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杭州中欣12英寸大硅片下線：可年產(chǎn)240萬填補(bǔ)國內(nèi)空白

12月30日，杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司宣布第一枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片順利下線，這是繼8英寸大大硅片之后該公司取得的又一進(jìn)度，將改變國內(nèi)大硅片主要依賴進(jìn)口的局面。生產(chǎn)硅基芯片需要硅晶圓作為原料，俗稱大硅片，來自臺(tái)灣、日本、德國、韓國等地的五大公司掌握了全球80%以上的大硅片生產(chǎn)，國內(nèi)現(xiàn)在只能滿足4-6英寸的大硅片，8英寸以及高端的12英寸大硅片主要依賴進(jìn)口。大硅片的技術(shù)難度主要在于純度和良率，其中純度要達(dá)到99.999999999%，業(yè)內(nèi)稱之為11個(gè)9，純度要求非常高，幾乎不能摻雜一點(diǎn)雜質(zhì)，否則就會(huì)
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外媒：中國半導(dǎo)體公司2020年將掌握14nm工藝技術(shù)

這兩年中國公司受國外技術(shù)限制最多的領(lǐng)域就是半導(dǎo)體芯片了，從內(nèi)存、閃存到CPU，再到5G射頻等等，卡脖子的問題依然沒有解決。不過2020年就是一個(gè)分水嶺了，明年中國公司將掌握多項(xiàng)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)，比如14nm工藝、國產(chǎn)的內(nèi)存、閃存等。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有多重要？這個(gè)已經(jīng)不需要解釋了，國內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直是大力扶植的，前幾年是建設(shè)期，一座先進(jìn)的8英寸及12英寸晶圓廠需要2-3年的建設(shè)期，提升產(chǎn)能還需要很長時(shí)間，所以很多項(xiàng)目要在2020年才能顯示出效果來。外媒報(bào)道稱，為了確保5G、IoT等科技的集成電路供應(yīng)，滿足閃
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注重產(chǎn)業(yè)生態(tài)、安全機(jī)制，飛騰部署下一個(gè)五年計(jì)劃

　　毛??爍?（《電子產(chǎn)品世界》編輯，北京?100036）　　根據(jù)IDC預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，由于云計(jì)算需求旺盛，推動(dòng)服務(wù)器快速增長，服務(wù)器芯片市場(chǎng)規(guī)模也持續(xù)增長。2015年中國服務(wù)器芯片市場(chǎng)規(guī)模約為155億元，預(yù)計(jì)2020年達(dá)到360億元，年復(fù)合增長率約為18%。（如圖1）　　飛騰作為目前國產(chǎn)ARM服務(wù)器芯片的主要廠商。與華為一樣獲得了ARM指令集架構(gòu)的永久性授權(quán)，目前其內(nèi)核也是自主設(shè)計(jì)的，可以實(shí)現(xiàn)自主可控。從基于ARM架構(gòu)的具體部署和業(yè)務(wù)進(jìn)展維度看，天津飛騰發(fā)展較早，目前其產(chǎn)品線布局、商業(yè)化和生態(tài)已成熟，產(chǎn)品已經(jīng)
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工信部科技司司長：芯片不突破 AI發(fā)展就是空中閣樓

據(jù)悉，由中國企業(yè)聯(lián)合會(huì)、中國企業(yè)家協(xié)會(huì)主辦的“2019中國智慧企業(yè)發(fā)展論壇”在浙江省德清國際會(huì)議中心舉辦。主題為“智能自主全面賦能”。工業(yè)和信息化部科技司司長胡燕出席并致辭。
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紫光芯 “天涯海角”落地生花，助推海南第三代社?？ㄊ装l(fā) ?

近日，海南第三代社?？嫦蛏鐣?huì)公眾發(fā)行，紫光國微旗下紫光同芯作為首批芯片供應(yīng)商，以高品質(zhì)的安全芯片產(chǎn)品助力海南省社會(huì)保障卡一卡通項(xiàng)目落地應(yīng)用。
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亞馬遜加入交換機(jī)開源項(xiàng)目：或顛覆博通等芯片制造商

日前，Linux基金會(huì)宣布，亞馬遜將為一款名為Dent的開源軟件做出貢獻(xiàn)，這可能會(huì)使為這家互聯(lián)網(wǎng)巨頭的實(shí)體店提供幫助。
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三星將向中國芯片廠再投資80億美元：欲用創(chuàng)新壓制

據(jù)韓國媒體報(bào)道稱，三星電子將對(duì)其中國芯片工廠增加80億美元的投資，以促進(jìn)NAND閃存芯片的生產(chǎn)。據(jù)預(yù)計(jì)，由于供應(yīng)有限，以及對(duì)5G設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)需求的不斷上升，明年全球內(nèi)存芯片市場(chǎng)將出現(xiàn)反彈。
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英特爾發(fā)表量子運(yùn)算控制芯片

根據(jù)《路透社》的報(bào)導(dǎo)，在目前科技大廠積極布局的量子運(yùn)算上有了重大突破，處理器龍頭英特爾 (intel) 宣布，已經(jīng)開發(fā)出代號(hào)“馬脊 (Horse Ridge) ”的連接芯片，可以透過此芯片將外部與量子核心運(yùn)算連接，用以取代目前繁雜且不穩(wěn)定的連接線功能。
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西人馬重磅發(fā)布“烏騅”系列芯片，快馬加鞭布局芯片賽道

