arm 芯片文章最新資訊

研發(fā)自有芯片中國正推進(jìn)這些“大動(dòng)作”

最近幾天，多家美國媒體注意到，中國在推進(jìn)自有芯片研發(fā)上又有大動(dòng)作。
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Marvell宣布加入綠色計(jì)算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

借助Arm架構(gòu)和技術(shù)推動(dòng)中國的綠色計(jì)算近日，Marvell）今天宣布加入綠色計(jì)算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（GCC），幫助中國市場建立一個(gè)開放、創(chuàng)新的綠色計(jì)算技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)，并促進(jìn)在云數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的應(yīng)用。作為合作的一部分，Marvell將為基于Arm? 架構(gòu)平臺(tái)上的大數(shù)據(jù)、企業(yè)和云計(jì)算所需的核心應(yīng)用程序開發(fā)做出貢獻(xiàn)。Marvell成為綠色計(jì)算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（GCC）新會(huì)員?“Marvell公司推出的ThunderX2?是目前獲得最廣泛支持的基于Arm服務(wù)器處理器，可更好地幫助GCC實(shí)現(xiàn)其加速全球采用Arm服務(wù)器生態(tài)系
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美媒：憂重要芯片遭海外斷供美國力推重建半導(dǎo)體產(chǎn)能

10月30日?qǐng)?bào)道外媒稱，美國國防高層官員近期頻頻會(huì)見科技業(yè)者，鼓勵(lì)美國科技業(yè)在國內(nèi)重建半導(dǎo)體生產(chǎn)線，以避免臺(tái)積電切斷對(duì)美芯片供應(yīng)，影響美國國防安全。美國《紐約時(shí)報(bào)》10月28日?qǐng)?bào)道，五角大樓官員近期一直在私下會(huì)見高科技產(chǎn)業(yè)高管，主要目的是為應(yīng)對(duì)一個(gè)重大問題：如何在未來確保先進(jìn)電腦芯片的供應(yīng)，從而維持美國的軍事優(yōu)勢。報(bào)道稱，參與這類會(huì)談的匿名人士表示，會(huì)談的起因是五角大樓發(fā)現(xiàn)美軍越來越依賴在境外制造的芯片，特別是在臺(tái)灣地區(qū)制造的芯片。而其中在商業(yè)芯片領(lǐng)域地位舉足輕重的臺(tái)積電公司，其生產(chǎn)芯片可用于航天、衛(wèi)星、
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功耗僅2W、算力達(dá)4Tops：地平線發(fā)布旭日二代邊緣AI芯片

地平線正式發(fā)布了旭日二代邊緣AI芯片及一站式全場景芯片解決方案。旭日二代是地平線面向未來物聯(lián)網(wǎng)推出的新一代智能應(yīng)用加速引擎，也是地平線在自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢的一次成功遷移。在旭日二代上的實(shí)際測試結(jié)果表明，分類模型MobileNetV2的運(yùn)行速度超過每秒700張圖片，檢測模型YoloV3的運(yùn)行速度超過每秒40張圖片。在運(yùn)行這些業(yè)界領(lǐng)先的高效模型方面，旭日二代能夠達(dá)到甚至超過業(yè)內(nèi)標(biāo)稱4TOPS算力的AI芯片，而其功耗僅為2W。地平線聯(lián)合創(chuàng)始人&技術(shù)副總裁黃暢在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場表示：“地平線對(duì)重要應(yīng)用
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美國防部投資半導(dǎo)體制造商 SkyWater研發(fā)適合在外太空工作的芯片

據(jù)外媒報(bào)道，半導(dǎo)體制造商 SkyWater Technology 周一表示，將從美國國防部獲得高達(dá) 1.7 億美元的資金，用于制造可以在外太空工作的芯片，并使用新材料制造更小，更快的芯片。
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博世推出新型微芯片，可防止電動(dòng)車發(fā)生事故后人員觸電

道路上行駛的電動(dòng)車日益增多，但許多駕駛員對(duì)發(fā)生碰撞事故時(shí)應(yīng)該和不該采取哪些行動(dòng)并不了解。同時(shí)，電池和電機(jī)的使用也給救援人員帶來新的挑戰(zhàn)，比如觸電和自燃等情況的發(fā)生。事實(shí)上，電動(dòng)車也具備應(yīng)對(duì)碰撞事故的安全功能。博世近期的一項(xiàng)發(fā)明就可以防止電動(dòng)車發(fā)生事故后人員觸電。
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ARM：中國ARM芯片已出貨160億將繼續(xù)向華為提供授權(quán)

