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arm 芯片 文章 最新資訊

ARM嵌入式控制器應(yīng)用于印染設(shè)備監(jiān)控中

  • ARM嵌入式控制器應(yīng)用于印染設(shè)備監(jiān)控中,1 引 言　　隨著工業(yè)自動(dòng)化進(jìn)程的推進(jìn)和企業(yè)信息化程度的提高，利用遠(yuǎn)端智能模塊和RS一485網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建監(jiān)控工作分散、監(jiān)控結(jié)果集中的分布式監(jiān)控系統(tǒng)，由于投資費(fèi)用低、結(jié)構(gòu)簡單、實(shí)現(xiàn)容易、通信距離長、抗噪聲等優(yōu)點(diǎn)，在
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基于ARM和FPGA的電腦繡花機(jī)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

  • 電腦繡花機(jī)是隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)、電子技術(shù)、機(jī)械加工技術(shù)的應(yīng)用發(fā)展而不斷發(fā)展起來的光、機(jī)、電一體化設(shè)備。嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展及研究風(fēng)頭正勁，其在數(shù)字機(jī)床、智能控制等方面的應(yīng)用正逐漸改變著傳統(tǒng)的工業(yè)生產(chǎn)和服務(wù)方
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PDPM2009：融合通信成趨勢(shì) 效率安全受關(guān)注

  • 　　“和現(xiàn)在的手機(jī)一樣，將來智能手機(jī)、MID或者上網(wǎng)本這樣的IT與通信技術(shù)融合的終端設(shè)備也將形成人手一部的廣闊市場(chǎng)!”在日前舉行的第五屆便攜式產(chǎn)品設(shè)計(jì)與電源管理技術(shù)研討會(huì)(PDPM2009)上，這一觀點(diǎn)受到了業(yè)界精英的普遍認(rèn)同。 　　一.融合通信成發(fā)展趨勢(shì) 運(yùn)營商將成最大推手 　　“3G技術(shù)的出現(xiàn)，使手機(jī)和PC兩個(gè)井水不犯河水的產(chǎn)業(yè)最終產(chǎn)生了親密接觸，誕生出上網(wǎng)本等便攜式移動(dòng)終端這一廣闊市場(chǎng)。”在PDPM2009上，聯(lián)通華盛無線數(shù)據(jù)產(chǎn)品部總監(jiān)孫矯健先生向
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命懸一線：半導(dǎo)體行業(yè)面臨50年來最危險(xiǎn)的境地

  • 　　盡管在最近的Semicon West2009會(huì)展上故作堅(jiān)強(qiáng)，但半導(dǎo)體專家們心里都明白，那些體質(zhì)薄弱的半導(dǎo)體廠商完全有可能被眼下的經(jīng)濟(jì)危機(jī)折磨至死。即使是“神 婆”Gartener所說的“最糟糕的情況馬上就會(huì)結(jié)束”，也不能為整個(gè)半導(dǎo)體工業(yè)黑暗的前景帶來些許光亮，而Gartner自己也承認(rèn)半導(dǎo)體行業(yè)至少需 要5年時(shí)間才可以回復(fù)到2007年的水平。 　　芯片技術(shù)日益復(fù)雜化帶來的成本上升，和OEM廠商之間的激烈競(jìng)爭帶來的利潤下降，使那些腰包最鼓的廠商也皺起了眉
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芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)方法優(yōu)化SoC設(shè)計(jì)

  • 隨著工藝節(jié)點(diǎn)和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費(fèi)電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是，倒裝芯片封...
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半導(dǎo)體行業(yè)面臨50年來最危險(xiǎn)的境地

  • 　　盡管在最近的SemiconWest2009會(huì)展上故作堅(jiān)強(qiáng)，但半導(dǎo)體專家們心里都明白，那些體質(zhì)薄弱的半導(dǎo)體廠商完全有可能被眼下的經(jīng)濟(jì)危機(jī)折磨至死。即使是“神婆”Gartener所說的“最糟糕的情況馬上就會(huì)結(jié)束”，也不能為整個(gè)半導(dǎo)體工業(yè)黑暗的前景帶來些許光亮，而Gartner自己也承認(rèn)半導(dǎo)體行業(yè)至少需要5年時(shí)間才可以回復(fù)到2007年的水平。 　　芯片技術(shù)日益復(fù)雜化帶來的成本上升，和OEM廠商之間的激烈競(jìng)爭帶來的利潤下降，使那些腰包最鼓的廠商也皺起了眉頭。部
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EDA第一季度同比下滑幅度縮小 或提前回暖

