頻、圖像處理和 FPGA 設(shè)計(jì)工程師在處理 240fps 或更高分辨率的 4k?或 8k?視頻時(shí)可以加快權(quán)衡表現(xiàn)和實(shí)現(xiàn)的探索和仿真速度。為幫助實(shí)時(shí)處理工業(yè)檢測(cè)、醫(yī)學(xué)成像以及情報(bào)、監(jiān)控、和偵
  • 關(guān)鍵字: ASIC  視覺(jué)系統(tǒng)  

具有突破性、可擴(kuò)展、直觀易用的上電時(shí)序系統(tǒng)可加快設(shè)計(jì)和調(diào)試速度

  • 簡(jiǎn)介各行各業(yè)的電子系統(tǒng)都變得越來(lái)越復(fù)雜,這已經(jīng)不是什么秘密。至于這種復(fù)雜性如何滲透到電源設(shè)計(jì)中,卻不是那么明顯。例如,功能復(fù)雜性一般通過(guò)使用ASIC、FPGA和微處理器來(lái)解決,在更小的外形尺寸中融入更豐富的應(yīng)用特性。這些設(shè)備向電源系統(tǒng)提供不同的數(shù)字負(fù)載,要求使用不同功率等級(jí)的多種電壓軌,每一種都具有高度個(gè)性化的電壓軌容差。同樣,正確的電源開(kāi)啟和關(guān)斷時(shí)序也很重要。隨著時(shí)間推移,電路板上電壓軌的數(shù)量成倍增加,使得電源系統(tǒng)的時(shí)序設(shè)計(jì)和調(diào)試變得更加復(fù)雜。可擴(kuò)展性應(yīng)用電路板所需的電壓軌數(shù)量與電路板的復(fù)雜度緊密關(guān)聯(lián)。
  • 關(guān)鍵字: ASIC  FPGA  
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