arm 芯片文章最新資訊

芯片廠商稱疲軟已觸底看到曙光將反彈

　　5月4日國際報道歐、亞主流芯片廠商表示，盡管今年還將充滿挑戰(zhàn)，但芯片產(chǎn)業(yè)的疲軟已經(jīng)觸底。　　在發(fā)布過今年第一季度疲軟財報后，德國芯片廠商英飛凌和中國臺灣芯片廠商南亞科技都表示需求出現(xiàn)反彈，并預(yù)計當(dāng)前季度將會有所改善。　　按營收計算，全球最大芯片代工廠臺積電第一季度利潤下滑94%，但預(yù)計當(dāng)前季度利潤和營收將出現(xiàn)較大增長，表示當(dāng)前環(huán)境正在改善。臺積電表示，預(yù)計2009年產(chǎn)業(yè)營收將下滑20%，好于其高管之前預(yù)期的30%的下滑幅度。　　臺積電CEO蔡力行表示：“我們認(rèn)為2009年下半
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臺積電承認(rèn)40納米工藝遭遇障礙

　　在公布最新季度財報的同時，臺積電也第一次公開承認(rèn)，其40nm制造工藝碰到了一些麻煩。　　臺積電在去年底基本準(zhǔn)時地上馬了40nm生產(chǎn)線，并在今年第一季度貢獻(xiàn)了大約1%的收入，高于預(yù)期水準(zhǔn)，預(yù)計今年第二季度會達(dá)到2%左右。　　臺積電CEO蔡力行在回答分析師的提問時說：“良品率是有些問題。對制造商而言40nm是一項(xiàng)非常困難的技術(shù)。(不過)我們已經(jīng)找到了問題的根源，并且已經(jīng)或正在解決。” 　　結(jié)合此前消息，臺積電40nm工藝可能無法很好地控制漏電率，難以制造高性能GPU芯片，
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消息稱蘋果招募半導(dǎo)體人才組建自家芯片設(shè)計團(tuán)隊(duì)

　　華爾街日報上周報道說，蘋果正在招募來自半導(dǎo)體行業(yè)的人才，準(zhǔn)備設(shè)計自家的芯片。　　消息靈通人士透露，蘋果希望以此為其產(chǎn)品帶來新功能并對外部廠商保持更多的商業(yè)機(jī)密。　　蘋果一位發(fā)言人證實(shí)，已經(jīng)聘請了前AMD圖像產(chǎn)品部首席技術(shù)官Bob Drebin以及Raja Koduri。　　該發(fā)言人拒絕透露更多詳情。Drebin的網(wǎng)頁介紹顯示，他已經(jīng)是蘋果的一名高級主管。　　蘋果還雇傭了工程師研發(fā)多功能手機(jī)芯片。　　消息人士指出，蘋果最快明年才有可能推出自家設(shè)計的芯片。　　去年，蘋果收購P.A.
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基于ARM單片機(jī)的裝載機(jī)障礙物監(jiān)測預(yù)警系統(tǒng)設(shè)計

1 引言　　隨著信息化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)技術(shù)獲得廣闊的發(fā)展空間，工業(yè)控制領(lǐng)域也進(jìn)行著一場巨大的變革，以32位高端處理器為平臺的實(shí)時嵌入式軟硬件技術(shù)將應(yīng)用在工業(yè)控制的各個角落。嵌入控制器因其
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汽車產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃汽車電子成“棄兒”

　　汽車電子現(xiàn)在是最弱的，現(xiàn)在我們國內(nèi)根本沒有能夠裝到車上用的芯片。因?yàn)槠囀怯秒姯h(huán)境、溫度環(huán)境各方面非常惡劣的，能吃得住進(jìn)到車?yán)锩嬗玫男酒梢哉f一片也沒有。　　當(dāng)然有了芯片，高性能的電子總成能過關(guān)的、達(dá)到性能要求的制造廠沒有幾家。現(xiàn)在音響、DVD這塊解決了，因?yàn)橛屑译娺@條思路。娛樂系統(tǒng)現(xiàn)在沒有問題了，其他系統(tǒng)功能模塊存在很大問題，像發(fā)動機(jī)電動控制單元，國家給大學(xué)、研究所做專題立項(xiàng)做產(chǎn)品開發(fā)，實(shí)際上這方面的投資以前不夠，換句話說，在這方面國家投的錢太少了，企業(yè)投的也少，因?yàn)檎噺S不會投這種，零部件廠沒
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分析師：3月芯片市場企穩(wěn)

