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智能卡COS芯片層模塊設(shè)計(jì)與測(cè)試方案研究

設(shè)計(jì)了智能卡操作系統(tǒng)底層驅(qū)動(dòng)模塊和FI。AsH讀寫(xiě)模塊，并提出針對(duì)這些模塊函數(shù)的測(cè)試方案。首先介紹智能卡操作系統(tǒng)的基本概念和智能卡硬件的基本結(jié)構(gòu)；然后以接觸式智能卡為例，從芯片的硬件結(jié)構(gòu)出發(fā)，提出COS操作系統(tǒng)通信和硬件模塊以及操作系統(tǒng)的異常處理機(jī)制的設(shè)計(jì)方案，并提出一種操作系統(tǒng)底層的測(cè)試方案，即Testing COS。這里從COS性能的角度出發(fā)設(shè)計(jì)底層模塊，并提出針對(duì)底層模塊函數(shù)的測(cè)試方案。
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利用智能射頻芯片nRF9E5設(shè)計(jì)無(wú)線溫、濕度測(cè)量..

本文介紹采用該射頻芯片、溫度傳感器LM71、濕度傳感器HS1101實(shí)現(xiàn)溫度和濕度無(wú)線測(cè)量的電路設(shè)計(jì)方法和編程實(shí)現(xiàn)，該設(shè)計(jì)具有簡(jiǎn)單可靠和靈活方便的特點(diǎn)。
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09年全球芯片市場(chǎng)銷售額將達(dá)1962億美元

　　知名芯片市場(chǎng)分析師邁克·考文日前將今年全球芯片銷售額預(yù)期由之前的1925億美元上調(diào)至1962億美元，上調(diào)幅度為1.9%。　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，考文曾預(yù)測(cè)今年全球芯片銷售額將只有1821億美元，跌幅為26.8%。　　考文預(yù)測(cè)今年下半年芯片市場(chǎng)將有所改善。他表示，6月份全球芯片銷售額將達(dá)到182.9億美元，跌幅為28.3%。 #jx_white A { COLOR: white; TEXT-DECORATION: none; } #jx_white A:hover
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基于ZigBee無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和無(wú)線收發(fā)芯片CC1100的TPMS

本文提出的基于ZigBee無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和無(wú)線收發(fā)芯片CC1100的TPMS，充分利用無(wú)線收發(fā)芯片CC1100、AT48和傳感器SP12的特性，采用低功耗、低復(fù)雜度的ZigBee網(wǎng)絡(luò)技術(shù)作為通信協(xié)議，在電磁波激活模式下，發(fā)送數(shù)據(jù)包成功后CC1100可以進(jìn)入深度休眠狀態(tài)，大大降低了模塊功耗。
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嵌入式ARM微處理器選型指南

嵌入式ARM微處理器選型指南, 要選好一款處理器，要考慮的因素很多，不單單是純粹的硬件接口，還需要考慮相關(guān)的操作系統(tǒng)、配套的開(kāi)發(fā)工具、仿真器，以及工程師微處理器的經(jīng)驗(yàn)和軟件支持情況等。微處理器選型是否得當(dāng)，將決定項(xiàng)目成敗。當(dāng)然，
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ARM與TLV5637的模擬SPI接口設(shè)計(jì)

ARM與TLV5637的模擬SPI接口設(shè)計(jì), 摘要在對(duì)SPI接口協(xié)議進(jìn)行分析的基礎(chǔ)上，提出了利用ARM的GPIO口來(lái)模擬SPI接口的通用實(shí)現(xiàn)方法。根據(jù)串行D／A芯片TLV5637的時(shí)序特性和操作要求，利用模擬的SPI接口方法，實(shí)現(xiàn)了對(duì)TLV5637的訪問(wèn)。
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基于ARM的無(wú)線網(wǎng)卡設(shè)備驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)

基于ARM的無(wú)線網(wǎng)卡設(shè)備驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì),介紹了D－Link無(wú)線網(wǎng)卡在嵌入式Linux下的驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。該系統(tǒng)主要應(yīng)用于醫(yī)用伽馬相機(jī)和小型SPECT設(shè)備的手持?jǐn)?shù)據(jù)采集系統(tǒng)。首先搭建嵌入式開(kāi)發(fā)的軟硬件環(huán)境，對(duì)Linux內(nèi)核進(jìn)行剪裁，然后研究網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)工作原理，利用D－Link無(wú)線網(wǎng)卡對(duì)通用無(wú)線網(wǎng)卡的驅(qū)動(dòng)進(jìn)行修改和交叉編譯，最終移植到ARM平臺(tái)上，建立嵌入式無(wú)線局域網(wǎng)。
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分析師：IC廠商刻意制造芯片短缺拉升價(jià)格