今天在ARM技術(shù)峰會(huì)北京站上，Arm中國董事長兼首席執(zhí)行官吳雄昂稱中國客戶推出的ARM芯片銷量已超過160億，未來ARM也會(huì)繼續(xù)向中國客戶提供授權(quán)。ARM是全球嵌入式、移動(dòng)芯片領(lǐng)域的主導(dǎo)者，中國地區(qū)也是ARM的重要市場，占到該公司營收20%左右。根據(jù)吳雄昂所說，目前ARM在中國地區(qū)已經(jīng)有超過200多個(gè)合作伙伴，中國客戶推出的基于ARM技術(shù)的芯片累計(jì)出貨量超過160億顆，現(xiàn)在國內(nèi)95%的國產(chǎn)芯片都是基于ARM技術(shù)的。今年5月份，美國將華為公司列入實(shí)體清單，禁止美國公司與華為做生意，美國之外的公司一旦使用了超
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ARM將為蘋果開發(fā)高性能CPU核心

今年的ARM處理器普遍用上了Cortex-A76大核，明年大家就要上A77大核了，CPU性能更進(jìn)一步。據(jù)報(bào)道，ARM公司還在給蘋果未來的產(chǎn)品開發(fā)更高性能的CPU核心，將用于Macbook筆記本中。
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三星聯(lián)合ARM與新思科技開發(fā)5納米制程優(yōu)化工具

在半導(dǎo)體先進(jìn)制程上的進(jìn)爭，目前僅剩下臺(tái)積電、三星、以及英特爾。不過，因?yàn)橛⑻貭栆宰约汗镜漠a(chǎn)品生產(chǎn)為主，因此，臺(tái)積電與三星的競爭幾乎成為半導(dǎo)體界中熱門的話題。
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上海海思向公開市場推出首款4G通信芯片Balong 711

近日，華為旗下子公司上海海思技術(shù)有限公司向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)宣布推出首款華為海思LTE Cat4平臺(tái)Balong 711。這款芯片自2014年發(fā)布以來承載了海量發(fā)貨應(yīng)用，支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式，為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)客戶提供高速、可靠的網(wǎng)絡(luò)連接解決方案。
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Arm：在共同架構(gòu)下推動(dòng)全面運(yùn)算(Total Compute)達(dá)到數(shù)字沉浸所需要的性能

5G、人工智能(AI)、各種實(shí)境技術(shù)(xR)與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的加速發(fā)展正在改變計(jì)算需求。要達(dá)到數(shù)字沉浸所需要的性能，必須超越當(dāng)前的水準(zhǔn)，并朝Total Compute的世界邁進(jìn)。這需要在設(shè)計(jì)IP時(shí)采用一種截然不同的方法，必須深度聚焦在性能、安全性與開發(fā)人員介入權(quán)的優(yōu)化。
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ARM聯(lián)手通用、豐田開發(fā)自動(dòng)駕駛通用計(jì)算系統(tǒng)

據(jù)國外媒體報(bào)道，日本軟銀集團(tuán)旗下的英國芯片技術(shù)公司ARM，正與汽車制造商通用汽車和豐田汽車合作，開發(fā)面向自動(dòng)駕駛汽車的通用計(jì)算系統(tǒng)。這三家公司希望通過加強(qiáng)合作來推動(dòng)這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展。
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ARM CEO：公司仍計(jì)劃2023年前重新上市

據(jù)國外媒體報(bào)道，軟銀集團(tuán)旗下的芯片設(shè)計(jì)公司ARM的CEO西蒙·希格斯近日表示，他們?nèi)杂?jì)劃在2023年前重新上市。
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ARM CEO親承將重新上市時(shí)間定在2023年前

10月9日消息，近日軟銀集團(tuán)旗下的芯片公司ARM首席執(zhí)行官西蒙·希格斯本周二參加加州圣何塞的一次會(huì)議上表示，他們正在考慮公司的重新上市，這一時(shí)間將會(huì)定在2023年之前。ARM CEO親承將重新上市時(shí)間定在2023年前西蒙·希格斯在談到重新上市時(shí)表示，在實(shí)現(xiàn)重新上市之前，ARM公司還有很多事情需要去做，但是軟銀集團(tuán)CEO孫正義設(shè)定的2023年前再次上市的目標(biāo)依舊保持不變。今年6月份的時(shí)候，孫正義也再次提到了這一個(gè)目標(biāo)。（本文圖片來自互聯(lián)網(wǎng)）
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工信部：持續(xù)推進(jìn)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展

10月8日消息，據(jù)工信部網(wǎng)站發(fā)布的消息，工信部日前復(fù)函政協(xié)十三屆全國委員會(huì)第二次會(huì)議第2282號(hào)（公交郵電類256號(hào)）提案表示，將持續(xù)推進(jìn)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展，根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢，調(diào)整完善政策實(shí)施細(xì)則，更好的支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。通過行業(yè)協(xié)會(huì)等加大產(chǎn)業(yè)鏈合作力度，深入推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同，促進(jìn)我國工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)的技術(shù)迭代和應(yīng)用推廣。工信部稱，集成電路是高度國際化、市場化的產(chǎn)業(yè)，資源整合、國際合作是快速提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展能力的重要途徑。工信部與相關(guān)部門積極支持國內(nèi)企業(yè)、
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