　　市場調(diào)研公司Carnegie Group的分析師指出，3月全球芯片銷售額三個月平均額估計為147億美元，較2月的142億美元增長5%，較去年3月減少30%，與2月和1月的同比跌幅相當(dāng)。　　PC、存儲器、LCD和汽車用芯片銷售額都較2月有所改善。然而，消費(fèi)電子產(chǎn)品支出在3月有所減弱，1月和2月消費(fèi)電子顯示出驚人的反彈。對供應(yīng)鏈存量縮減的平衡并不能說明庫存周期開始朝正面的方向發(fā)展。
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意法半導(dǎo)體首季虧損5.41億美元同期比擴(kuò)大超6倍

　　歐洲芯片大廠意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics N.V.)日前公布財報，第一季由于透過消化庫存規(guī)避經(jīng)濟(jì)衰退之沖擊，導(dǎo)致虧損金額擴(kuò)大。STMicro另預(yù)測，本季營收可望優(yōu)于多數(shù)華爾街分析師預(yù)估。　　意法半導(dǎo)體表示，第一季凈損由去年同期的8400萬美元，擴(kuò)大逾6倍至5.41億美元。營收由24.8億美元降至16.6億美元?？鄢淮涡灾С?，意法半導(dǎo)體每股虧損0.31美元，相較Thomson Reuters預(yù)估為每股虧損0.33美元、營收16.7億美元。　　意法半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Carlo
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聯(lián)電下半年65納米沖刺20%比重　不改資本支出4億美元

　　聯(lián)電法說會公布第2季展望，其中出貨將較第1季增加至少1.1倍，產(chǎn)能利用率由于急單需求回升將回復(fù)到75%水平，較第1季30%可說大躍進(jìn)，聯(lián)電預(yù)估毛利率也將回升到20%，營運(yùn)轉(zhuǎn)虧為盈。不過聯(lián)電強(qiáng)調(diào)，2009年全年資本支出低于4億美元的預(yù)估并未改變。聯(lián)電表示，下半年起65納米制程技術(shù)將占營收比重提高到20%，成長非常迅速。　　聯(lián)電第1季財報收入新臺幣108.4億元，與上季185.4億元相比下滑41.5%，較2008年同期240億元衰退約54.8%。第1季毛損率為40%、營業(yè)凈損率為67.5%，2009年
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危機(jī)下不容樂觀的LED產(chǎn)業(yè)

　　LED的光芒在美國金融危機(jī)爆發(fā)后同樣受到影響，中國受影響最大的是以外貿(mào)出口為主的廣大中小LED生產(chǎn)商。隨著以珠三角為主的外銷企業(yè)受到境外市場訂單減少的壓力，眾多企業(yè)的目標(biāo)市場轉(zhuǎn)向國內(nèi)，國內(nèi)市場競爭日趨白熱化。　　摩根士丹利證券指出，LED產(chǎn)業(yè)至2009年上半年需求將持續(xù)疲軟，未來6個月還有新的挑戰(zhàn)，包括產(chǎn)業(yè)景氣下滑、缺少新的應(yīng)用無法刺激營收增長等。摩根士丹利科技產(chǎn)業(yè)表示，由于手機(jī)和消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求急速下滑，LED產(chǎn)業(yè)也將受到拖累，預(yù)估2009年全球LED產(chǎn)業(yè)價值年成長率僅9%，遠(yuǎn)低于先前所預(yù)期的
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基于LM3S8962 ARM的神經(jīng)元控制直流調(diào)速系統(tǒng)

