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arm 芯片 文章 最新資訊

ARM明年將開發(fā)基于A9技術(shù)的雙核心智能手機芯片

  • 　　ARM明年將開發(fā)基于A9技術(shù)的雙核心智能手機芯片,世界上兩個常見智能手機， iPhone和Pre有都著非常相似的都是基于ARM內(nèi)核的A8技術(shù)架構(gòu)。據(jù)最新消息，更先進的A9技術(shù)真在開發(fā)中，你不敢想象你的手機擁有比現(xiàn)在強兩倍的計算能力。A9比A8采用更先進的流水線指令，但最大的事實是它可以包兩個或兩個以上的核心，預(yù)計基于A9技術(shù)的ARM雙核心手機將在2010年發(fā)布。 　　當然，手機應(yīng)該考慮的最大的制約因素是功耗，ARM表示，最大的功耗不會超過現(xiàn)有設(shè)備，這都要歸功于采用了更先進的45nm制程工藝。新增了對
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基于ARM的嵌入式SMTP遠程控制設(shè)計

  • 基于ARM的嵌入式SMTP遠程控制設(shè)計,隨著WWW 的不斷發(fā)展,人們對以IP 網(wǎng)絡(luò)為基礎(chǔ)的Internet 應(yīng)用提出了更高的需求,將來的Internet 必將實現(xiàn)“利用IP 技術(shù)傳輸控制行為(Action over IP)”。在工業(yè)控制領(lǐng)域怎樣實現(xiàn)儀器儀表的遠程數(shù)據(jù)采集，實現(xiàn)異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)互
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基于IDT75K62100 芯片的硬件控制庫設(shè)計

  • 1 前言針對Internet 的安全需要，為了給IPV4 和IPV6 數(shù)據(jù)報提供高質(zhì)量的、可互操作的、基于密碼學(xué)的安全性，Internet 工程任務(wù)組(IETF)頒布了IP 層安全標準IPSec。IPSec 在IP 層對數(shù)據(jù)包進行高強度的安全處理，提供包
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基于ARM嵌入式系統(tǒng)的自動化配送系統(tǒng)

  • 基于ARM嵌入式系統(tǒng)的自動化配送系統(tǒng),自動化管理操作系統(tǒng)已經(jīng)是現(xiàn)代企業(yè)必不可少的一部分，視頻圖像傳輸監(jiān)控系統(tǒng)已經(jīng)廣泛的應(yīng)用于交通、醫(yī)院、銀行、家居和視頻會議等重要場合。早期的模擬視頻監(jiān)控系統(tǒng)不能聯(lián)網(wǎng)，只能與管理中心進行點對點(Point―to-Poi
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NEC電子推出超解像系統(tǒng)芯片

  • 　　NEC電子日前完成了新產(chǎn)品“uPD9280GM”的開發(fā)，并于即日起開始提供樣品。該新產(chǎn)品可將低解像度的視頻圖像及靜止圖像顯示在高解像度(1920×1080像素，以下簡稱全高清)電視面板時的粗糙邊緣平緩化，從而改善圖像畫質(zhì)。 　　新產(chǎn)品采用了NEC電子“單幀超解像技術(shù)” 獨家算法，將一個圖像幀數(shù)據(jù)進行解析、處理，從而改善在圖像放大時產(chǎn)生的粗糙邊緣。產(chǎn)品具有以下特點：(1)改善標清(像素640×480，簡稱SD)的視頻及靜止畫面在全
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MELFAS宣布采用ARM CORTEX-M0處理器

  • 　　ARM公司與世界領(lǐng)先的電容式感應(yīng)觸摸屏輸入解決方案供應(yīng)商Melfas近日共同宣布：Melfas選擇ARM® Cortex™-M0處理器以及ARM物理IP 庫，用于其未來為電容式觸摸屏解決方案提供的控制器IC 。 　　Melfas首席執(zhí)行官B.W. Lee表示：“對于支持的屏幕尺寸不斷變大的移動觸摸屏應(yīng)用來說，Cortex-M0處理器憑借其超低功耗、超低門數(shù)以及32位性能效率，成為一個理想的選擇。此次對于我們先前的基于8051的解決方案的升級，使得我們能夠在產(chǎn)品的功耗效
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基于ARM＆Linux的嵌人式設(shè)備遠程調(diào)試模塊設(shè)計

  • 基于ARM＆Linux的嵌人式設(shè)備遠程調(diào)試模塊設(shè)計,摘 要：提供一種方便、高效的設(shè)備調(diào)試方案，即利用嵌入式技術(shù)采用網(wǎng)口替代常用的串行接口、IJSB接口等作為設(shè)備的調(diào)試接口。該系統(tǒng)以Atmel公司的AT91RM9200芯片為核心，以可裁減的μCLinux為操作系統(tǒng)，設(shè)計了嵌入式We
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基于ARM嵌入式平臺的X86譯碼SOC架構(gòu)設(shè)計

  • 基于ARM嵌入式平臺的X86譯碼SOC架構(gòu)設(shè)計,摘 要：二進制翻譯技術(shù)是代碼移植技術(shù)中的一種重要技術(shù)。針對二進制翻譯的應(yīng)用，提出在ARM嵌入式平臺下實現(xiàn)X86 t0 ARM二進制翻譯系統(tǒng)。通過對ARM嵌入式平臺的研究，介紹二進制翻譯模塊的功能，著重論述SOC架構(gòu)的設(shè)計
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基于ARM+Linux 2．6內(nèi)核的控制系統(tǒng)驅(qū)動設(shè)計