作為國內(nèi)領(lǐng)先的MEMS芯片及先進(jìn)物聯(lián)感知系統(tǒng)服務(wù)商，西人馬近期重磅發(fā)布了MEMS硅壓力傳感芯片——“烏騅”。從設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈做到了完全自主研發(fā)。
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越南邀三星投資芯片廠業(yè)內(nèi)稱建廠可能性幾乎為零

眾所周知的是，近些年韓國三星電子將越南建設(shè)成為其最重要的電子制造基地，越南生產(chǎn)的智能手機(jī)、家用電器等數(shù)量越來越多。據(jù)外媒最新消息，不滿足于電器制造的越南提出豐厚條件，邀請(qǐng)三星電子在越南建設(shè)芯片工廠，但是三星目前還有一個(gè)疑問沒有答案：越南是建設(shè)半導(dǎo)體生產(chǎn)線的好地方嗎？
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芯片測(cè)試機(jī)面臨新挑戰(zhàn)，泰瑞達(dá)系列舉措捍衛(wèi)品牌

集成電路自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE，測(cè)試機(jī)）是檢測(cè)芯片功能和性能的專用設(shè)備，據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2019年中國測(cè)試機(jī)占據(jù)后道檢測(cè)設(shè)備的62.8%的份額（如圖1）。數(shù)據(jù)來源：SEMI，賽迪顧問整理圖1 2019年中國集成電路測(cè)試設(shè)備產(chǎn)品結(jié)構(gòu)ATE測(cè)試的趨勢(shì)是什么？為此，電子產(chǎn)品世界記者訪問了泰瑞達(dá)業(yè)務(wù)戰(zhàn)略總監(jiān)翟朝艷（Natalian Der）女士，并深入了解了泰瑞達(dá)的產(chǎn)品特色與在華策略。1 芯片測(cè)試的新挑戰(zhàn)為了捍衛(wèi)電子產(chǎn)品的品牌，半導(dǎo)體公司可謂重任在肩：需要在芯片上整合多種功能，有高性能指標(biāo)，很短的上市時(shí)間，合理的成
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從無到有！日媒：中國芯片產(chǎn)業(yè)將有重大突破

日本《日經(jīng)亞洲評(píng)論》雜志網(wǎng)站報(bào)道稱，北京推動(dòng)技術(shù)自給自足的努力即將取得重大突破。知情人士告訴《日經(jīng)亞洲評(píng)論》記者，中國新興芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)量有望在2020年底占到全球存儲(chǔ)芯片總產(chǎn)量的5%左右，而這一占比在去年還幾乎為零。報(bào)道稱，在過去幾年里，將人工智能作為戰(zhàn)略重點(diǎn)的北京投入了數(shù)以十億計(jì)美元，從零開始建立一個(gè)能夠獨(dú)立發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。據(jù)報(bào)道，生產(chǎn)NAND閃存芯片的長江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司預(yù)計(jì)，到明年年底，它投資240億美元（1美元約合7元人民幣）新建的武漢工廠的產(chǎn)量將增加兩倍，達(dá)到每月6萬片，占全球產(chǎn)量的5%。
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美國巨頭發(fā)布最新芯片，將用于中國品牌手機(jī)

境外媒體報(bào)道稱，高通在美國夏威夷舉辦年度技術(shù)高峰會(huì)，并于當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月3日正式宣布，推出兩款全新5G芯片驍龍865以及驍龍765/765G。據(jù)臺(tái)灣中時(shí)電子報(bào)12月4日?qǐng)?bào)道，高通移動(dòng)業(yè)務(wù)副總裁亞歷克斯·卡圖齊安介紹，解決用戶體驗(yàn)和復(fù)雜問題，是高通今年主軸，5G搭上人工智能是天生一對(duì)，高通所推出的芯片針對(duì)5G和AI可以提供很多解決方案。報(bào)道稱，小米、OPPO、聯(lián)想摩托羅拉以及HMD諾基亞等都現(xiàn)身高通夏威夷會(huì)場(chǎng)。另據(jù)路透社12月3日?qǐng)?bào)道，中國兩家迅猛增長的手機(jī)品牌12月3日表示，他們將從明年初開始在旗艦產(chǎn)品中采
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亞馬遜設(shè)計(jì)32核心ARM處理器：全新架構(gòu) 超高頻率

多年來，ARM架構(gòu)一直希望沖出移動(dòng)領(lǐng)域，進(jìn)入桌面乃至是服務(wù)器市場(chǎng)，也有不少廠商先后推出了各種設(shè)計(jì)?，F(xiàn)在，亞馬遜AWS正在面向云服務(wù)開發(fā)全新的ARM處理器。亞馬遜已經(jīng)有了一款A(yù)RM架構(gòu)處理器“Gravition”，基于ARM A72核心魔改，主頻2.3GHz，最多16核心，分成四個(gè)四核集群，每個(gè)集群2MB共享二級(jí)緩存。新一代處理器暫無名字，使用了ARM的下一代架構(gòu)Neoverse N1，最多可達(dá)32核心，并通過Fabirc總線連接各種外部特定目的加速器，以提升特定工作負(fù)載的效率。ARM Neoverse N
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車鑰匙將“消失” 恩智浦推新型芯片

近日，汽車和工業(yè)半導(dǎo)體廠商恩智浦宣布推出一種新型汽車超寬帶芯片（UWB）。該技術(shù)提供精確、安全、實(shí)時(shí)的定位功能。據(jù)悉，這是恩智浦與寶馬集團(tuán)及大陸集團(tuán)以車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟為背景合作研究的全新汽車超寬帶技術(shù)的應(yīng)用與標(biāo)準(zhǔn)。
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