　　業(yè)界有分析師表示，芯片制造商們正刻意制造短缺，企圖在下半年拉高芯片價(jià)格。　　上半年IC市場(chǎng)低迷，許多芯片制造商和代工廠被迫放緩甚至停止產(chǎn)能釋放。　　有人預(yù)計(jì)下半年市場(chǎng)將反轉(zhuǎn)，也有人認(rèn)為IC廠商正在收緊工廠產(chǎn)能，來(lái)制造芯片短缺，以此提高價(jià)格。　　“近期在和分銷商的交流中，我們一直聽(tīng)到分銷商說(shuō)芯片制造商在收縮產(chǎn)能以提高價(jià)格。”FBR Capital Markets分析師Craig Berger在一份報(bào)告中指出。　　似乎有一些證據(jù)支持了Berger的觀點(diǎn)。代工廠在產(chǎn)能
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芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)方法優(yōu)化SoC

隨著工藝節(jié)點(diǎn)和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費(fèi)電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是，倒裝芯片封裝制造規(guī)則還沒(méi)有跟上工藝技術(shù)發(fā)展的步伐。本文介紹了用芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)方法優(yōu)化SoC的過(guò)程。
隨著工
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鋰電池線性充電管理芯片LTC4065及其應(yīng)用

摘要鋰電池具有體積小、能量密度高、無(wú)記憶效應(yīng)、循環(huán)壽命高、高電壓電池和自放電率低等優(yōu)點(diǎn)，近年來(lái)已經(jīng)成為微型移動(dòng)終端設(shè)備的首選電源。本文介紹了基于LTC4065芯片的線性充電管理方案，僅需要非常少的外圍元件配
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FPGA的光纖通道接口控制芯片設(shè)計(jì)

摘要為了滿足存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)和下一代航空電子系統(tǒng)對(duì)光纖通道網(wǎng)絡(luò)的需求，提出了一種新的光纖通道網(wǎng)絡(luò)接口控制芯片的設(shè)計(jì)方案。用 Verilog實(shí)現(xiàn)了接口控制芯片的RTL設(shè)計(jì)并完成了功能仿真和驗(yàn)證，通過(guò)嵌入式PowerPC完成了接
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利用ARM微處理器和ZigBee模塊組成無(wú)線串口集線器

文章設(shè)計(jì)了在ARM(Advanced RISC Machines)微處理器上基于ZigBee無(wú)線通信協(xié)議的無(wú)線串口集線器。首先提出基于ZigBee組成無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的總體方案，接著給出無(wú)線串口集線器的硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法，最后分析了無(wú)線串口集線器的實(shí)際應(yīng)用。
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高通、意法、ATI多款芯片可能在美被禁

　　由于被判侵犯Tessera公司的兩項(xiàng)封裝專利，5家大廠的多款芯片產(chǎn)品可能在本月下旬被美國(guó)政府禁止進(jìn)口，包括高通、意法半導(dǎo)體、飛思卡爾、Spansion和AMD子公司ATI Technologies。　　Tessera公司最早於2007年5月控告上述5家和摩托羅拉公司侵權(quán)，要求依據(jù)著名的“337條款”禁止侵權(quán)產(chǎn)品進(jìn)口。2008年12月，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)行政法官作出初步裁決，認(rèn)定被告公司并未違反337條款。但今年5月20日，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)推翻之前的裁定
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全球5月半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增5.4%

　　北京時(shí)間7月3日晚間消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association，以下簡(jiǎn)稱“SIA”)周五公布報(bào)告稱，5月份全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長(zhǎng)5.4%，主要由于手機(jī)和PC等產(chǎn)品的需求緩慢上升。　　SIA稱，5月份全球半導(dǎo)體銷售額為165億美元，較4月份的156億美元增長(zhǎng)5.4%，但較去年同期的215億美元?jiǎng)t下滑23.2%。　　SIA發(fā)表聲明稱：“銷售額的環(huán)比增長(zhǎng)令我們對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)將恢復(fù)正常的季節(jié)性持謹(jǐn)慎的樂(lè)
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基于ARM的多傳感器信息融合在工業(yè)控制中的應(yīng)用

多傳感器信息能完善、精確、可靠地反映對(duì)象和環(huán)境的特征，將信息融合技術(shù)引入工業(yè)控制能更有效地利用信息資源。ARM作為32位RISC架構(gòu)的嵌入式微處理器，具有高集成度、高可靠性等特點(diǎn)，能解決傳統(tǒng)工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程由于設(shè)備和器件相對(duì)分散所導(dǎo)致可靠性不高、抗干擾能力差的問(wèn)題。
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