直流電動機(jī)具有良好的起制動性能，能大范圍內(nèi)平滑調(diào)速，因而在可控的電力拖動領(lǐng)域中得到了廣泛的應(yīng)用。然而傳統(tǒng)的直流調(diào)速系統(tǒng)所采用的是由分立元件構(gòu)成的復(fù)雜PID模擬控制系統(tǒng)。常規(guī)PID控制雖然具有結(jié)構(gòu)簡單、穩(wěn)定性好、易于工程實(shí)現(xiàn)等優(yōu)點(diǎn)，但該方法過分依賴控制對象的模型參數(shù)，魯棒性差。對于復(fù)雜系統(tǒng)如對機(jī)器人的控制，由于其負(fù)載模型參數(shù)的大范圍變化以及非線性因素的影響，常規(guī)PID控制難以達(dá)到滿意的效果。本文提出一種基于LM3S8962 ARM芯片的模糊控制系統(tǒng)，以替代傳統(tǒng)的PID模擬控制，提高直流調(diào)速系統(tǒng)的控制性能。<
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ARM發(fā)布2009年第一季度未審計財務(wù)報告

　　近日，ARM公司公布了截止至2009年3月31日的2009年第一季度未審計財務(wù)報告。報告顯示第一季度公司營業(yè)收入為1.209億美元，比2008年第一季度下降了10%。由于美元對英鎊的走強(qiáng)，以英鎊結(jié)算的第一季度營業(yè)收入為7990萬英鎊，比去年同期增長了18%。公司重申對于2009年業(yè)務(wù)表現(xiàn)的預(yù)期保持不變，除非行業(yè)環(huán)境出現(xiàn)比普遍預(yù)期更為惡劣的變化，公司有信心以美元結(jié)算的全年?duì)I業(yè)收入將至少達(dá)到市場預(yù)期水平。　　在2009年第一季度，整個半導(dǎo)體市場的發(fā)展持續(xù)放緩，盡管有一些初步跡象表明在某些領(lǐng)域已經(jīng)出現(xiàn)回
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東芝擬與仲谷微機(jī)及美Amkor合設(shè)系統(tǒng)芯片封測廠

　　日本芯片大廠Toshiba Corp. (東芝) 周二宣布，將與日本 Nakaya Microdevices Corp. (仲谷微機(jī)) 與美國Amkor Technology Inc. (艾克爾) 設(shè)立系統(tǒng)芯片封裝測試的合資企業(yè)。　　目前三家公司的持股比例與相關(guān)細(xì)節(jié)尚未擬定。　　Toshiba 打算將設(shè)于北九州島與大分廠的晶圓測試設(shè)備，移轉(zhuǎn)至該合資企業(yè)子;Toshiba 子公司 Toshiba LSI Package Solutions 的后端業(yè)務(wù)也將隨之遷移。　　Toshiba 半導(dǎo)體業(yè)
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GlobalFoundries任命前Freescale高管擔(dān)任技術(shù)副總裁

　　由AMD和阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司合資組建的芯片代工廠商Globalfoundries日前任命Gregg Bartlett為技術(shù)及研發(fā)高級副總裁。　　Bartlett在Motorola半導(dǎo)體部和后來的Freescale公司擁有25年的技術(shù)管理經(jīng)驗(yàn)。他將繼Craig Sander擔(dān)任該職務(wù)，并主持?jǐn)?shù)個特別項(xiàng)目，直接向CEO Doug Grose匯報。
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三星電子預(yù)計二季度全球芯片需求量將提升

　　中投顧問產(chǎn)業(yè)研究中心獲悉，三星電子上周五表示，第二季度全球的芯片需求量將會提升，并且預(yù)計全球個人電腦的出貨量會增加。　　據(jù)中投顧問產(chǎn)業(yè)研究中心了解，盡管本季度的全球手機(jī)的需求量預(yù)計不佳，但是三星仍然希望其第二季度的手機(jī)出貨量增長率超過全球市場的增長率。　　“盡管整體市場需求在第二季度將繼續(xù)疲軟，但是三星預(yù)計消費(fèi)者對智能手機(jī)，觸摸屏手機(jī)和3G手機(jī)的需求將會小幅增長。”三星在一份聲明中表示。　　“三星旨在通過引進(jìn)高端手機(jī)和進(jìn)行強(qiáng)有力的市場活動，來繼續(xù)領(lǐng)跑手機(jī)
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高性能逆變器驅(qū)動芯片BCS1608及其應(yīng)用

0引言BCS1608是博立碼杰通訊(深圳)有限公司自主研發(fā)的一款兩／三相升壓逆變器，該器件器的輸人為+2.5～+5.5 V電源及控制信號，可輸出36V高電壓兩相或三相驅(qū)動電平，同時，器件還內(nèi)置開關(guān)頻率為500 kHz的Boost升壓模塊
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