  • 　　據(jù)EDA Consortium(EDAC)的統(tǒng)計(jì)，第一季度全球EDA收入下滑至11.9億美元，同比減少10.7%。 　　同步大幅下滑的主要原因是Cadence調(diào)整了其會(huì)計(jì)模式。 　　與去年第四季度的13.2億美元相比，第一季度EDA收入降9.9%。EDAC主席、Mentor Graphics公司主席兼CEO Walden Rhines表示，EDA每年第一季度的收入都會(huì)環(huán)比下滑。 　　Rhines指出，10.7%的同比下滑幅度較去年第四季度的18%有所減小，這可能說明EDA先于芯片產(chǎn)業(yè)開始回暖。
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低功耗接收機(jī)中頻子系統(tǒng)芯片AD607

  • AD607 為3V低功耗接收機(jī)中頻子系統(tǒng)芯片，帶有自動(dòng)增益控制（AGC）的接收信號(hào)強(qiáng)度指示（RSSI）功能。該器件可用于GSM，CDMA，TDMA和 TETRA等通信系統(tǒng)的接收機(jī)、衛(wèi)星終端和便攜式通信設(shè)備中。文中介紹了AD607的原理、特點(diǎn)與性能參數(shù)，并重點(diǎn)介紹了應(yīng)用設(shè)計(jì)中的幾個(gè)問題和典型應(yīng)用電路。
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RXD-315-KH射頻接收機(jī)積分解碼芯片

  • 介紹了一種用于接收機(jī)的積分解碼芯片RXD-315-KH。該芯片容納信號(hào)能力強(qiáng)，可同時(shí)輸入59，049組獨(dú)立的數(shù)據(jù)，而且應(yīng)用簡單，不需要任何外部元件。由于采用了最佳的SAW設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，因而具有設(shè)計(jì)合理、性能可靠、超低功耗等特點(diǎn)。文中給出了一種典型的應(yīng)用電路。
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用VHDL設(shè)計(jì)專用串行通信芯片

  • 一種專用串行同步通信芯片（該芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)和操作方式以INS8250為參考）的VHDL設(shè)計(jì)及CPLD實(shí)現(xiàn)，著重介紹了用VHDL及CPLD設(shè)計(jì)專用通信芯片的開發(fā)流程、實(shí)現(xiàn)難點(diǎn)及應(yīng)注意的問題。
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無源RFID芯片H4006及其應(yīng)用設(shè)計(jì)

  • H4006是EMMICROELECTRONIC生產(chǎn)的13．56MHz非接觸式識(shí)別卡產(chǎn)品。該芯片內(nèi)含諧振電容和電源濾波電容，采用密勒碼（Miller code）傳輸，文中介紹了H4006的工作原理及應(yīng)用電路。
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恐懼與現(xiàn)金留存——芯片設(shè)備市場(chǎng)依然消沉

  • 　　如何描述當(dāng)前晶圓設(shè)備市場(chǎng)的趨勢(shì)?Gartner的分析師Robert Johnson的回答是：“恐懼與現(xiàn)金留存盛行。” 　　換句話說，在此輪IC市場(chǎng)低迷中，晶圓設(shè)備支出依然處于消沉狀態(tài)。但設(shè)備市場(chǎng)已在第二季度觸底，預(yù)計(jì)期待已久的回暖將于2010年出現(xiàn)，Johnson在SEMICON West上表示。 　　Gartner的數(shù)據(jù)顯示，2009年晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)為166億美元，較2008年減少45.8%，低于先前-45.2%的預(yù)期。2010年，設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長20.1%。
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英特爾Q2營收與盈余或大跌 未來業(yè)務(wù)被看重

  • 　　分析師預(yù)計(jì)英特爾第二季將公布營收與盈余大跌，但是投資人可能比較看重英特爾對(duì)未來業(yè)務(wù)展望的看法。 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片商龍頭英特爾近日將公布第二季財(cái)報(bào)，分析師預(yù)期英特爾將公布營收與盈余大跌。 　　但是投資人可能比較看重英特爾對(duì)未來業(yè)務(wù)展望的看法，特別是營收與毛利率預(yù)估值，芯片業(yè)生產(chǎn)與庫存之間的藍(lán)系恢復(fù)穩(wěn)定，但市場(chǎng)需要看到終端需求加溫的跡象，才能維持股價(jià)從春季以來上漲的高姿態(tài)。 　　銷售及利潤下滑導(dǎo)致英特爾09年第一季度凈利自08年的14.4億美元降55%至6.47億美元，同期收入自08年同期的
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傳東芝二季度運(yùn)營虧損5.4億美元 同比減虧32%

  • 　　據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞社報(bào)紙報(bào)道，由于閃存芯片價(jià)格止跌，東芝第二季度或許已縮小運(yùn)營虧損。 　　報(bào)紙報(bào)道稱，東芝第二季度的運(yùn)營虧損可能在500億日元左右(約合5.4億美元)，而它在去年同期的運(yùn)營虧損為740億日元(約合8億美元)，減虧幅度約為32%。報(bào)紙沒有透露上述信息的來源。
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arm 芯片介紹

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