  • 基于ARM+Linux 2．6內(nèi)核的控制系統(tǒng)驅(qū)動設(shè)計,摘要：在Linux 2．6內(nèi)核下驅(qū)動的設(shè)計相對以往版本Linux內(nèi)核有了很多改進，而ARM9被廣泛用于控制領(lǐng)域。結(jié)合項目背景，介紹在Linux 2．6．21．7內(nèi)核下基于AT91RM9200硬件平臺的某儀器控制系統(tǒng)驅(qū)動設(shè)計，重點介紹I／O口
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ARM將在明年為Palm Pre及iPhone推出雙核芯片

  • 　　ARM無線技術(shù)部經(jīng)理James Bruce在談及ARM的Cortex-A9處理器時，他在本周早前預(yù)言，“2010年，裝有新一代雙核A9的手機必定會出現(xiàn) 現(xiàn)時，PalmPre使用的處理器是Cortex A8，使用而IPhone同時在使用由ARM設(shè)計的，以蘋果牌子命名的芯片。A8只帶單核而A9會采用雙核技術(shù)，可預(yù)見的是，未來帶有雙核甚至四核芯片的手機將會令其性能得到極大的增強。” 　　ARM，是是英國一家電子公司的名字，全名為Advanced RISC Machine。12年前，
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東芝整頓虧損的芯片業(yè)務(wù) 將關(guān)閉部分生產(chǎn)線

  • 　　據(jù)日本經(jīng)濟新聞報道，東芝表示將關(guān)閉部份芯片生產(chǎn)部門，取消近期宣布的分拆決定，以整頓虧損累累的芯片業(yè)務(wù)。 　　報導(dǎo)指出，東芝計劃關(guān)掉Kitakyushu廠兩條生產(chǎn)線，而巖手縣Toshiba Electronics Co部門6寸晶圓產(chǎn)能則將腰斬。 　　據(jù)報載，公司將裁減生產(chǎn)線的臨時雇員，部份全職員工將改派至芯片部門以外的業(yè)務(wù)單位。 　　東芝預(yù)估，廢棄生產(chǎn)設(shè)備及采取相關(guān)措施所耗費的重整費用將達300億日元(約合3億美元)。東芝打算減少6寸或更小尺寸晶圓三成的產(chǎn)量。 　　公司意圖透過整頓虧損連連的芯片
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內(nèi)存商Rambus與歐盟就反壟斷案達成和解

  • 　　據(jù)國外媒體報道，內(nèi)存芯片廠商Rambus公司與歐盟競爭委員會(EUCC)聯(lián)合宣布，雙方暫時達成一致。作為監(jiān)管方的歐盟競爭委員會將放棄對Rambus公司的調(diào)查，并不會做出任何處罰決定。前提是Rambus降低對其他公司的專利費率。 　　歐盟競爭委員會在2007年以濫用壟斷地位罪起訴Rambus，指控其設(shè)定的專利費用過高。Rambus稱將對某些型號的內(nèi)存及內(nèi)存控制器設(shè)置專利權(quán)費用上限。
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張忠謀明日起接替蔡力行重任臺積電CEO

  • 　　6月11日下午消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺積電今日召開董事會，會中全體董事一致推舉張忠謀續(xù)任董事長兼總執(zhí)行長，曾繁城續(xù)任副董事長;而原總執(zhí)行長蔡力行則擔任新事業(yè)組織總經(jīng)理，直接對張忠謀負責。張忠謀將于今晚6點親自召開記者會說明相關(guān)事宜。 　　臺積電董事會今日同時通過兩項重大人事案：(1)、聘請張忠謀董事長自6月12日起兼任總執(zhí)行長一職。(2)聘請原總執(zhí)行長蔡力行擔任新事業(yè)組織總經(jīng)理，并直接對董事長兼總執(zhí)行長負責。 　　張忠謀表示，臺積電高度肯定蔡力行在過去幾年擔任總執(zhí)行長期間的杰出表現(xiàn)。放眼未來，
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高通飛思卡爾豪賭“智能本”

  • 　　據(jù)國外媒體報道，美國知名財經(jīng)雜志《商業(yè)周刊》網(wǎng)絡(luò)版刊文稱，高通和飛思卡爾希望通過一個名為“智能本”的全新產(chǎn)品類別來對抗英特爾在上網(wǎng)本領(lǐng)域的主導(dǎo)地位，并在低價筆記本市場獲得更高的份額。 　　定義新品 　　高通和飛思卡爾希望給上網(wǎng)本(netbook)起一個親切的名字。這兩家芯片制造商希望通過一種名為智能本(smartbook)的產(chǎn)品在體積小巧、價格低廉的新興筆記本市場打破英特爾一家獨大的局面。 　　手機芯片制造商高通將智能本定義為一種屏幕尺寸在5至12英寸的移動計算設(shè)備，該設(shè)
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明年全球芯片設(shè)備銷售額將增長90%

  • 　　北京時間6月10日消息，據(jù)國外媒體報道，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(以下簡稱“SEMI”)周三表示，預(yù)計明年全球芯片制造設(shè)備銷售額將幾乎翻一番。今年全球芯片制造設(shè)備銷售額將下滑56%。 　　SEMI稱，盡管美國投資在增長，芯片制造工廠建設(shè)項目支出自2008年以來一直在滑坡，已跌至10年來最低點。明年芯片制造設(shè)備支出將增長90%。 　　SEMI表示，今年全球芯片產(chǎn)能將下滑3%，明年將增長約6%。
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arm 芯片介紹

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